签下六年保供协议，派恩杰确定SiC营收新目标

以前我们讲“得SiC者得天下”，现在更核心的是“得SiC产能者得天下”。SiC的需求之大和发展速度之快，超出了行业预期。据Yole的预测，仅由电动汽车所带来的SiC晶圆需求预计2027年将达到110万片。为了避免再次陷入汽车缺芯的窘境，确保可靠供应，目前大多数整车厂采取与SiC芯片供应商深度绑定的策略，例如奔驰/路虎/通用等与Wolfspeed签订战略协议，雷诺与意法半导体，大众/奔驰/现代与安森美，Stellantis与英飞凌等等，车厂争抱SiC巨头大腿。深度绑定正成为SiC行业一道亮丽的风景线。

SiC元器件厂商与上游衬底的绑定由来已久，Wolfspeed作为全球最大的SiC衬底供应商，市场占有率高达60%，是各大芯片供应商绑定的重要对象，即便如此，他们在2022年也面临着供不应求的难题。因此，包括Wolfspeed、ST、安森美、罗姆等在内的主要SiC厂商都在积极投资新工厂以提高SiC衬底晶圆和器件的产能。

经过在SiC赛道长达十年甚至更久的技术及硬件积累，上述这些SiC芯片供应商们由于特定的历史条件，大多是IDM模式，而且如今包括ST、安森美、罗姆等多家厂商还通过投资或购买SiC衬底产业链逐渐实现更上游的自我供给。IDM模式固然是SiC芯片领域发展的定式，但是相对全球“一芯难求” 的大环境下，对于怀抱着“国产替代”理想的SiC芯片供应商而言，Fabless这种“轻装上阵”的模式则更有助于企业抢跑。就目前的情况下，整个SiC产业链还没有完全成熟，要想加速占领赛道，成熟的代工厂支持将是非常必要的。

全球的SiC代工厂并不多，主要有在美国德州的碳化硅厂X-FAB、新晋碳化硅代工厂英国的Clas-SiC、韩国的Yes Power Technix、中国台湾的汉磊（Episil Technology）、嘉晶电子（Episil-Precision）、美国的SiCamore Semi，以及一些正在建设或者有SiC代工规划的，包括上海积塔半导体、广州芯粤能、长飞半导体、南京宽能半导体等等。

在全球SiC代工领域， X-Fab是全球第一家也是最大的一家SiC专业代工厂。据eeNews Europe的报道，X-Fab的CEO Rudi De Winter在2023年的计划中谈到，尽管全球经济低迷和芯片短缺，但是X-Fab的现有产能在未来三年内都已售罄。他指出，过去公司的业务往往是基于不具约束力的预测，而现在少量优质客户正在签署多方长期协议，客户更加重视半导体供应链所起的战略意义。由于SiC需求的不断增加，X-Fab已于2021年开始投资10亿美元用于为期三年的产能扩大。

众所周知，一家流片厂扩建的时间很长，差不多需要三年时间，所以能拿到X-Fab的产能已是不易。而且据X-Fab的消息，与客户所签署的长期协议通常为3年，但是近日，国内的SiC芯片供应商派恩杰半导体却直接拿下了6年的长期保供协议，这在全球都是屈指可数的，也让我们不由好奇，派恩杰究竟凭啥？

对派恩杰有关注或者阅读过我们这篇文章：《国产SiC MOSFET起量，派恩杰上半年逆势供货超1.2kk！》的读者可能对派恩杰与X-Fab的渊源有所了解。关于派恩杰技术传承可以参考《“揭秘！派恩杰供应链大起底，与北卡学派跨越半个世纪的技术传承因缘”》，在此不做过多的赘述。如果说派恩杰创始人黄兴博士与X-Fab的一系列渊源使得派恩杰半导体成为X-Fab在亚洲地区的第一家客户，那么能够拿下长达6年的长期保供协议，则一定是对派恩杰公司过硬的技术实力的认可。

