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征战物联网市场,英飞凌不仅仅有MCU

征战物联网市场,英飞凌不仅仅有MCU

科技


受访人:南铮 英飞凌科技 安全互联系统事业部大中华区 市场部与业务合作部总监


南铮先生于2017年5月加入英飞凌公司,目前负责安全互联系统事业部的市场与业务合作部门,职能包括部门战略发展规划、数字化市场转型、生态系统搭建及业务合作伙伴管理等。


南铮先生拥有近20年的半导体及相关行业工作经验。在加入英飞凌之前,曾经任职于恩智浦、金雅拓(现被泰雷兹收购)等多家国际知名企业,在技术开发、市场、销售、业务拓展、团队管理等不同岗位角色上都有丰富的经历。


南铮先生毕业于清华大学,获微电子学学士学位;后在中国科学院微电子所获得微电子学硕士学位。


物联网,是大多数半导体厂商绕不开的下一个大市场。

 

根据BIS Research题为“ 全球物联网芯片市场分析和预测”的市场情报报告,全球物联网芯片市场预计将在2019年至2029年之间将以15.18%的复合年增长率增长,到2029年,全球物联网芯片的市场规模将超过386.1亿美元。

 

正是因为具备这样巨大的吸引力,欧洲芯片巨头英飞凌在物联网上压下了重注,MCU无疑是他们征战这个市场的重要倚仗。英飞凌方面甚至认为,微控制器更是物联网设备的控制中心。

 

他们指出,针对不同终端市场和应用的需求,英飞凌提供了适用于各种应用的基于32位Arm®架构、32位TriCore™架构和其他架构的多种MCU。其中包括XMC™和PSoCTM系列微控制器,结合适用于嵌入式系统的可靠、高性能存储器组合,满足从极致节能到极高性能的需求,支持为物联网应用量身定制,助力客户更轻松地进入物联网领域。同时,为了便于对PSoC™ 6 MCU进行评估和设计,英飞凌还提供了ModusToolbox™ 软件集成设计环境。

 

按照英飞凌所说,基于先进的微电子技术的集成电路和半导体器件是每个物联网解决方案的核心所在。除了微控制器以外,传感器、执行模块、通讯模块和安全组件是每个物联网设备的基础,而这些组件都可以在英飞凌全面的产品组合中找到。换而言之,英飞凌具备感知、计算、执行、连接、安全等物联网重要层面的能力,致力成为全方位物联网应用的赋能者。

 

在感知方面,英飞凌丰富的传感器产品组合具备高可靠性、高精准性与低功耗等特点,赋予设备「看见」、「听见」和「感受」的能力;来到计算方面,如上文所说,英飞凌拥有广泛的微控制器产品组合,其中低功耗的PSoC 微控制器专为物联网应用而设计,PSoC 6 产品更整合了 CapSense 电容式触控技术,提供稳定可靠的触控界面。

 

来到执行方面,英飞凌同时拥有硅、碳化硅、氮化镓宽能隙材料解决方案,可根据不同的客户需求,为物联网设备的马达驱动和能源管理提供卓越解决方案;在连接方面,英飞凌提供基于 eSIM 解决方案的安全蜂窝式连接,以及 Wi-Fi、蓝牙、低功耗蓝牙、USB 和USB type-C/PD产品,能被广泛应用于涵盖消费、商业、工业、汽车领域等物联网应用。

 

最后,英飞凌还拥有丰富的基于芯片硬件的数字安全领域专业经验,提供软硬件配套的完整解决方案,让物联网设备轻松具备安全防护能力。

 

为了加速物联网的普及,英飞凌除了大力发展自身的软硬件以外,还和生态合作伙伴通力合作。例如在2022年,英飞凌就与知名物联网操作系统厂商睿赛德科技(RT-Thread)签署合作协议,成为RT-Thread 开源共同体的金牌会员。

 

资料显示,RT-Thread 是一款开源的实时操作系统,具备组件完整丰富、高度可伸缩、简易开发、超低功耗、高安全特性,支持多种架构和编译工具,并支持各类标准接口如POSIX、CMSIS、C++ 应用环境、Javascript 执行环境等。

 

作为一个开源项目,RT-Thread 可助力开发人员解决设备开发碎片化问题,还得到众多贡献者参与其中,可以看到来自高校师生、爱好者、终端公司、半导体公司等各种类型的贡献,其稳定性和可靠性得以验证和增强。目前 RT-Thread 装机量超过 15 亿台(截至2022年12月)、超15万开发者,是软硬件生态最完善的嵌入式操作系统之一,被广泛应用于智能家居、安防、工业车载、穿戴、智慧城市等众多行业领域。

 

对英飞凌而言,凭借在感知、计算、执行、连接、安全等物联网核心领域的技术专长,公司能够为RT-Thread生态圈内的开发者提供从产品到系统的应用创新解决方案。英飞凌方面透露,目前他们正在与RT-Thread共同开发基于英飞凌PSoCTM 芯片和RT-Thread最新软件开发系统的软硬件解决方案,并且即将推出第一款合作开发板,帮助物联网开发者能更加方便、快捷地进行开发和评估。

 

英飞凌南铮总监表示,从大趋势来看,物联网及相关行业的发展在逐步加速。行业内的物联网方案提供者需要在更短的时间内构造自己的产品方案并及时推向市场:这就要求方案设计者在设计阶段全面统筹考虑物联网设备所涉及的半导体器件,以及相关的软硬件系统方案和工具。

 

“对于半导体器件及芯片提供商来说,需要在物联网不可或缺的感知、计算、执行、连接和安全领域,提供全面的产品组合,以及系统设计工具,形成完整的物联网系统级解决方案,才能真正助力客户高效创建智能、安全和节能的物联网设备和系统。”英飞凌方表示。


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