在2022年12月21日，长电科技已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。

长电科技在4nm封装技术实现重大突破

长电科技采用一种叫作XDFOI多维先进封装技术，可以实现对4nm手机芯片的封装，而长电科技芯片封装技术上的突破，或许会给华为的芯片带来转机。

早在2021年7月6日，长电科技就已经发布，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，它旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。

XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。

   长电科技工厂    图源：百度

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   长电科技画册    图源：百度

我国市场广阔

自给率稳步提升

通过小芯片技术、先进封装工艺的形式，弥补我国在传统芯片领域“跟随者”的局势，从而为芯片性能提升、技术国产化开辟新的道路。

以在芯片设计层面为例，中国也是世界上最繁荣的销售市场。自2014年我国集成电路行业基金设立以来，中国芯片行业涌现出数千家芯片设计公司。这些芯片设计公司已经开发出能够满足中国许多市场需求的芯片。

   芯片设计概念图   概念图：百度

网友表示：华为有救了！麒麟芯片将迎来转机，要知道，华为发布了基于先进封装工艺的芯片堆叠技术，所谓芯片堆叠，就是将原本单独封装的芯片，通过重新设计整合，采用全新的3D封装工艺，实现了更高性能的芯片，而长电科技的崛起，更是填补了我们在先进封装领域的空白。

   《小芯片接口总线技术要求》 图源：百度

请看芯光社往期文章👉🏻《官宣14nm芯片量产，风险何在？背后的9个解读》

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