[电脑] 2022结束前测测7700X+B650迫击炮，再聊聊AM5平台那些事
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2022年的PC圈非常热闹！
（1）NVIDIA和AMD都发布了新一代的显卡；
（2）intel和AMD都发布了新一代的CPU和主板；
于是我们能得到一个结论：AMD真能凑热闹，哪都有它！
但新发布的AMD5由于一系列的问题，没有得到很好的口碑和市场反馈，作为一个PC DIY铁粉，不玩AMD新品也是有些遗憾的，我还是想试试，毕竟支持AMD不能只靠嘴！
这次重点不在装机效果上，所以用了一个测试用的开放平台。此文着重想和大家讨论下AM5平台在硬件选购、调试技巧、性能对比等一系列问题。
▼遇事不决迫击炮，主板是微星的MAG B650M MORTAR WIFI ，CPU是R7 7700X。
▼散热器是超频三的新品：K4 BK CPU风冷散热器，想看看这款4热管散热器能否压住7700X。
▼内存是金士顿 FURY Beast野兽系列DDR5，频率 5600MHz。
▼最近入手一个很好看的M2散热片：利民HR-09，这次也一块试试性能咋样。
▼电源是微星的MPG A850G，额定850W，并且支持ATX3.0标准。
关于CPU
▼在双11期间，AMD又拿出了看家的本事，大降价，直接破发20~30%，所以没忍住，在PDD入手一颗7700X。
关于主板
随之到来的还有新的600系列主板，现在发布了4个型号，为X670E/X670；B650E/B650。
从芯片组来看X670E/X670是双芯设计（相当于双南桥，AMD叫FCH），B650E/B650是单芯设计的，祥硕出品。双芯片组带来更多的通道数（实际可用12条PCI-E 4.0），所以670主板的各种USB接口和SATA接口数量上都要多于650。但第二个芯片组并不是于CPU直连的，而是和第一个芯片组连接的，可能会造成了延迟会高一些，而且两个芯片组还需要各自拿出来4条PClE 4.0 的通道用来互相通信，以本熊拙见这不能算非常完美的设计。
另外CPU（IOD）可以提供PCI-E 5.0 x4，但芯片组却只能支持PCI-E 4.0，所以接口带宽和500系列主板一样只有PCI-E 4.0 x4，也是落后于隔壁Z790/690的PCI-E 4.0 x8。
后缀E（Extreme）就是即有PClE 5.0 X16给显卡用，又有PClE 5.0 X4（共8条PCI-E 5.0，怎么用看厂商的选择）给M.2用，都是直连CPU，也不共享通道，这点上比对面的Z790/690要强，妥妥的高端配置。所以670和650各有利弊，但带E的占未来属性更强，这就造成了X670有点尴尬，定位高点的B650E也可以卖得比X670贵。
不过毕竟是新主板，刚上市的价格还是比较高的，再加上只能支持DDR5内存，造成了AM5平台价格偏高。
▼U都买了，500系列主板也不能兼容了，新主板不得不买啊！但最便宜的B650也没有千元以下的，经过在咸鱼上蹲守，终于找了块相对便宜的二手微星MAG B650M MORTAR WIFI主板，原因是少了一块M.2散热片和原生的扣具。
▼AM5的CPU插槽完全intel化了，Socket 1331变成了LGA 1718，但还算有良心没有改变散热器孔距，之前AM4散热器依旧兼容。
▼CPU供电接口为双8Pin设计，冗余大，当然如果是7600x之类的低功耗CPU，不用插满也能正常运行。
▼4个DDR5内存插槽，采用单边卡扣设计。单根内存最高32GB，最大容量支持128GB，频率可以达到6400+，并支持EXPO认证的内存。