相信行业内的人都能了解这个6年长约的含金量。相比消费类电子和工业领域来说，车规芯片的验证周期更长，通常在3年以上。此前黄兴博士曾分析到：“由于SiC功率器件可靠性验证的周期长，一个流片工厂从建线、调线、量产爬坡的周期（在各环节都顺利交付的情况下）到量产且导入客户，至少需要5年时间。”在这个加速上车的时代，慢一步就会错过黄金窗口。这几年爆发的SiC芯片缺货情况得以让国产碳化硅芯片与客户建立起良好的关系，车规级产品一旦被列入BON清单，就十分难被替换。

如今，派恩杰稳定占有X-Fab亚洲地区最多的产能份额。通过与X-Fab的深度合作，派恩杰可以利用国际产能优势加快验证周期，率先占领市场，形成行业壁垒。

目前国际SiC大厂的财务报表中已经呈现出强劲的增长趋势，他们正在享受SiC爆发式增长带来的第一波红利。财报是衡量企业经营状况最直观的体现，在SiC这个角逐场中，派恩杰也在通过营收亮出自己的实力。

国内方面，2022年，派恩杰以独特的Fabless优势在极度缺芯的市场环境中，一马当先抢占市场，其中仅车规级功率MOSFET芯片就斩获过半亿销售额。碳化硅MOSFET实际出货超3.6kk，且无一例失效，完全彰显了派恩杰优异的芯片设计能力。可靠稳定的芯片质量使得派恩杰成功占领了国内外大功率碳化硅MOSFET芯片的国产空缺。

事实证明，派恩杰当下所采用的Fabless的模式是正确的，这是黄博士看过了产业的起起落落，充分了解SiC国产替代供应链所面临的大量经验循环及上下游协作的现状之后，审时度势所采取的战略发展路线。短期来看，Fabless模式在填补国内SiC芯片空白和技术迭代上显示出较为凸出的优势。

派恩杰这几年在产品阵列和客户导入方面的发展速度很快，公司已在650V，1200V，1700V三个电压平台发布100余款不同型号的SiC二极管、MOSFET、功率模块等，是国内第一家拥有产品目录最多的SiC芯片供应商，并且产品性能丝毫不逊色于国际。派恩杰的平面型MOSFET技术更是全球领先，已推出全球Qgd x Rds(on)最小的SiC MOSFET产品。

虽然市场上有不少SiC芯片厂商和机构都在研究沟槽型的SiC MOSFET，理论上来看，沟槽栅能大大提升器件参数、可靠性及寿命。但在派恩杰看来，由于碳化硅有优异的性能导致激光刻蚀可以接近无限精准，因而不需要如硅基芯片一样挖沟槽来缩Pitch。未来几年，平面型MOSFET技术依然是车用碳化硅MOSFET的主流。派恩杰的SiC MOSFET已经成功导入整车厂和Tier 1厂商，实现上车。

截至目前，派恩杰的碳化硅功率MOSFET器件已导入60余家客户，量产交付产品80余款。值得一提的是，派恩杰还得到了海外大厂的认证，包括全球光纤激光器龙头IPG Photonics。2022年9月，派恩杰收获国际大厂碳化硅MOSFET大单，在美国充电桩基建项目Power America中被重点采用。虽说国内SiC市场方兴未艾，但可以看出，派恩杰的目标市场不仅仅是国内，更要走出国门与国际SiC MOSFET厂商一争高低。

基于2022年良好的开端以及多年沉淀的技术优势，2023年派恩杰的主打产品碳化硅车规级功率MOS器件将再接再厉，目标实现数亿元人民币营收。

在SiC领域专业的技术及漂亮的业绩，也使得派恩杰赢得了半导体专业基金的不断加持。2023年1月19日新年伊始，派恩杰就完成了数亿元A轮融资，这是他们在近一年来的第二次融资。本轮融资由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成，所融资金将主要用于加速产品研发、扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

综上来看，过硬的技术实力让派恩杰在SiC这列快速奔跑的列车上已占据一席之地。加上X-Fab的六年保供长约，让派恩杰可以突破产能的掣肘，全面推进SiC功率器件工艺和产品的国产化迭代开发，占据更多的SiC市场份额，实现更高的营收。未来不仅是汽车领域，光伏及储能等都将是派恩杰发力的重要战场。