TI又一家12英寸晶圆厂宣布开建

德州仪器 (TI)今天宣布，计划在犹他州李海建设其下一个 300 毫米半导体晶圆制造厂（或晶圆厂）。新工厂将位于LFAB Lehi的公司现有 300 毫米半导体晶圆厂旁边。一旦完成，TI 的两个Lehi晶圆厂将作为一个晶圆厂运营。

TI 执行副总裁兼首席运营官、即将上任的总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“这座新工厂是我们长期 300 毫米制造路线图的一部分，旨在构建我们的客户未来几十年所需的产能。”“我们决定在李海建造第二家工厂，这凸显了我们对犹他州的承诺，也证明了那里的才华横溢的团队将为 TI 未来的另一个重要篇章奠定基础。随着半导体在电子领域的预期增长，特别是在工业和汽车，以及 CHIPS 和科学法案的通过，现在是进一步投资我们内部制造能力的最佳时机。”

具有里程碑意义的110 亿美元投资标志着犹他州历史上最大的经济投资。Lehi扩建将创造大约 800 个额外的 TI 工作岗位以及数千个间接工作岗位。TI 期待加强与 Alpine 学区的合作伙伴关系，并将投资900 万美元来改善学生的机会和成果。

 “像德州仪器这样的公司继续在犹他州投资，因为我们拥有世界一流的商业环境和出色的劳动力，”犹他州州长Spencer Cox说。“TI 的新半导体工厂将巩固犹他州作为子孙后代全球半导体制造中心的地位。”

Lehi是一个理想的地点，因为它可以获得熟练的人才、强大的现有基础设施和强大的社区合作伙伴网络。新工厂每天将生产数以千万计的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将用于世界各地的电子产品。

该工厂的设计将满足能源与环境设计领导力 (LEED) 建筑评级系统的最高结构效率和可持续性之一：LEED 金奖。计划包括以几乎是现有Lehi工厂两倍的速度回收水。李海先进的 300 毫米设备和工艺将进一步减少每个芯片的浪费、水和能源消耗。

新晶圆厂预计将于 2023 年下半年开始建设，最早将于 2026 年投产。新晶圆厂的成本包含在 TI 此前宣布的扩大制造能力的资本支出计划中，并将与 TI 现有的 300 毫米晶圆厂形成互补晶圆厂，其中包括 DMOS6（达拉斯）、RFAB1 和 RFAB2（均位于得克萨斯州理查森）和 LFAB（犹他州李海）。TI 还在得克萨斯州谢尔曼建造了四个新的 300 毫米晶圆厂。

德州仪器公司(Texas Instruments Inc., TXN)刚刚预计了其将出现三年来最大幅度的销售放缓，比华尔街的预期略微糟糕一些。

这家芯片制造商周二晚间公布的第四季度业绩反映了该行业许多终端市场需求急剧下滑的情况。收入自2020年初以来首次同比下降，对工业市场以及通信设备、个人电子产品和数据中心相关设施等领域的销售下降。 

汽车是唯一明显增长的行业。德州仪器表示，该领域销售额的同比增幅为中个位数百分比。

不过，该季度46亿美元的收入还是超过了华尔街的预期。虽然德州仪器预计第一季度收入将下降11%，但所给预测区间的中值43.5亿美元仅比分析师的目标低1%。与该公司三个月前最后一次预测比华尔街的预期低7%相比，这算得上是一个改善。

汽车行业的持续强劲使一项投资理论变得复杂，即只有芯片行业的订单状况触底回暖，芯片股才能从去年的大幅下挫中持续回升。瑞银集团(UBS)分析师Tim Arcuri指出，德州仪器的业绩“几乎未能改变有关周期的争论”，他维持对该股的中性评级。

最近的销售下滑并没有动摇德州仪器对其提高制造产能以满足长期需求趋势的计划的信心。这些趋势包括由于电动化而使汽车中的芯片含量大大增加，这对德州仪器来说是件好事，该公司是所谓的模拟芯片的主要供应商，这些芯片由目前尤其短缺的成熟制造工具制造。 

在上周的一份报告中，S&P Global Mobility的分析师预测，今年模拟芯片仍将是该行业的瓶颈。

鉴于德州仪器长期以来稳健的资本管理历史，以及在其芯片使用期限较长、从而能够更好地经受住需求短期波动的细分市场上的强大地位，分析师们基本认同这项举措。

但这仍然是一项代价高昂的努力。德州仪器去年概述了未来几年大幅增加资本支出以提高产能的计划，一些人预计该公司将在定于下周召开的资本配置电话会议上进一步提高这一押注。

Bernstein分析师Stacy Rasgon表示，德州仪器甚至可能将其因最近通过的《芯片法案》(Chips Act)获得的部分税收抵免重新投入到扩张计划中。《芯片法案》旨在刺激美国国内的半导体生产。他还表示：“现在加倍投入，很容易让他们处于有利地位。”

分析师目前预计，德州仪器今年的资本支出将达到收入的20%，为20多年来的最高水平。这家芯片公司需要电动汽车行业保持强势。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3314内容，欢迎关注。