在主板24Pin供电接口下方有一个前置USB 3.2 Gen2 Type-C扩展口，旁边有一个ASM1543，是Type-C的控制器芯片。
▼内存供电方面采用了单项供电，mosfet采用一上两下设计，旁边还有4颗小小的简易Debug灯。
▼两根PCIe x16插槽，上方的支持PCIe 4.0 x16，直连CPU，并且采用金属装甲加固。下方的支持PCIe 4.0 x4，由芯片组提供。此外还有一条PCIe 3.0 x1插槽。
▼两个M.2插槽（支持2280/2260），同样直连CPU，为PCIe 4.0规格，并未提供战未来的PCIe 5.0。自带金属装甲散热片，而且2个M.2插槽全部支持快装，免去了上小螺丝的烦恼。
▼SATA接口总共有6个（4个水平，2个垂直），4个为原生接口，还有2个通过ASMedia ASM1061提供。
▼IO部分的芯片支持包括：瑞昱的RTL8125BG为2.5G有线网卡芯片、ASM1074是一颗USB 3.2 Gen1 HUB芯片、ITE IT66318FN是一颗重定时缓冲器、用来为HDMI 优化信号，保障核显的4K 60Hz图像信号；P13DPX是DP的中继器芯片，用来加强核显的8K 60Hz图像信号。
▼无线网卡配备一块AMD RZ616 Wi-Fi 6E，包含 2.4Ghz 、 5Ghz 和 6Ghz 频段，同时支持蓝牙5.2，据说是AMD和联发科一起研发的。
▼声卡芯片为Realtek最新的ALC4080，搭配了多颗尼吉康音频专用滤波电容，并加入了抗干扰音频电路。
▼主板背面，内存和上方的PCIex16均没有穿板焊点，应该是使用SMT焊接工艺的原因。但这款主板并不支持PCIe 5.0啊！对于这点我有点疑惑。
▼VRM散热装甲由两块金属散热片组成，并采用了VRM设计，能兼顾到mosfet和电感的散热。
▼数电感一共是15颗，PWM控制器为MPS芯源公司的MP2857，最多支持7+2相供电，而其中14相都搭配了型号为MP87670，单相输出80A电流的Dr.MOS，并且没有发现倍相芯片，应该是6相并联12相的核心供电+2相SOC核显供电，另还有一相为MISC，负责核心与SOC以外的供电，搭配Maxlinear的MXL7630S，是一颗输出电流30A的DrMOS。
▼X650E/X650主板上只有一颗FCH芯片，非常小；WINBOND的W25Q256JWEQS 是BIOS芯片；NUVOTON NCT6678D-R为SUPER I/O 监控芯片，同时提供多个风扇 4-PIN 管理；GL850是USB2.0的 HUB芯片。
▼RGB接口在上方和下方各有一组3Pin的ARGB灯带接口以及一个4Pin的RGB接口；风扇接口一共有5个，都是4pin插针。
内存以及其它配件
内存
▼AM5只支持DDR5，也造成了这个新平台的使用成本提高，好在DD5内存的价格在不断走低，咬咬牙还是能接受的。入手的Beast DDR5 RGB内存为单条16GB，两条共32GB，RGB灯版。Beast有野兽或猛兽之意，看得出金士顿对于该系列内存的定位就是性能至上。
▼散热马甲为黑色，采用了轻量化金属材质打造，质感不错。
▼马甲表面有印压处理的装饰纹路，银白色的”FURY”字样展现出很漂亮的浮雕拉丝效果。
▼导光条表面有柔光效果，支持主流主板品牌的灯控软件控制，金士顿自家也有FURY CTRL RGB 的灯效控制软件。导光条顶部也印有FURY的字样，内部RGB灯珠拥有红外同步专利技术，即使不使用软件同步，也能让多条内存灯效一致。
▼侧面马甲部分也有镂空的地方，并露出了灯条。
▼贴纸上的具体型号为KF5560C40BBAK2，KF即为KINGSTON FURY系列，5即为DDR5，56代表5600MT/s，C40即默认时序CL40（40-40-40-80 2T）。
