英飞凌：对SiC充满信心，新技术不代表有大格局的变化！

近日特斯拉在其投资日上宣布，在下一代新型汽车中将减少75%的SiC的用量，一时间引得行业议论纷纷，对此，英飞凌科技高级副总裁、工业功率控制事业部大中华区负责人于代辉在3月14日召开的“数字低碳、永续发展”的媒体会上表示：“在半导体行业的发展过程中，很多新技术的出现会颠覆对行业的认知，但这不代表第三代半导体有大格局的变化，我们对SiC这样的宽禁带半导体充满信心。”

英飞凌认为，SiC的拐点已至。在于代辉看来，这一拐点不仅仅是SiC器件厂家的努力，更多的是来自于SiC应用的推动。因为从客观上来讲，SiC与Si相比，性价比和成本是不占优的。宽禁带半导体就好像“清风偃月刀”似的，这个刀虽然好，但是得找关公能给耍起来，一般的小兵好像也耍不起来，所以，我们希望在这个生态中，一方面从自身把SiC器件的可靠性、性价比和性能提高，另一方面，一起与客户把应用做好。

不仅仅是SiC，牢牢把握全球低碳化和数字化的长期发展趋势，英飞凌的所有产品矩阵和解决方案正迎来前所未有的发展契机。

英飞凌是一家全球领先的半导体企业，具体体现在汽车电子、电源能效管理和物联网领域。汽车半导体市场份额高达12.7%（第一）、功率分立器件和模块市场份额高达19.7%（第一），微控制器占据13.9%的市场份额（第四），这些数字都在见证着英飞凌快速发展的进程。

而在细分领域，英飞凌的地位依然强劲。首先在安全IC领域，英飞凌以全球25.8%的市场占有率排名第一；在MEMS麦克风领域，英飞凌占据全球45%的份额；在NOR闪存领域，英飞凌排在第四位。

在上述这些领域的不断深耕，以及低碳化和数字化的推动下，2022财年英飞凌各项财务指标均创下历史新高，营收达到142.18亿欧元，利润达到33.78亿欧元，利润率为23.8%。具体到各业务部门的营收来看，汽车电子（ATV）收入占45%、电源与传感系统是29%、工业功率控制和安全互联系统均占13%。

尤为值得一提的是，大中华区是英飞凌非常重要的一块营收版图。从2019年到2022年间，每年大中华区的营收都超过英飞凌全球营收的三分之一，2022年大中华区在英飞凌全球总营收中的占比高达37%，继续保持英飞凌全球最大区域市场的地位，为公司全球业务的发展提供了重要推动力。

而且大中华区的市场规模和成长性遥遥领先。在2022年全球与英飞凌相关的业务中，大中华区有1800亿欧元，远超美洲（380亿欧元）、欧洲（442亿欧元）、日本（217亿欧元）、亚太地区（473亿欧元）。在增长方面，大中华区也变现出了强大的潜力，英飞凌预计，从2022年到2026年，大中华区的增长会超过200亿欧元，亦是全球极大的增量市场，远超其他几大地区。大中华区在电动汽车、数字化建设、家电制造业、新能源发电灯多个市场上处于领导地位。

大中华区也是英飞凌员工最多的地区。英飞凌在全球拥有56,200员工，美洲5,580，欧洲、中东和非洲22,590、亚太地区28,030。

在英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁，英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟看来，英飞凌营收的高增长一方面是因为准确抓住了低碳化、数字化的发展趋势，另一方面是得益于公司长期坚持的P2S战略、从硬件到软件功能的全栈布局以及领先的数字营销模式与优秀的战略合作伙伴集群。

低碳化和数字化是汽车领域发展的重要趋势：

• 再就是汽车网联化的发展，智能网联提升了用车体验。2021年中国网联汽车渗透率在整体乘用车和轻型商用车销量中占比为44%，到2030年将实现100%的网联化。

• 一方面新能源汽车市场持续增长，更严格的二氧化碳排放政策、更多的车型、更完善的充电设施和消费者需求，将加快出行领域的低碳化进程。据 IHS Markit的数据分析，2021年中国新能源汽车渗透率为16%，预计到2030年将达到59%。

