天承科技IPO过会：拟募资4亿 童茂军合计持股42%

雷递网 雷建平 3月14日

广东天承科技股份有限公司（简称：“天承科技”）日前IPO过会，准备在科创板上市。

天承科技计划募资4亿元，其中，1.7亿元用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目，8056万元用于研发中心建设项目，8056万元用于研发中心建设项目，1.5亿元用于补充流动资金。

年营收3.75亿元

天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件。

随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。

招股书显示，天承科技2019年、2020年、2021年营收分别为1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元；净利分别为2298万元、3878万元、4498万元；扣非后净利分别为2994万元、3907万元、4499万元。

天承科技2022年营收为3.74亿元，较上年同期的3.75亿元下降0.28%；净利为5505万元，较上年同期的4498万元增长22.39%；扣非后净利为5392万元，较上年同期的4499万元增长19.85%。

童茂军合计持股42%

IPO前，天承化工持有天承科技22.15%股权，广州道添持股为21.7%，童茂军持股为19.51%，润承投资持股为14.89%；

天承电子持股为6.05%，睿兴二期持股为5.84%，川流长枫持股为3.68%，发展基金持股为2.68%，皓森投资持股为1.3%，人才基金持股为1.25%，华坤嘉义持股为0.74%，小禾投资持股为0.22%。

童茂军合计持股为42.07%，刘江波合计持股为22.15%，章晓冬合计持股为7.23%，章晓冬的弟弟章晓平合计持股为0.8%。

童茂军为公司董事长，总经理，1975年12月出生，2001年10月至2009年8月任杜邦中国上海分公司高级销售，2010年11月至今，担任苏州天承化工有限公司总经理，2017年11月至今任公司董事长、总经理。

童茂盛是童茂军的哥哥，间接持股1.22%，童秀是童茂军的姐姐，间接持股为0.47%，邹镕骏间接持股为0.06%，为童茂军的外甥。

IPO后，天承化工持有天承科技16.61%股权，广州道添持股为16.28%，童茂军持股为14.63%，润承投资持股为11.17%，天承电子持股为4.54%，睿兴二期持股为4.38%，川流长枫持股为2.76%；

发展基金持股为2.01%，皓森投资持股为0.97%，人才基金持股为0.94%，华坤嘉义持股为0.55%，小禾投资持股为0.17%。

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