就在明天！100+车厂&Tier1报名企业已更新！车展同期汽车半导体顶级盛会重磅开启

时间：

2023年4月17日

地点：

上海 · 虹桥绿地铂瑞酒店

规模：

1000人

大会亮点：

1. 汽车圈+Tier1+芯片圈三重王炸聚合，懂车更懂芯片供应链。行业浓度70%+以上，嘉宾覆盖国内外主流汽车厂、Tier1、汽车芯片设计公司。

2. 行业协会+知名车企+芯智库强强联手，引爆汽车“朋友圈”。汽车贸促会、中国汽车芯片创新联盟、阿尔特汽车、吉利汽车等单位倾情支持！

3. 看趋势也提供解决思路，把活动办成合作现场。三大平行会议涵盖汽车采购、芯片国产替换、投融资对接，更有汽车采购经验分享会，需求对接、半导体汽车校友会等重磅闭门活动，把活动办成合作现场。

主办单位：

中国国际贸易促进委员会汽车行业分会 

支持单位：

上海市国际贸易促进委员会

特别支持：

2023第二十届上海国际车展组委会

特别支持媒体：

央视新闻

承办单位：

阿尔特汽车、芯智库、汽车观察

协办单位：

中国汽车芯片产业创新战略联盟

战略合作：

天风证券、比亚迪汽车、奇瑞汽车、Koelliker S.P.A.、芯片超人、半导体行业观察、贝克微电子、曦华科技、芯旺微、英彼森半导体、灵明光子、云途半导体

合作媒体：

搜狐汽车、懂车帝、新浪汽车、汽车产经网、车友头条、Vehicle、芯世相、芯世相新能源、硬核芯时代

09:00-12:00 全体大会

09:00-09:10 开幕致辞

王侠，中国国际贸易促进委员会汽车行业委员会会长、中国国际商会汽车行业商会会长

马春生，工业和信息化部装备工业一司汽车发展处处长

09:15-10:10 主题演讲：新航海时代，全球汽车产业如何加速演进？

演讲嘉宾：

王国强，中国第一汽车集团有限公司董事、党委副书记

王俊，长安汽车总裁

冯兴亚，广汽集团总经理

张夕勇，北汽集团总经理

刘伦才，中国电科汽车芯片技术发展研究中心主任、芯片技术研究院副院长

Marco Saltalamacchia,Koelliker S.P.A.总裁

10:10-10:50 第一章：圆桌讨论——引航（产业新生态、发展新机遇、品牌新征程）

全球汽车产业在发生哪些深层变化？技术变革将如何影响产业格局和市场趋势？

股比放开，技术演进，消费升级，外资品牌如何调整中国战略？

「双循环」发展格局下，企业如何乘风借力？

迈进新时代的汽车企业，如何做好品牌强国大文章？

主持人：

杨泓泽，无锡车联天下信息技术有限公司董事长

互动嘉宾：

陈玉东，博世中国总裁

冯擎峰，路特斯集团CEO

马振山，奇瑞捷豹路虎汽车有限公司常务副总裁

吴保军，浙江零跑科技股份有限公司总裁

张强，芯驰科技董事长

刘宗巍，清华大学汽车产业与技术战略研究院院长助理

10:50-10:58 主题演讲

演讲嘉宾：

赵晓光，天风证券副总裁、研究所所长；芯智库联合发起人

10:58-11:40 第二章：圆桌讨论——乘风（市场新趋势、竞争新格局）

主持人：

陈士华，中国汽车工业协会副秘书长

互动嘉宾：

李学用，奇瑞汽车股份有限公司副总经理

杨颖，合创汽车董事、联席总裁

蒋焘，岚图汽车COO

刘亚彬，阿尔特(北京)智能汽车性能技术有限公司总经理

徐健，地平线首席生态官

卢万成，联合汽车电子有限公司副总工程师

11:40-11:48 主题演讲：汽车芯片创新生态体系建设工作成果与发展规划

演讲嘉宾：

11:48-12:30 第三章：圆桌讨论——破浪（供应、技术、资本新挑战）

智能电动化导致的产业链重构带来了哪些机遇与挑战？

如何构建智能电动汽车的国际化生态圈？

以芯片为代表的核心卡脖子技术如何实现突破？

