美国联合日本荷兰打压中国芯，中国如何应对这场关乎未来之争？

据彭博社报道，1月28日，美国、荷兰和日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议，其中将会涉及ASML、尼康、东京电子等企业的设备产品，西方媒体称此协议为拜登制裁中国取得的里程碑式胜利。

与此同时，中国AI技术也面临着美国的围堵。美国国家安全顾问沙利文（Jake Sullivan）1月27日在白宫发布声明称，美国和欧盟签署了一项行政安排，进一步研究人工智能 (AI)、计算和相关隐私保护技术，以优化农业、医疗、应急反应、天气预报和电网运营等关键领域。

早在去年10月，美国商务部工业和安全局（BIS）就发布了一套全新的、范围广泛的出口管制措施，多家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”（UVL），限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。还包括将某些高性能的计算机芯片和含有此类芯片的计算机商品添加到商业管制清单。

不得不承认的是，此项协议已经对中国半导体产业形成了事实上的制裁闭环。如果说之前还有西方国家在这件事上心猿意马，如今也只能迫于淫威站在美国一边。

对比去年的制裁，范围扩大虽不明显，却更加精准力度也更强。当时的条款主要针对国内三种芯片制造商，一种是生产在系统使用时保存来自应用程序信息的DRAM芯片，另一种是生产用于数据和文件存储的NAND闪存芯片，还有承担计算功能的逻辑芯片。美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18nm或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。

而这一次主要针对的就是荷兰的光刻机，作为生产计算机芯片的最关键一环，它的成本能占到整个生产过程的1/3，光刻机也因此成为最重要的半导体制造装备。

而阿斯麦是世界上唯一一家使用极紫外光刻技术（EUV）制造先进半导体芯片的机器制造商。业界认为，目前对于EUV和7nm及以下制程的最新型浸润式光刻机大概率会被禁运，而成熟制程的芯片生产暂时还不会受到影响，但未来仍不排除发生更加极端的情况。

其实，早在2019年，阿斯麦就宣布不再向中国出售最先进的极紫外线光刻机（EUV），理由是担心可能被用于制造具有军事应用的芯片。但截至目前，该公司仍在向中国出售较旧的上一代深紫外线光刻机（DUV）。去年，DUV销售额总计约21.6亿欧元，占公司总收入的14%。

目前中国具备独立制造光刻机的企业包括上海微电子装备（SMEE）合肥鑫硕半导体，无锡迎翔半导体等。其中最先进的是上海微电子装备有限公司的600系列光刻机，可满足IC制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

除了荷兰，美国又将日本拉入阵营，运用日本先进的半导体产业链重塑芯片行业格局。日本半导体产业虽然已经不像30多年前那样辉煌，但在全球半导体产业链中仍扮演着底层供应商的角色，实力不容小觑。

以热门的DRAM原材料为例，日本企业占据全球70%以上的市场份额。硅片市场，日本企业信越和胜高在该领域占据全球份额的60%左右。光刻胶领域，日企垄断了全球90%以上的光刻胶，以东京应化、富士化学、JSR等为代表的日企在DUV，EUV光刻胶领域占据核心话语权。在光刻胶的细分领域—Arf光刻胶中，日本企业甚至可以占据93%左右的市场份额，呈现高度寡头垄断格局。ABF也是由日本味之素一家独大，市场占有率超99%。

可以说，如此高的市占率也是日本民族对细分领域“专一精神”的真实写照。

在荷兰ASML崛起之前，日本的大型光学仪器制造商尼康（Nikon）和半导体制造设备巨头东京电子（Tokyo Electron Ltd）都是全球芯片产业链上从原料、制造到设计不可或缺的、掌握核心技术的企业。另外，除了ASML，日本尼康也能够量产用于生产7nm及以下制程的浸润式光刻机。

美国此次拉拢日本入伙，其国内媒体也很担心。据共同社29日报道，日本在全球销售额前15名中占据7席，包括东京电子以及生产检测装置的爱德万测试等。而中国是主要购买方之一，甚至有企业的对华销售额超过2成。并且日企已经感到寒意，去年11月，在美国单独提出加强对华出口管制后，东京电子将2022财年（2022年4月至2023年3月）合并财报的销售额预期下调了2500亿日元（约合人民币131亿元），该公司高管称存在中国客户“推迟购买设备的风险”，而美方加强管制可能会导致影响升级。