• 另一方面，主机厂在自动驾驶领域的投入与推广，中国消费者对自动驾驶更高的信心和接受度，持续推动ADAS L2以及L2+级别强势增长。中国自动驾驶汽车的渗透率正在不断提升，2021年自动驾驶汽车在整体乘用车产量中占比为37%，到2030年预计将达到70%。

无论是低碳化还是数字化，英飞凌都在汽车领域扮演非常关键的角色。从动力总成、ADAS/自动驾驶、底盘、车身、车载娱乐，英飞凌拥有业界最全面的汽车应用半导体产品线。

据英飞凌电源与传感系统事业部大中华区副总裁陈志豪介绍到：英飞凌有涵盖汽车全部应用的传感器产品，从磁性传感器、压力传感器、毫波雷达传感器、图象传感器，再加上PSoC™ Automotive Multitouch和PSoC™ with CAPSENSE™，还有微控制器AURIX以及PSoC系列等等，通过我们与赛普拉斯合并，我们也增加了存储器技术领域的发展。更不用说功率器件，不管是从MOSFETs、IGBTs，还是Power ICs等所有的解决方案。在汽车的所有功能中，英飞凌是能提供一站式的、全面的方案的最佳选择。

新能源车整个架构产生了翻天覆地的改变，架构的转变推动了软件定义汽车成为现实，在这样的背景下，英飞凌MCU成为大赢家，英飞凌预估，从今年开始直到未来的五年，其车用MCU业务增长会超过2.5倍。

除了MCU，毫米波雷达也在汽车新能源车方面扮演着关键的角色。而在这方面，英飞凌已经保持领先地位超过15年。目前英飞凌在车用雷达的市场份额约超过50%，全球主要的汽车制造商都已在沿用英飞凌的雷达解决方案。28nm的CMOS收发器已经开始供货，英飞凌正在不断通过创新的雷达解决方案赢下更多的市场。英飞凌预估到2026年，其车用雷达的MCU将会到达排名第一的的市场地位。

在推动低碳化进程中，如SiC和GaN这样的宽禁带半导体是重要的推动者，也一直行业热捧且不断追逐的方向。英飞凌从硅基功率半导体时代就是行业的佼佼者，现在，英飞凌正在将优势向宽禁功率半导体扩展。

首先，英飞凌指出，碳化硅（SiC）在大功率开关性能和功率密度方面具有优势。氮化镓（GaN）超凡的开关性能可助力提高能效并降低系统成本。而硅的价格仅为宽禁带材料的三分之一至四分之一，对于许多把顶尖性能和外形因素放在次要位置的应用，仍然颇具竞争力。“硅跟碳化硅，我们认为在汽车领域，在中长期它一定会是并存的。英飞凌科技高级副总裁、汽车电子事业部大中华区负责人曹彦飞表示。

看好碳化硅和氮化镓市场的发展前景，英飞凌正在加紧布局和扩大产能，蓄足力量迎接市场的强劲增长。去年，英飞凌宣布将在马来西亚居林工厂投资逾20亿欧元建造第三个厂区，扩大碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的产能，新工厂计划于2024年投产。同时，菲拉赫工厂将通过对现有硅设备进行改造等方式，将现有的150毫米和200毫米硅生产线转换为碳化硅和氮化镓生产线。

预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍，届时其碳化硅业务的销售额将增长至约30亿欧元。英飞凌的目标是，通过大幅扩展产能，在未来十年内将公司在碳化硅领域的市场份额提高到30%。通过对碳化硅和氮化镓的持续投入，英飞凌正在不断加强在功率半导体上的优势。

而在SiC衬底片领域，目前行业内几大主流的SiC巨头基本都开始向上游收购SiC衬底厂商，而英飞凌的做法是与衬底厂商签订长期供货协议，对此，潘大伟表示：“碳化硅的需求逐年递增，涨势非常强劲。在这样的市场环境下，英飞凌发现碳化硅本身会进行多元化的发展，实现很多的创新。英飞凌的策略是跟Wolfspeed、Resonac Corporation、II-VI、以及GTAT在内的4家公司签署供应协议。这将有助于英飞凌寻找最具创意性以及灵活性的方案，符合英飞凌的策略。”