车企向科技公司转型的要点和难点？如何看待车企造芯潮？

主持人：

宁述勇，一数科技汽车事业部总裁

互动嘉宾：

邬学斌,奇瑞股份有限公司副总经理、奇瑞雄狮总经理

黄少堂，江铃汽车CTO

席忠民，广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理

胡彬，中国电科汽车芯片技术发展研究中心研发总监

刘江峰，深圳壁虎新能源汽车科技有限公司创始人、董事长

倪凯，禾多科技创始人、CEO

特邀嘉宾来自：上汽、上汽乘用车、上汽大众、上汽通用、Anritsu、Stellantis中国、大众汽车、上汽商用车技术中心、北汽新能源、比亚迪、吉利汽车、长城汽车、理想汽车、零跑汽车、哪吒汽车、宁德时代、蔚来汽车、小米汽车、百度、百度智能驾驶、创维汽车、宝马集团中国技术中心、华为、保隆科技、博泰车联网、东软睿驰、格陆博科技、海拉电子、海纳川海拉电子、海康汽车、马夸特电子、零束科技、水晶光电、维克多汽车、电装中国、华润微电子、超星未来、四维图新、联合汽车电子、英飞凌、英特尔、奕斯伟、云途半导体，艾创微电子、安谋科技、安世半导体、奥比中光、贝克微电子、大华技术、得一微电子、复且微电子、国芯科技、寒武纪行歌、合肥晶合、后摩智能、华存电子、华大半导体、华润上华、江波龙电子、九天睿芯、聚辰半导体、君晓半导体、凌烟阁芯片、摩尔精英、摩尔线程、纳芯微电子、澎湃微电子、旗芯微半导体、荣湃半导体、瑞芯微、赛腾微电子、赛卓电子、三星半导体、上海奉天电子、申矽凌微电子、圣邦微电子、士兰微、数明半导体、思瑞浦、曦华科技、芯导科技、芯旺微、亚成微电子、扬杰科技、铱斯电子、意法半导体、英彼森半导体、裕太微电子、长电科技、长江睿芯、中芯国际、中兴微电子、紫光展锐

12:30-13:30 午餐

13:30-17:30 第四章：扬帆（供应链管理、供需信息发布、投融资研讨）

13:30-16:50 平行论坛1：中国汽车芯片产业生态的突破与挑战

13:30-13:35 主持人开场

13:35-13:40 领导致辞

中国汽车芯片联盟联席理事长、标准工作组组长，董扬

13:40-13:50 汽车芯片标准化路线图发布仪式

13:50-14:05 汽车芯片标准化路线图成果汇报

国家新能源汽车技术创新中心标准化负责人，吴倩

14:05-14:25 以计算和通信SoC助力汽车“新三化”

紫光集团全球执行副总裁，紫光展说(上海)科技有限公司董事长，吴胜武

14:25-14:45 顺应与突破，车规MCU的发展之路

曦华科技CMO，杨斌

14:45-15:05 回归本源，国创全层级测评方案助力中国汽车芯片产业突破

国创中心汽车芯片测试认证运营总监，张俊超

15:05-15:25 完成车规级Grade1认证，灵明光子SiPM启动激光雷达中国芯

深圳市灵明光子科技有限公司融资/市场负责人，罗阳

15:25-15:45 深耕应用，细做生态，联动发展

兆易创新汽车事业部总经理，何芳

15:45-16:05上汽MAXUS芯片国产化的摸索与推进

上汽商用车技术中心软件与智能中心总工程师，王万荣

16:05-16:25 博泰面对智能化下半场的思考

博泰车联网科技(上海)股份有限公司CTO，梁晨

16:25-16:45 “芯”机会，创未来——汽车芯片保险为您保驾护航

平安产险北分团体综合金融业务部团队经理，张亮

16:45-16:50 会议总结

13:30-17:30 平行论坛2：芯片国产替代需求发布会

某主机厂深度分享未来产品定位、供应链管理、采购需求等内容，参与人员由半导体应用部门、电子元器件采购、和硬件专家构成。

1: HCM，大灯控制器(系统基础芯片SBC、MCU等)