除此之外，在逻辑芯片方面以高性能计算、车规级芯片为例，其制程虽以28nm为主，却仍对前道制造设备的精准度、良品率要求非常高。但是前道设备中薄膜沉积设备（使用占比18%）、光刻机（24%）、刻蚀设备（10%）、离子注入（2.5%）、CMP研磨抛光等一系列设备都掌握在以美国为首的西方设备公司手里，目前中国大陆半导体前道设备整体自给率仅约15%，也是被“卡脖子”风险最高的环节。

实际上，从去年10月份开始，以美国为首的西方就已将制裁范围扩展到14纳米以下所有先进制程芯片，这意味着即便中国有能力设计出先进芯片，国内也没有机器可以制造，就算找境外代工也将受到“外国直接产品规定”（Foreign Direct Product Rule）的限制。比如台北方面在去年就附和道，台半导体公司“非常重视”遵守法律，他们将会对美国新举措加以配合。

根据波士顿咨询公司（BCG）此前的估算，如果美国对中国采取全面脱钩政策，并彻底禁止该国半导体公司向中国客户出售产品，那么美国将失去18%的全球半导体市场份额和37%的收入，以及导致1.5万至4万个国内高技术工作岗位流失。

尽管产业链本地化会带来巨大的经济和创新成本，全球半导体价值链的全面脱钩也非常不切实际，但在美国的一意孤行之下，我们还是要做好最坏打算。

对于美国来说，从特朗普的实体清单到拜登的芯片法案，再到如今的芯片出口管制新协议。本以为多重打击之下，中国半导体产业将会一蹶不振，谁知不仅没有如愿，中国还在部分领域取得了突破，甚至有越打越勇的趋势。

在长期推动半导体自给自足的产业背景下，中国半导体产业依托于丰富人口红利、庞大市场需求、稳定经济增长及产业扶持政策等众多有利条件快速发展，相关产品产量实现大幅上涨。根据国家统计局数据，2021年集成电路产品产量达到3594亿块，同比增长37.5%，仅次于工业机器人产品产量增速（67.9%），在中国工业细分产品中呈现高速发展特征。

艾瑞研报显示，从市场规模来说，由于IC设计企业数量迅速增长，国IC设计市场规模在2021年达到4519亿元。从增长率来看，设备市场一枝独秀，近三年CAGR超过30%。受益于国内半导体IC产业的持续扩产计划，预期设备市场的高增长仍将持续，如此亮眼的数据也是美国政府打压中国芯的原因之一。

技术路线方面，目前国内分为两个发力方向，一个是跟随国外厂家继续卷尺寸，但是研发难度高且产业链限制多。尤其在国产光刻机产业链上，华卓精科已经打破了ASML在光刻机工件台上的技术垄断，成为世界上第二家掌握双工件台核心技术的公司。中国科益虹源已完成了6kHZ、60w主流ArF光刻机光源制造。光学镜头尽管与卡尔蔡司、尼康等公司还有非常大的差距，但奥普光学提供的镜头已经可以做到90纳米。

尽管有些技术仍处于实验室阶段，距离成熟商用还有很远距离，但关键领域从“0”到“1”的突破仍然值得肯定。

另一个是另辟蹊径走Chiplet路线，最早吃螃蟹的案例就是华为的16nm鲲鹏916。简单来说，Chiplet的实现方式是不再卷晶体管的栅长，而是把晶体管给堆叠到一起的新的组装技术，也可以说是先进封装技术里的一种，或者说换一种方式来延续摩尔定律。

目前国内的Chiplet一般是把小栅长晶体管和大栅长晶体管给组装到一起，不仅能获得小栅长晶体管的性能，成本还低，但也对整个系统复杂性的处理提出了更高要求。去年12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。

