模拟芯片，我们离TI越来越远？

模拟芯片，在终端设备应用中扮演着最基本又不可或缺的角色。而在谈及这个领域的玩家的时候，大家第一时间应该想到的是德州仪器（texas instruments：TI），因为他们多年位居这个领域的龙头。

从财务数据可以看到，TI在2022年的营收首次突破了200亿美元，同比提升接近百分之十。作为对比（如下图），即使近年来进行了多单重磅收购，但排名第二的ADI公司市场份额还是落后TI不少。

虽然从德州仪器去年四季度的数据可以看到，这家芯片巨头无法避免库存、营收和利润下滑的行业大势。公司的首席执行官Rich Templeton也指出，正如其锁预期的那样，TI除汽车外所有终端市场的需求疲软。客户砍订单的情况也开始出现。公司的首席财务官 Rafael Lizardi在被问到产业何时复苏和反弹的时候，更是给出了“我希望我知道。”的答案。

不过，在行业普遍砍支出之际，TI在资本支出相关说明会上不但明确了公司投资不变的决心。展望未来，德州仪器在给自己甚至行业带来信心的同时，也将会给模拟芯片产业的竞争对手带来新的“冲击”。

毫无疑问，德州仪器是芯片市场独一无二的存在。

在很多分析师看来，他们之所以能够在过去的十几年里屹立不倒，这首先得益于公司管理层的未雨绸缪。例如，公司在智能手机爆发前夕能够意识到自己的短板，并壮士断臂地退出智能手机芯片市场，把目标投向了工业和汽车电子市场。近年来新能源汽车的火热，也的确给这个模拟芯片巨头带来了更大的机会，再加上稳步发展的工业市场。这两个市场带来的稳定性不是坐过山车式的消费电子芯片市场可比拟的，也让TI的地位在过去几年里愈加稳居。

尤其身处于当前行业下行周期，德州仪器的布局更让人充满信心。

据阿斯麦（ASML）在最新的投资者日上所说，成熟节点是晶圆产能投资背后的驱动力之一。以300mm晶圆计算（模拟产业大量仍使用200mm晶圆产能），成熟节点的晶圆预计以6%的CAGR增长，远低于数字芯片12%的CAGR，但快于NAND和DRAM需求。该公司还看到成熟节点的加速增长，尤其是模拟节点（见下图）。这正是德州仪器所擅长的。

另一方面，相关报道曾披露，TI拥有数万多款的芯片产品，为超过100,000 名客户提供服务。正是因为拥有如此丰富的产品线，所以当客户设计芯片系统时，德州仪器 (TI) 可以提供更高比例的必要组件（通常多 4 到 10 倍），这让其成为一站式商店。当客户需要定制芯片时，德州仪器的产品组合也可以给他们提供了一个快速创新的平台，因为他们通常提供类似的产品。因此，他们可以在更短的时间内提供组件。

曾经有个行业前辈跟笔者说过，德州仪器开发了一大堆可能平时不会用的芯片，有些可能放在仓库几年都没有被启用，但如果恰好某天碰到了需求，他们就能很快就给客户提供服务。也正是因为他们产品的这些特性，让TI的芯片在面对所谓库存问题的时候，并没有处理器或者存储产品这些迭代周期较快的产品让人担忧。

相关报道也指出，德州仪器没有任何一个产品占公司收入的 1% 以上，而公司40% 的收入来自前 100 强客户以外的客户。这进一步提升了TI的抗风险能力。

此外，TI在芯片制造上的布局，也是公司在模拟芯片未来的信心来源。

在过往的很多报道中我们曾经说过，随着产业发展的变化，很多传统的模拟IDM已经逐渐走向了Fab-Liter模式，例如onsemi就是其中的典型代表。在接受半导体行业观察等媒体采访的时候，安森美就分享了其对Fab-liter的理解。安森美方面表示，晶圆厂不多不少，能有一个比较好的平衡我们叫它Fab-liter的模式。基于这个思考，安森美在过去一年多精简了组织架构，调整了生产，使产能最大化。目前安森美已经出售了4座晶圆厂。这种转型再叠加公司其他的战略调整，让onsemi过去几年获得了不错的业绩表现。包括ADI、NXP和瑞萨在内的厂商，似乎也正在这种Fab-liter模式上如鱼得水。