M2散热片
▼前面讲过主板少了一块M.2散热片，不过迫击炮的第二个散热片也可以安装到第一个接口位置。
▼但手里真好有一个第三方的散热器，就想拿来试试。利民的HR-09 2280的外观设计很古典，顶部有一个带厂商logo的金边铭牌。尺为：L79*W24*H47-48mm，重量约80g，采用了全电镀回流焊工艺处理，有约45000mm²平方毫米被动散热模组，搭配了一根AGHP逆重力的镀镍热管，以及14.8WK导热系数的硅胶垫。
CPU散热器
▼第一次接触锐龙7000 CPU，在散热器选择方面经验不多，据说是内积热比较严重，对散热器是众生平等，既然这样就先拿一个风冷散热器试试。这款风冷散热器是超频三最近推出的挑战者K4，包装意外的采用了橙白配色，而不是之前经常使用的蓝白配色。
▼包装内有散热器本体、一把13CM的风扇、扣具包，GT3导热硅脂（导热系数：12.8W/(m.K)）、产品说明书。兼容性方面支持AM4、AM5、LGA115X/1200/1700。
▼散热器为单塔式结构，整体尺寸为130×75×156mm，鳍片采用了电泳全黑化处理，穿Fin工艺，一共50片纯铝鳍片，有约5900cm²散热面积，但侧面并没有采用扣Fin处理，官方宣称最大可提供240W的解热能力。顶部为一体化顶盖设计，并有全新的玩家系列Logo。
▼底座部分采用了热管直触工艺，表面平整，配备了4根6mm电泳热管。宣传说是全新研发具备更强毛细泵力的纯铜热管可以更加有效抵抗重力影响。
▼标配了一颗13CM的散热风扇，扇叶为9叶扇设计，采用Hydraulic Bearing轴承，风扇框体四角有4个减震橡胶垫。最大转速1600RPM/min，最大风量76.85CFM，背面的10个倾斜支撑条有增压效果，最大可以提供2.46mm/H2O的风压。供电规格为12V/0.22A，并支持4针PWM温控。
▼intel 12代有防变形固定框，AMD有防硅脂挤出固定框！利民的AMD-ASF BLACK采用了阳极磨砂铝合金材质，背面是绝缘胶垫，另外还有送一个TF7 （2G）的硅脂。
▼有了这款出固定框就安全多了，就不怕硅脂漏到电容上了！不知道对CPU的散热效果有没有加成。
▼HR-09散热片由于比较高，放在第一个M2接口会和风冷散热器冲突，放第二M2接口会和显卡冲突。所只有选择水冷（或者非常小的风冷散热器），或不装独立显卡才能使用。
▼以上配件合体完成。
▼即使内存插入最靠内的插槽也不会和K4产生冲突，甚至中间还有一些缝隙。
电源
▼手里有一个ATX3.0标准的电源，虽然这次不打算安装显卡，但顺手了，还是用它吧！微星MPG A850G是一款ATX3.0电源，850W的额定输出功率，支持全新的PCIe5.0供电接口，有80Plus金牌认证；电源的侧面很有设计感，银色的铝合金上标有MPG，还有个黑色龙盾的图像logo。铭牌在背面，单路+12V的输出最大电流达到70.8A.总功率即达到了850w的额定功率，由于采用最新的intel ATX 3.0标准设计，短时间内最大可承受高达2倍整机功耗以及3倍的显卡功耗的峰值功率。
▼电源长度为150mm，兼容性还算可以。风扇面一边采用了一条铝合金作为装饰，右上角有MPG的字样，表明了电源所属的系列。
▼开关旁边有一个Zero Fan的按钮，开启后电源在40%低负载状态时，风扇会主动停止转动，从而降低整机的噪音。
▼全模组设计，CPU和PCI-E接口可以混插，一共有4个，SATA的6Pin供电接口也有4个。ATX3.0电源的一个最大特色就有一个特殊的PCIe5.0的16Pin供电接口，在显卡供电方面可以获得更加出色的供电效果。
