为何他们还敢建那么多晶圆厂？

芯片淘金热已经结束了，过去一个月惨淡的收入可能会让您相信这一点。

电子巨头三星在Q4的利润下降了69%，而整体收入下降了8%。与此同时，韩国记忆体制造商SK 海力士也发表了一份同样惨淡的报告。

两家公司都讲述了宏观经济力量抑制消费者支出并将DRAM 和NAND 快闪记忆体库存推高至前所未有水准的故事。

简而言之，曾经存在芯片短缺的地方，现在已经供过于求。

Intel、AMD 和高通的芯片依赖于DRAM 和NAND 快闪记忆体，因此不可避免地交织在一起，它们在PC、智慧型手机、伺服器和游戏机等主要市场出现下滑。如果客户不购买记忆体，那么他们就不会购买PC 和伺服器来安装记忆体。

虽然半导体市场的迅速恶化可能让一些人感到意外，但几个月前就已经出现了这种情况。 

美光是首批屈服于市场力量的半导体公司之一。在经历了数月的强劲需求并承诺建造数百亿美元的新晶圆厂后，该公司裁员并在其Q1后裁员4,800 人，2023 年收益较上年同期下降88%，亏损近2 亿美元。

但即便如此，这也不是大流行泡沫破裂的第一个迹象。

六个多月前，TrendForce 的行业观察人士对记忆体市场提出了严峻的前景，警告称尚未售出的产品库存不断增加。早在本周之前，记忆体供应商就已走向经济动荡。

在过去的三年里，半导体行业陷入了一场推动稳定需求的完美风暴。

在COVID-19 爆发之后，整个远端工作经济在几周内诞生了。每一家称职的科技和软体公司都争先恐后地利用办公室外的转变。

安全供应商将专为家庭办公室量身定制的产品赶出门外；笔电供应商将更高解析度的相机和麦克风塞进他们的产品中；像Teams 和Zoom 这样的软体供应商争先恐后地保持他们的服务线上。无论是直接还是间接，所有这些动态都以某种方式推动了半导体需求。

不久，现有库存清空，工厂因COVID-19 封锁而关闭，似乎一切都供不应求。一年之内，半导体供应链就超出了极限，我们陷入了芯片短缺的困境。

更糟糕的是——无论如何对消费者来说——事实证明，当时最新一代的显示卡在挖掘加密货币方面特别有效。虽然Nvidia 和AMD 假装关心购买GPU 有多么困难，但他们非常高兴显示卡每个季度带来的巨额利润。

2022 年年中，泡沫破裂。当以太坊合并到来时，寻找零组件已经变得越来越容易——基本但必不可少的零件的交货时间低于26 周，并且朝着正确的方向前进。

几周之内，加密货币估值暴跌，GPU 价格也随之下跌。

这对消费者来说是个好消息，但经济已经开始降温。

利率上升；生活成本在上升；在欧洲，乌克兰战争将燃料和能源价格推至历史高位。突然之间，人们不再热衷于购买另一台新PC 或智能手机。 

在几个月的时间里，对「高利润」芯片的需求消失了。但是，芯片短缺还没有结束。

消失的是需求——尤其是对消费硬体中使用的芯片的需求——消失了。许多零组件的供应，尤其是用于电力传输和汽车环境的零组件，仍然受到严重限制。

鉴于当前的困境，记忆体工厂的选择是有限的。CCS Insights 分析师Wayne Lam 此前告诉The Register ，这些公司拥有相当长且复杂的供应链，并且主要在定价和工艺技术方面展开竞争。

在情况好转之前，三星和SK 海力士将专注于行动、下一代伺服器和高性能运算产品中使用的LPDDR5、DDR5 和HBM 等产品，预计这些产品将推动未来的需求。

相比之下，传统晶圆厂，如台积电营运的晶圆厂，以及三星不专用于记忆体的晶圆厂，供应链相对较短、直接。

Lam 解释说，这给了他们更大的灵活性，可以将产能重新分配给需求更高的芯片。

尽管如此，接下来的几个季度看起来还是很严峻的。在过去的几周里，芯片制造商和代工电信商对未来几个季度的前景几乎普遍感到悲观。 

Intel预计其收入将降至110 亿美元，并可能在2023 年Q1下降。

与此同时，AMD预计Q1收入持平，整个2023 财年PC 和游戏销售不佳。

而且，本周，高通公司再次将其劣质性能归咎于没有人购买手机这一事实。就连台积电也预测收入会下降，这是四年来的首次。

这些公司之间的普遍共识似乎是，情况应该会在2023 年下半年再次开始好转。但并不是每个人都这么确定。

在最近的一份报告中，SemiAnalysis 的Dylan Patel 预测库存水准不会在Q2恢复正常，半导体公司的裸机市场将比任何人预期的持续时间更长。

他写道：「我们认为，在真正的牛市开始之前，半导体公司的估值或出现重大横向波动约有15% 的下行空间。」

「库存天数目前处于历史高位。甚至比Internet泡沫和2008 年金融危机时还要高。消化这些库存需要比两个季度更长的时间。」

Patel不是唯一一个做出这样预测的公司。在最近的一份TrendForce报告中，分析师预测代工收入将在2023 年收缩4%，因为晶圆需求持续枯竭且库存消耗放缓。

当半导体市场确实复苏时，下一个问题将是恢复的速度有多快。

除非发生另一场改变文明的事件，否则我们似乎不太可能看到过去三年推动如此多半导体需求的那种大流行等级的IT 投资。

鉴于半导体领域似乎处于危险状态，看到三星、台积电和Intel等芯片制造商依然积极推进晶圆厂建造的计画可能会让许多人感到惊讶。 

这些设施无论怎么想都不便宜——即使是建造一座晶圆厂，价格通常也高达数百亿美元。所以，你会认为这些是第一个被砍掉的。

如果没有人购买芯片，你为什么要建造更多的晶圆厂？

但这正是他们正在做的。 

Intel可能正试图从德国政府那里获得更多现金，但他们——无论如何目前——仍致力于在那里建造一座新工厂。

尽管季度表现不佳，但三星表示，它正在推进其晶圆代工厂的扩张，包括在德克萨斯州的新工厂。SK 海力士已承诺在美国建立封装工厂。

台积电缩减了2023 财年的资本支出计画，但仍计画在新基础设施上支出320 亿美元至360 亿美元。

如果您想知道，这比2022 年减少了40 亿至80 亿美元。

虽然这听起来像是缺乏商业头脑，但重要的是要记住这些设施的规模和复杂程度。它们不仅仅是建筑物。

它们充满了复杂的、高度管制的装置，需要时间来获取、安装和验证。迄今为止宣布的20 多家晶圆厂中的大多数都不会在2025 年之前上线。 

美国和欧洲正在向自己国内芯片生产注入数百亿美元，以在与中国的紧张局势爆发之前减少对亚太晶圆厂的依赖，这当然不会有什么坏处。

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