2: UWB，数字钥匙(UWB射频芯片，MCU等)

3: BMS，电池管理系统 (AFE等)

13:30-17:30 平行论坛3：投融资对接会

13:30-17:30 闭门会

13:30-17:30 闭门会一：汽车芯片采购经验分享会

分享嘉宾一：何有明，国立台湾大学机械工程学系毕业，鸿海科技集团副总经理，鸿腾精密科技集团副总经理

富士康科技集团27年工作经验，管理接插件/数据线/声学产品/无线充电/耳机事业群；

管理跨国企业运营包括中国/越南/巴西不同厂区；

丰富合作经验与国际大客户包括苹果/lntel/诺基亚/摩托罗拉/亚马逊。

演讲主题及大纲：苹果的供应链管理

•富士康集团如何成为苹果的紧密供应商

•苹果对于供应商的管理组织

•苹果未来的供应商管理策略

•全球电子产业的三十年总结

•与供应商的谈判策略

分享嘉宾二：何晖，某全球知名科技行业研究机构半导体产业研究总监

深耕行业近20年，侧重于中国本土半导体全产业链的研究，包括上下游发展趋势，评估这些趋势对下游应用市场的影响。

2004年开始从事半导体行业，曾在一线手机平台芯片厂商担任sourcing工作，任职于多家国际一线半导体公司，从事市场、供应链管理、资源开发等职位。熟悉半导体产业链，了解半导体全球及国内发展趋势。

演讲主题及大纲：电气化架构的生态构建

•为什么对于芯片平台级选型之初就需要有生态概念

•平台级选型如何决定周边关键元器件的选型

•半导体的产业链梳理

•半导体产业链对于数字时代的通用性，对于车企的芯片级采购会有哪些需要布局的思路

分享嘉宾三：赵晓琨，某大型国央企金融平台产业投资研究中心科技电子首席分析师

曾任全球头部科技公司核心零部件采购总监，负责战略品类的全球资源整合和供应连续性。

亲历国内消费电子龙头智能终端产品从2700万发货到2.2亿的变化，每个月要保供千万套物料。

演讲主题及大纲：供应链安全建设

•消费电子&汽车行业在采购供应链管理的异同

•核心零部件采购管理的有效性

•供应安全的生态链建设

分享嘉宾四：李莹，全球最大的移动通讯设备商供应链器件部门半导体专家

消费类通信类终端采购专家，半导体行业工作20年，晶圆厂从业超10年，业内少有的既懂晶圆产能制造和终端供应链的跨界专家。在疫情之初对“缺芯”作出预判，提早备货以及拓展多源供应。

擅长通过半导体产业链上游的产能分析，风险研究，保障下游终端半导体器件供应链的连续安全柔性供应。

演讲主题及大纲：通过器件管理优化产品设计和减少半导体供应链风险

•半导体供应链现状及风险成因

•器件管理最佳实践优化产品设计&减少供应链风险

•通过工具和数据系统落地方法和经验

分享嘉宾六：关牮，芯智造合伙人

集成电路制造封测领域扎根了20余年，半导体综研主理人。早些年主要以技术为主，在华虹NEC、安捷伦、惠瑞捷等多家公司从事工艺和测试开发的技术工作，近几年开始投入行业研究工作。

擅长从半导体设备、封测等产业链上游的视角观察芯片产能变化，作出行业景气度判断。在集成电路的设计、制造以及封装测试领域有非常全面的理解和深厚人脉资源。

演讲主题及大纲：半导体芯片供应链研究

•半导体芯片市场的特点

•半导体市场波动性从何而来

•波动的指标化研究

•半导体市场各领域现状整理

•下游整机商的芯片供应链管理策略

•芯片供应链管理三要素

13:30-17:30 闭门会二：汽车&芯片采购对接会

18:00 高校校友圈晚宴

清华、北大、复旦、上海交大、同济、吉大、南大、浙大、东南、合肥工大等等（排名不分先后）

具体日程以现场为准

欢迎大家参与本次大会

参会报名请扫码！

如有疑问可联系工作人员

杨先生 15921494863（微信同号）

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