物联网（IoT）是一个不断增长的市场，这可以从一堆数据中看出：根据各个专业分析机构的数据，每一秒钟有127台物联网设备连上物联网；预计到2025年有73ZB的数据总量；2022年全球物联网医疗健康市场规模为158亿美元；预计到2027年会有43亿台的物联网设备可以上线。

微电子技术正是每个物联网解决方案的核心。传感器、执行器、微控制器、通信模块和安全组件等是支撑每个物联网设备的基础。这些元件的协同作用，使得物联网设备能够实现感知、处理和传输数据，并保证设备的安全性。

英飞凌是实现智能、高效、安全的物联网设备的一站式技术合作伙伴。在物联网的这些核心领域，英飞凌有广泛的组件布局：包括有MEMS硅麦克风、毫米波雷达、3D ToF图像传感器、环境检测等传感器解决方案；还有强大的微控制器计算PSoC™和XMC™系列；无线连接对于物联网来说是不可或缺的，英飞凌有AIROC™ 蓝牙和WiFi 系列；还有SECORA™和OPTIGA™系列这样的安全芯片。另外，很重要的一点是，英飞凌还为物联网提供ModusToolbox™和CIRRENT™ 系列的软件支持。

尤其是英飞凌收购了赛普拉斯之后，更是如虎添翼。英飞凌承袭了赛普拉斯在触摸式人机界面技术行业的领先地位，英飞凌CAPSENSE™技术已量产用于范围广泛的应用，采用高级模拟/混合信号技术的第五代CAPSENSE™控制器现已供货。英飞凌再次确认了与赛普拉斯合并后的营收“1+1>2”协同效应。现在，英飞凌正有条不紊地朝着实现甚或超过宣布的赛普拉斯合并后营收“1+1>2”效应的目标迈进，助力打造“指尖上的物联网”。

英飞凌是重要的电力系统解决方案供应商，专注于为整个电力转换链的每个环节提供不可或缺的解决方案。英飞凌在可再生能源发电、输电基础设施、电力转换和用电方面都是行业排名第一的半导体解决方案供应商。

充电是绿色能源领域一个不可或缺的环节。英飞凌在充电设备上的产品布局，除了有AURIX™微控制器，还有EiceDRIVER™栅极驱动IC以及CoolSiC™ 转换器，如650V、1200V的CoolSiC™ MOSFETs，1200V的EasyPACK™等，这些方案都促进了充电时间的减少，功率密度最高可达30%，更重要的是在可靠性、安全性方面都有大规模提升。

英飞凌电源与传感系统事业部大中华区副总裁，英飞凌半导体（深圳）有限公司董事总经理，西安电子科技大学广州研究院客座教授陈志豪，分享了几个能源方面的应用案例：在风电机领域，英飞凌大概有三分之二的占有率，2022年英飞凌在风电领域装置了87000台的风力发电机，满足了4.7亿人口的用电需求，大概是广东、山东、河南总共加起来的人口。在太阳能方面，英飞凌2022年安装了多于160GW的光伏发电机组，约等于7个三峡大坝的发电量。此外还有在高铁和动车领域的一些应用，去年中国新增了5万台电动大巴，而英飞凌的市占率大概有6成，驱动30000台电动大巴在城市间穿梭。总之在能源方面，英飞凌的地位正在不断稳固。

此外，SiC除了应用于汽车，其为光伏和储能系统带来的收益是巨大的：采用英飞凌CoolSiC™ 系列的碳化硅MOSFET，在重量不变的前提下，可以将组串式逆变器的功率翻倍。此外，高温工作时的效率下降现象，也会因为碳化硅器件的使用而大大改善。而且采用英飞凌的CoolSiC™ 系列碳化硅MOSFET, 最高可以实现99%的效率。电池是储能系统中的主要成本担当，如果从超级结MOSFET切换到1200V的碳化硅MOSFET，可以将电池损耗降低50%，从而在不增加电池尺寸的前提下，将电池电量提升2%。

潘大伟最后表示，得益于数字化、低碳化的强大动力，英飞凌在半导体方面拥有领先的市场地位。在成功的同时，英飞凌也肩负着社会责任，英飞凌非常重视可持续发展方面，正通过多种的解决方法以达到高能效、减排效果。到2025年，英飞凌将主要通过减少和补偿的方式，实现二氧化碳减排70%。到2030年，通过避免排放来实现碳中和。

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