Chip 4联盟举行了第一次高级官员会议

据台湾方面表示，由美国牵头的台湾、美国、日本和韩国的“Fab 4”半导体联盟上周六举行了首次高级官员视频会议，重点是供应链弹性。去年 9 月，美国召开了工作组的第一次会议，俗称“Fab 4”或“Chip 4”，讨论在 COVID-19 大流行导致全球芯片紧缩之后如何加强半导体供应链。

在接受采访的时候，台湾相关人士表示，，会议历时约一个小时，主题是讨论供应链的「早期预警机制」（early warning system）。他进一步指出，建立早期预警机制之所以重要，主要是希望避免再发生先前的车用晶片荒、COVID-19疫情间供应链乱流等情事；未来各国透过官方对话，让彼此知道，供应链下个阶段可能会面临何种问题。

在这位高层看来，制造仰赖前端的设备、材料，以及后端的消费市场、景气变化，均会对台湾有相当大的影响；因此，台湾代表在会中提出，半导体是「长而复杂」的供应链，不能只讨论制造端的预警，建议扩大半导体早期预警机制，纳入材料、设备等不同要素。有了早期预警机制，官方建立起交换意见的管道，这对台湾业者、乃至整个供应链而言，都是有利的。

过去几年里，半导体短缺迫使一些汽车制造商停产，将芯片巨头台湾推向聚光灯下，并使供应链管理成为世界各地政府更优先考虑的问题。

按照彭博社的报道，参与会员台湾高层表示，双方推迟了有关出口管制的讨论，没有公司参与会议。台湾建议四方尽早交换供应链不同环节的信息。这位高层补充说，台湾和韩国将专注于制造，日本专注于材料，而美国则专注于其作为主要市场的角色。

经济学人智库（EIU）指出，美国提议成立Chip 4联盟，旨在结合每个成员的强项，打造出一条从设计到制造皆具备的半导体完整供应链。透过资源整合，该联盟也是驱动技术突破，并抵御贸易冲突或地缘政治紧张导致供应链干扰的架构。然而该同盟的磋商进展缓慢，原因包括忧心引发中国的反击。

Chip 4成员在半导体领域上地位突出。掌控电子设计自动化（EDA）工具许可的美国，透过高通、博通与英伟达达等企业，在无晶圆厂半导体制造占优势地位，中国台湾与韩国则垄断全球晶圆代工业务，2021年其全球市占率共逾80％，而尽管日本的半导体制造地位式微，但仍是全球主要的半导体设备及材料生产国。Chip 4代表完整的半导体价值链。

尽管四个成员似乎角色互补，但面临市场竞争的民企忧心核心技术外泄，不愿与商业对手分享技术，该疑虑在中国台湾与韩国的业者间尤其显著，这两地目前致力发展更先进的3nm制程技术。

其次，日本与南韩之间的关系也形成障碍，自2018年起，两国因二战时期的征用工争议而掀起贸易战，日本管制半导体关键材料与元件出口韩国。尽管最近两国释出改善双边关系的意愿，但半导体产业间的广泛合作仍遥遥无期。

该同盟的成立还必须克服中国在全球半导体生产与消费的重要性。中国是台韩重要客户与生产基地。南韩逾60％的半导体出口流入中国，而中国也是中国台湾富士康的主要生产基地。两地芯片业者通常进口芯片至其中国厂，以生产成品出口海外终端市场，这些企业可能反对将中国排除半导体供应网路。

EIU认为，双边合作而非正式的多边「同盟」下进行协调，是中期最可能的选项，但长期而言，Chip 4也必须解决原材料的供应安全问题。台日韩必须进口二氧化硅才能生产硅晶圆，而中国大陆是该原材料的主要供应国。

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