▼除了普通的常见的线材外，还有2根12VHPWR（PCIE5.0）线材，都有蛇皮网包裹。其中一根一头为12VHPWR接口，一头为2个PCIE接口，如果显卡采用传统的接口，就可以将电源的12VHPWR接口转化成一个普通的双8pin的PCIE供电。
▼另1根就是真正的12VHPWR线材，两端接口一样，可以随意插入显卡或者电源，并标注最大可以功率为600W，用一根线就完美为旗舰级显卡供电。
▼这次重点是测试，不是装机，就用了手里的开放式机箱-Tt的Core P3
调试技巧
锐龙7 7700X是一款8核心16线程处理器，基础频率是4.5GHz，加速频率5.4GHz，全核频率一般在5.2~5.3GHz，首先看看：
电压-温度-烤机测试（室温24度）
▼开机后看到bios版本为A1(10月21日发布的第二版bios），默认电压比较高，AIDA64 FPU拷机碰到了95度的温度墙，烤机频率为5.15GHz；随后手动降压，1.258v下进行FPU拷机10分钟后达到了90度，没碰温度墙，频率为5.25GHz；
▼后来更新到了A21版（12月12日发布）的bios，默认电压降了一些，但FPU拷机还是碰到了95度的温度墙，频率为5.175GHz。
网上看到有的电压降到1.2v也没事，我这次不追求极致优化，不碰温度墙，不影响性能发挥即可。所以只要进行降压操作，4热管的K4 BK CPU风冷散热器也算能压住7700x。确实积热，但其实intel 13代由于增加了e核，一烤机也是鬼见愁。
电压-温度-CPU性能
再来看看上面三种情况对CPU性能的影响
▼以降压后的性能为100%计：A1版本bios版本在默认电压下，有超过10%以上的性能损失；A21版本bios在默认电压下，性能损失只有3~4%。默认电压高的问题其实隔壁也有，如果不爱手动调节，更新几版bios也能缓解这个问题。
▼除了温度墙也可以设置功耗墙，即用功耗来控频控温。
微星还提供自家的超频策略——Adaptive超频：低负载时PBO自动加速，可以达到更高的单核主频；高负载时全核心按设定频率和电压执行。
▼具体操作方法：CPU倍频应用模式设置为 ADAPTIVE后，会出现Performance Switch （自适应双模超频）选项，共有 4 个档位，其中 LEVEL1~3 是主板预设的档位（增压提频），电压分别为1.22，1.25和1.30v，给得不算高，（不同CPU，这个电压也是不同的）。最后一个档位的频率和电压可以自己定义。
内存超频
这次由于散热器的限制就不测CPU超频成绩了，来玩玩DDR5内存的超频。其实超内存更加费时，因为参数实在是太多了，简单小超到6000MHz，参数并不一定是最优的。
▼Beast DDR5为海力士颗粒，给的时序还是太保守了，到了6000MHz，依然可以将时序降到34-36-36-52（再次强调不一定是最优的），懒得调参数也可以直接使用微星的Memory Try It！
由于采用了全新TSMC 6nm IOD，UCLK（内存控制器频率）可以跑到很高，开到3000+不成问题，但是CCD和IOD之间连接的IF要走处理器基板，AMD在IOD里加入了SyncF IFO异步单元，可以使FCLK：UCLK=2:3运行，UCLK与内存频率仍然保持1:1同步（如果担心分频可以在bios设置UCLK=MEMCLK）。AMD给出的最优频率就是MEM：FCLK：UCLK=3000：2000:3000，即DDR5 6000。但发现FCLK设定比较高的值，会得到更好读取速度，当然设定太高容易开不了机。
▼超频并优化时序，各项参数都能增加13~20%，延迟也能到达DDR4 3600内存的水平。由于7700X采用单CCD设计，出现读慢写快的现象,不过单CCD的好处是避免了跨CCD之间互相通信需要经过IOD而产生的延迟问题，线程调度表现会更好一些。
