5746家芯片企业消失
编辑| Tian
出品 | 青投创新
中共中央、国务院日前印发了《数字中国建设整体布局规划》，其中指出：建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。
《规划》中明确提出了夯实数字基础设施和数据资源体系的“两大基础”，推进数字技术与经济、政治、文化、社会、生态文明建设“五位一体”深度融合，强化数字技术创新体系和数字安全屏障“两大能力”，优化数字化发展国内国际“两个环境”。
《规划》的发布是国家对数字经济发展的整体定调，是对国内科技产业迈向新阶段的要求与部署。
结合时下在全球爆火的ChatGPT对人工智能领域注入的新活力，给未来科技产业整体布局的方向有了明确性指引，中国科技部也指出“把人工智能作为战略性新兴产业，继续给予大力支持”。
数字中国建设离不开科技产业的蓬勃发展，而如人工智能这样的科技细分领域，正是科技产业的稳固支撑。
芯片对人工智能发展的重要性不言而喻，不仅在AI领域，整个数字经济的向前推进都注定是芯片行业的新机遇与挑战。
此前有数据显示，2022年中国注销、吊销芯片相关企业达5746家，比2021年的3420家增长了68%。
其中1-8月有3470家相关企业消失，9-12月有2276家，根据国家统计局数据显示，2022年国内芯片产量为3241.9亿颗，同比减少11.6%，而且是连续12个月同比下降。
现实数据揭示着2022年国内芯片行业的惨淡，半导体业的热潮似乎正在消退。
不过随着国家出台《数字中国建设整体布局规划》，对2023年的科技产业、AI领域和芯片行业是会有显著的增量提升的。
2022年陷入至暗时刻
根据WSTS的数据，2022年全球半导体市场整体皆显疲态，市场规模为5735亿美元，比2021年增长3.2%，与2021年26.2%的增长相比显著放缓。
前十五大半导体供应商2022年第四季度的收入与第三季度相比下降了14%，其中仅有四家的收入略有增长，增幅从0.1%到2.4%不等：分别是Nvidia、AMD、STMicroelectronics和Analog Devices。
半导体行业巨头Intel2022年全年营收减低100亿美元，利润同比下降60%，而第四季度营收同比下降32%，净利润亏损7亿美元，同比下降114%。
全球半导体行业整体下行对极度依赖芯片进口的中国影响巨大，根据SIA发布的数据显示，2022年全球半导体行业所有国家或地区的月度销售额均有下滑，中国以-5.3%居首。
国内25家半导体上市公司里有17家预告的净利润为负值，4家公司预告首次亏损，12家公司净利润降幅超100%，而芯片设计企业的净利润降幅最高达611%。
自国家2014年设立集成电路产业基金以来，各地都在大力推进芯片产业发展，项目资金往往在百亿之上，而去年芯片行业的衰败，令多地出现百亿元半导体项目停摆烂尾的情况。
海外半导体行业出现的问题导致供应链面临库存、成本等多方压力，转化到依赖进口的国内，采购成本和数量受影响，国内消费电子市场需求减弱，产量过剩，使得企业资产减值，还需要不断高研发投入，这对于许多企业而言是难以为继的。
加之美国持续对中国保持半导体出口限制，对国内芯片企业的影响同样巨大。作为国内最大的半导体制造代工厂中芯国际，2022年四季度营收环比减少15%，归母净利润同比降低27.8%。
受制于多方因素，国内芯片行业的2022年确实正在经历着前所未有的至暗时刻。
尽管2022年国内注销的芯片企业数量为5746家，但大多都是规模较小、没有产品、没有资金技术的“三无”公司，从第四季度注销企业数量超过2700家就可见一斑。
由于国家设立的集成电路产业基金，从国家到地方对芯片企业都有着巨额补贴，各地都有强烈意愿邀请芯片企业入驻建厂，因此有很大一部分并没有研发资质、技术能力和资金的小公司就披着“外衣”进驻，骗取巨额补贴，利用政府出资的方式经营，当遇到行业困境和市场下行的双重压力之下，很快就倒下。
芯片行业有着资金密集、技术密集、人才密集等特点，而且是需要源源不断投入高额研发成本和产品、技术积淀下在时间上的消耗的，很多并不具备实力的公司在没有投资、没有项目、缺少市场检验时间的前提下，就会被淘汰。
不止2022年，半导体公司倒闭破产、项目烂尾的情况在近几年中皆有发生。
四川成都高新区，由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府计划投资90.53亿美元，于2017年合作组建的格芯(成都)集成电路制造有限公司已经停业两年，该公司曾称要建立全中国规模最大的12寸晶圆厂。
西安西咸新区，原计划投资近400亿元，号称要建设国内首个柔性半导体服务制造基地的陕西坤同半导体，在成立一年多后，于2020年初被曝出拖欠员工薪水。
南京德科玛因资金不足，进入破产清算及资产移交程序，其创办人李睿为因先后在淮安、南京、宁波三地参与创办半导体公司，被称为“投机分子”。
对于绝大部分轻资产公司甚至无资产公司，以“半导体”落地后，在拿到政府补贴或通过政府出资投入项目后，当遇到项目难产和企业经营困难时，能够轻松“跑路”，将“一地鸡毛”留给当地政府。
因此，2022年国内芯片行业的萎靡与市场下行，对“清理”这些轻资产或无资产公司有助推作用，帮助芯片市场重回良性发展，实现健康有序的经营环境。
芯片的完成需要经过设计、制造、封装整个流程，国内大部分芯片企业的主营业务都在上游设计环节和下游封装环节，像海思、紫光展锐这样的国内芯片企业和国外顶级企业的差距都在缩小。
芯片制造环节是国内落后于顶级企业的地方，光刻机、原材料、化学机械研磨设备、清洗设备、测试设备、薄膜设备等制造设备和原材料都是国内极为匮乏的，尤其是原材料，国内集成电路加工所需的纯度为99.9999%乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口，而由数百种原料构成、加工工艺复杂的光刻胶虽说技术上并非不可逾越，但因国内研发起步晚，也主要依靠日本美国企业。
因此，当下寻求硅以外的替换材料就成为行业的一大方向，而碳纳米管则被看作一个有希望的替代品。
碳纳米管具有加工温度低、工作速度快、功耗低、更易实现三维异构集成等优势，最有可能成为集成电路的颠覆性技术之一。中国科学院院士、北京大学电子学院院长彭练矛表示，碳纳米管做的芯片综合性能可以比现在的硅基芯片提高成百上千倍，其另外一个优点就是，可以用二氧化碳制备碳纳米管，这样就可以消耗更多的二氧化碳。
其次是资金与人才储备，中国芯片企业的研发投入占销售收入的8%,而美国则是17%，国内芯片企业的年研发投资平均为50亿美元，而Intel一家的年研发突投入就超过120亿美元，这是非常巨大的差距。
在突破设备制造壁垒和新原材料能够成功替代硅的前提下，当国家继续对半导体行业有资金政策扶持，企业加大研发投入的情况下，国内芯片完成从设计、制造到封装全产业链自主化就可以实现。
数字化时代，芯片已经成为经济发展的重要基础，当人工智能对人类社会有了更多更深远的帮助和影响，智能汽车与消费电子等产品正成为人们生活必不可少的元素时，对芯片的发展和升级就提出了更高的要求与挑战。
《数字中国建设整体布局规划》的出台，对国内芯片企业是有实质性帮助的，对市场恢复信息也有稳定作用。在2022年行业惨淡下淘汰绝大部分“浑水摸鱼者”后，相信2023年国内芯片行业能够触底反弹。
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