但和他们不同的是，TI正在用另一种方式来给模拟芯片竞争对手带来新的冲击。那就是推动其模拟芯片向300mm制造转移。

其实，说上述的300mm转移是“新”冲击，并不恰当。因为TI已经做这个事挺久了，早在2009年就打造了业内第一家300mm模拟晶圆厂RFB1。在2022年九月，德州仪器更宣布了RFAB计划，新工厂比 RFAB1 大 30% 以上，两个工厂之间的洁净室总面积超过 630,000 平方英尺。一旦完全建成，长达 15 英里的自动化高架输送系统将在两个晶圆厂之间无缝移动晶圆。在全面投产后，这两个工厂每天将生产超过 1 亿个模拟芯片，这些芯片将用于从可再生能源到电动汽车等各个领域的电子产品。

但是，从最近一次的投资说明会上，德州仪器强调，面对半导体周期，公司必须做长期的计划。正是基于这样的思考，除了上述工厂以外，德州仪器还谈到了从美光收购的工厂和公司在2021年宣布的谢尔曼工厂计划的更多信息。德州仪器表示，这些工厂覆盖45nm到130nm制程，能为模拟和嵌入式产品做好准备。

从德州仪器提供的规划图（如下图所示）可以看到，TI计划到2030 年将内部制造芯片带来的收入从2020年占总营收的80%增加到 2030年的90% 以上。TI还希望内部组装（assembly）芯片的比例能从2020年的60%提升到2030年的90%以上，使得他们能够更好地控制供应链。从下图我们还能看到，在2022，TI内部生产的芯片中，只有40%是由300mm晶圆厂生产，但到了2030年，TI同样希望把这个比例提高到80%以上。

值得一提的是，从下图可以看到，TI希望到2030年将公司营收带到450亿美元，这较之2022年提升了一倍有多。而为了实现这样的目标，TI重新调整了本已提高的资本支出计划。

在德州仪器的这次投资说明会上，德州仪器还披露了一个数据，那就是在向300mm晶圆迁移之后能够带来40%的成本节约，与此同时，公司还将把毛利提升到68%。这也解析了为了德州仪器那么积极地投入到这个转型中去。再加上，TI在过去几年里一直在砍掉分销商，通过直营的方式进行芯片销售，这势必将进一步提升其产品利润率的控制。

在进行了这一系列的操作以后，TI未来不但能够在产品供应和供应链控制上掌握了主动权，在产品定价上更将游刃有余。考虑到模拟芯片制程的长寿命和TI的高毛利，加上美国芯片法案带来的资助，TI还不需要面对传统晶圆厂的设备升级周期压力。

总之，单从这些讲述看来，模拟芯片巨头正在往更高的一个层级迈进。

德州仪器的这些决定，不但让跟在其后面的竞争对手煞费苦心。来到国内，那些在过去希望通过低售价来替换TI获取市场的的做法也许会在未来几年行不通。

尤其是对于国内那些模拟芯片Fabless。过去几年晶圆厂的强势，让他们吃了不少苦头。现在，很多晶圆厂因为周期下行的原因，变更了其成熟工艺的扩产计划。这在未来也会继续成为“症结”所在。

即使现在国内有些模拟芯片厂正在打造其300mm晶圆厂。德州仪器模拟芯片的一组数据也让我们仰望。

相关统计显示，从 2016 年到 2021 年，德州仪器的模拟芯片占整体收入的份额从 64% 增加到 77%，其在整体营业利润中的份额也从 70% 增加到 83%。具体到德州仪器模拟芯片的历史营业利润率，也从长时间保持的 40%到50%之间，增加到 2021 年的 53%（嵌入式处理和其他分别为 39% 和 32%）。

由此看来，我们离德州仪器是越来越远了吗？