▼当然对内存敏感的CPU跑分项目并不多，压缩解压缩（7-zip）算是敏感中的一个，超频后，性能提高了3.2%。
▼内存超频后，geekbench5的多核性能提高还是挺明显的，增长了4.3%。单核跑分却下降了，但降幅非常小，基本是误差范围内的。
▼核显的显存来自内存，所以内存性能提高后，在3DMARK的Night Raid测试中显卡得分也提高了3.9%。
性能对比
都说这代锐龙7000比不过隔壁13代，但看到的对比大多是和价格相近的13600k做对比，毕竟后者核心多，跑分来看，7700x是胜少输多。
但我却想用7700x和13700k对比下，当然带小核情况下，7700x是一点胜算都没有的，所以把13700k的小核关闭，这样两者都是8核16线程，旗鼓相当！两者都是默认频率，13700k的默认单核和全核频率分别是5.5GHz和5.4GHz，在频率上略占一点便宜。另外使用的内存也是相同的。
CPU性能
▼7700x在国际象棋和7-Zip上完胜，由于胜出的幅度还比较多，所以平均下来，在基础运算性能上居然小胜。
▼到了生产力软件跑分，测试的项目7700x都输了，但落后幅度并不大，平均下来只有5%，考虑到13700k的默频还高一点，如果只是比大核，这两颗CPU基本是一个性能水准的。
GPU性能
▼再来看看RDNA 2的核显性能，bios中核显选择有3个模式：Force、UMA Auto和Game Mode，UMA Auto配置了512MB的显存，Game Mode配备了4GB显存；Force可以自定义显存的大小，最大达到了16GB，要比隔壁家灵活了很多。但这三种模式除了显存大小差异，貌似没有其它区别，所以何必弄的得这么麻烦，直接给个调节显存大小的选项就好了。
▼来和13700k的核显UHD770对比下。
▼从跑分上来看，在3DMARK的Night Raid测试中，RDNA 2落后了UHD770很多，但在实际游戏测试中，两者是卧龙凤雏啊！基本是别想在1080p玩3A级别的游戏了，LOL应该没啥问题。RDNA 2要比5000系列APU的核显弱了很多，基本就是对标UHD770，但UHD770还有个转码加成，RDNA 2除了亮机，我能想到的用途就是用来连接第二显示器。
最后
▼最后来测测利民HR-09这款M2散热片的表现，被它压住的是S70 Blade，一款PCIE4.0的SSD。
▼测试方法采用运行2次CrystalDiskMark，记录最高温度。PCIE4.0的SSD发热量不容小视，裸盘下达到了72度；而安装HR-09后温度为45度，两者之间差了27度！
锐龙7000一开始的市场策略和定位有问题。从长远来看押注DDR5不算是个大失误，而且由于国产厂家越来越卷，也加速了DDR5价格的下降。但主板价格确实没看到明显的松动，B650M迫击炮的单相80A+12+2+1供电规格确实比肩高端主板，但价格也不便宜，而且也没提供PCle 5.0 M2接口，没有战未来的属性。低价的AM5主板貌似只能期待未来的A620了。
那么，什么样的人群适合用AM5呢？
首先是折腾党，可以看到CPU的超频方式多样，而且现在DDR5出厂设置也是偏保守的，超频幅度很大，非常适合折腾党玩耍。
还有就是不愿升级win11，仍然坚持win10的用户，毕竟win10对小核调用没有优化，而且13代i5已经全部小核化了！再用12400，12500吗？不！你丢不起这个人，所以要用锐龙7000！这么看。。。。。。好像是微软赢了！
最后就是传说中的A粉了，但这部分用户真的存在吗？我不是A粉，但我可是掏钱买AMD产品了！
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