这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续摩尔定律、突破先进制程工艺限制具有重要意义。

即便是高壁垒的芯片设计最上游——EDA软件方面我们虽然底子薄弱，但仍在奋力突围。天风研报称，三大国际巨头目前已实现了全产业链覆盖，但国内大大小小的EDA企业目前也有30家，处于国产EDA软件一线阵营的主要有华大九天、国微集团、概伦电子、芯和半导体、芯华章等公司。2020年华大九天已超过Ansys和Keysight Eesof成为我国第四大EDA软件供应商，市场份额6%左右。目前已实现模拟电路的全流程工具覆盖，EDA软件市场份额居本土企业首位。

芯华章也于去年发布了四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，包括智V验证平台、FPGA原型验证系统、数字仿真器、新一代智能验证系统及可扩展形式化验证工具，还在近期向openDACS捐赠高性能开源数字仿真器EpicSim。但是国产EDA一个比较大的问题就是没有一家公司能做出来覆盖芯片设计全流程的EDA软件。大家各自为战，你做一点我做一点，都没有形成一个系统化解决方案。

从整体看，我们的国产替代大都处于蹒跚学步阶段，本就处于行业下行周期如今又遭当头一棒，相关企业的生存压力无疑会更加艰难，美国也正是看准这一点，想要以精准打击将其扼杀在摇篮之中。

从美国政府来看，攘外的同时，拜登也在安内。2022年8月份批准芯片法案，9月份就前往共和党占多数的俄亥俄州地区进行选举年访问，并出席英特尔新芯片厂的奠基仪式。

在此期间，英特尔已向俄亥俄州的高校拨款1770万美元，用于开发以半导体为重点的教育和劳动力计划，这是该州5000万美元教育和研究投资的一部分。英特尔工厂将包含至少两家制造工厂，白宫称这两家工厂将由工会劳工建造，创造7,000多个建筑工作岗位和3,000个生产尖端芯片的全职工作岗位。

此外，美国大力推动的Chip 4半导体联盟，其进度一直都让拜登失望。尤其是韩国方面一再犹豫，三星电子负责半导体的共同执行长庆桂显曾表示：“我们对Chips 4联盟的立场是应先寻求大陆的理解，再与美国协商。我们并非试图利用美中冲突的机会，而是试图找到双赢办法。”

首先我们要认识到，这场博弈的本质是美国妄图遏制中国产业和技术上的全面追赶，是高技术之争，也是未来产业之争，更是中美大国战略利益的根本博弈。而美国制裁的边际效应正在不断减弱，从前些年的实体清单到如今对中国半导体产业全面打压，甚至不惜损害己方利益来限制中国发展。国内企业面对制裁，也已经不再惊慌失措，甚至能够“你打你的，我打我的”，部分美国企业和盟友尽管不情不愿，但也只能迫于淫威而跟美国一条路走到黑。

其次回顾日韩半导体发展历程可知，产业发展离不开产业政策的扶持，有法可依、有章可循是保证高新技术产业发展的关键因素。其中最为重要的即为产业战略布局政策（含技术研发、人才培育和对领军企业的扶持）以及作为辅助的财政政策和金融政策。这些政策不仅可以解决产业的燃眉之急，还可以起到激励产业进一步发展、转型升级、带动国民经济整体水平上升的作用。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军去年12月29日在“2022中国（深圳）集成电路峰会”上提出：“中国产业原来发展的重点比较多地放在聚焦很先进的科技工艺，但到了后面，可能需要转向那些对工艺和EDA工具不强敏感的芯片研发技术，同时更聚焦目标导向和问题导向，提升成熟工艺的性能、功耗和尺寸，这是在别人限制中国的前提下，所做的无奈之举。而新器件、新材料、新工艺和芯片架构创新将是主要的发力方向。”

具体到公司层面，既要有底线思维，更要有战略定力。在坚持自力更生、负重远行的基础上，还要以更开放、包容、合作的心态开展全球供应链和市场合作，化解半导体产业供应链脱钩风险，更要学会在斗争中求生存、求团结、求发展。正如ASML的CEO所言，中国光刻机制造需要时间，“但最终他们会到达那里。”

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