谷歌芯片，也要找三星代工？

南韩科技巨头三星电子一直期望在晶圆代工方面赶上台积电(2330)。外媒消息指出，Google自主研发的手机芯片「Tensor」，过去两代交由三星代工，未来几代的Tensor芯片预料也会与三星合作，但主要原因是碍于成本考量，因此无法选择良率较佳，但价格较高的台积电(2330)。

科技媒体SamMobile报导，Google 2023年新一代Tensor G3芯片，将采用三星4纳米制程，应用在2023年现身的Pixel 8和Pixel 8 Pro手机。先前有消息传出，Google原本有意将Tensor G4转单台积电4纳米打造，但台积电代工价对手机市占率不高的Google来说太昂贵，只好继续由三星承接代工订单，但目前尚不清楚将采用三星3纳米或4纳米制程。

报导指出，三星4纳米和5纳米制程的良率相对较低，芯片效能也处于落后，包括高通(Qualcomm)、Nvidia等大客户都纷纷从三星转单台积电。不过，三星日前喊出「5年内超越台积电」的目标，原因是三星的3纳米制程采用环绕闸极技术(GAA)架构，据三星说法，与台积电使用的鳍式场效电晶体(FinFET)架构制程相比，芯片面积减少35%，效能提升30%，功耗降低50%。

市场研究机构TrendForce估计，以营收计算，2022年第四季全球晶圆代工的市占率排名，台积电以58.5%稳居第一，而三星以15.8%位居第二。多年来，三星的市占率从未突破20%关卡。

韩媒先前报导分析，三星的晶圆代工业务有「先天致命弱点」，因旗下设有负责智慧型手机处理器设计及行销的系统LSI部门(System LSI Division)，为避免技术外流，高通和Nvidia等客户较倾向委由台积电代工。

据韩国经济日报报道，三星电子芯片业务负责人本周表示，三星电子将在五年内超越规模更大的代工竞争对手台积电，在芯片加工领域占据领先地位。

三星半导体业务总裁兼负责人Kyung Kye-hyun称，虽然三星目前在芯片加工技术上落后于台积电，但该公司有望在2纳米加工节点上领先这家中国台湾公司。

“老实说，我们的代工技术比台积电落后一两年。然而，一旦台积电加入到2纳米技术的竞争中，三星将引领潮流，”Kyung Kye-hyun在韩国科学技术院的一次演讲中说到。“在五年内，我们可以超越台积电。”

去年，三星电子在全球率先基于全环绕栅极（Gate-All-Around,GAA）晶体管结构量产了3纳米芯片。GAA架构是下一代代工微细加工工艺，是一项关键技术，可以改善静电特性，从而提高性能，降低功耗和优化芯片设计。

三星表示，与之前的处理节点相比，3纳米GAA技术的性能提升了30%，能耗降低了50%，芯片面积减少了45%。

三星电子此前表示，计划从2025年开始量产基于GAA架构的2纳米芯片。

台积电和其他代工企业使用的是一种被称为鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺的技术。由于其结构酷似鱼的背鳍，因此也被称为鳍式晶体管。

报道称，台积电计划从2纳米节点开始将GAA技术应用于芯片制造工艺。

“三星的4纳米技术落后台积电两年，而我们的3纳米技术落后大约一年。但当台积电进入2纳米工艺时，情况将发生变化。”Kyung Kye-hyun说。“客户对我们的GAA技术很满意。几乎所有的大公司都在与我们合作，尽管我不能透露他们的名字。三星的代工客户群正在增长。”

对于美国对芯片制造商在华业务的政策收紧，他表示三星可以承受。

他表示，“虽然我们在中国西安的工厂投资需要获得批准，但我认为这不会对我们的整体业务造成任何重大压力。我们将努力化危为机。”