Redian新闻
>
天准科技半导体前道检测设备突围战

天准科技半导体前道检测设备突围战

科技

在“缺芯”仍然持续的今天,半导体设备逐渐成为新焦点,SEMI警示,在全球缺芯期间,半导体设备短缺正成为阻碍半导体扩产的重要原因。叠加全球半导体大环境的影响,发展本土半导体设备已经成为一个迫不及待的需求,包括天准科技在内的国产厂商正在奋力突围。


多面布局,绘制半导体发展蓝图


从进军半导体这个领域开始,天准科技的目标就是突围高端前道检测设备。经过多年筹划和布局,凭借着技术、人才、战略等多方位的优势,如今天准科技已经成功实现了半导体的深入布局,产品涵盖了前道检测中的大部分领域。


2020年MueTec的收购就是天准科技半导体扩张蓝图的第一步,MueTec作为一家德国半导体检测设备公司,从1991年开始就专注于半导体晶圆及掩膜光学检测设备的研发生产,截至目前已在这个领域耕耘了整整31年。MueTec创始团队来自徕卡半导体检测事业部,其技术团队在光学检测领域有着很强的技术沉淀,可以与视觉检测技术出身的天准科技在技术方面充分形成互补,互相借力。通过此次收购,天准科技不仅实现了半导体技术与渠道互补,还加速了半导体微观缺陷检测新技术的构建及新产品上市的节奏。



高端前道检测设备则是天准科技在技术方面的大迈步。与宏观缺陷检测相比,微观缺陷检测精度要求更高,技术难度大幅提升。作为当前研发的重要方向,第一款由天准科技自主研发的前道微观缺陷检测设备预计将于年底推出。


此外,为了更好地推进高端设备研发,去年年底,天准科技专门投资成立了苏州矽行半导体技术有限公司(以下简称“矽行半导体”),作为半导体布局的一部分,矽行半导体承担了其中关键核心零部件的研发任务。


至此,天准科技的半导体布局已初步形成。


深耕光学检测技术,全力布局半导体


天准科技早在2005年就已成立,总部位于中国苏州,于2019年正式在科创板挂牌上市,致力打造卓越的视觉装备平台型企业。目前,天准科技产品覆盖面已经涉及消费电子、半导体、PCB 、新能源、新汽车等多个精密制造行业,可以提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品。同时,天准科技还将机器视觉核心技术拓展应用于智能网联领域,为智能驾驶、车路协同等应用提供智能化解决方案。


对于天准科技来说,进军半导体是长期战略,是深思熟虑的考量,瞄准的就是高端前道检测设备领域。



众所周知,芯片制造是世界上最精密的制造技术之一,其工艺步骤多达成百上千,只有每一道的制造质量都保持在非常高的水平才能保证最终的良品率,而天准科技所覆盖的检测和量测两大领域正是保证芯片良率的关键环节。


从初心到突破,天准科技坚定“国内一流”目标不动摇,为成为本土高端前道检测行业的领军企业,除收购MueTec之外,天准科技还坚持自主创新,不断攻坚半导体设备关键技术。当前,微观缺陷检测设备作为半导体前道制程核心检测设备,已成为天准科技的发展重点。


据介绍,目前天准科技半导体设备研发团队已超过100人,包括多名海归人才及半导体行业资深技术人员,博士占比约20%,硕博比例超过80%。其中,CTO曹葵康博士毕业于浙江大学超大规模集成电路设计研究所,毕业后入职华为海思半导体从事芯片研发,后加入天准科技,长期专注高端工业视觉装备研发。


面对日渐庞大的半导体设备市场及相关技术难度的提升和演进,天准科技坚持技术创新、扩充产能等多元化布局方式,更好满足客户和市场需求。


如今,天准科技的半导体设备订单已经排到了2023年后,但为了实现设备本地化,更好地服务于本地客户,天准科技从去年开始就已经着手推动国产化生产的落地,目前相关配套设备、人员培训等都已经完成,预计下半年开始进行组装生产,达产后可以实现设备产能翻番。


写在最后


随着工艺不断进步,芯片结构越来越复杂,制程步骤也将越来越多,为了获取尽量高的晶圆良品率,在未来的半导体制造过程中,晶圆厂对于前道检测和测量设备的要求也将进一步提升。而天准科技作为国内半导体设备的深耕者,将始终坚持“要做就要做到最好”的初心,持续探索和突破高端前道检测技术,全力完成产品线全面布局,力争成为国内前道检测行业的领军企业。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3087内容,欢迎关注。

推荐阅读



日本半导体设备,面临衰落危机

功率半导体热度不减

台积电先进封装,最新进展


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
23张图表揭秘全球半导体战况:美国公司拿下49.9%中国市场低调崛起的韩国半导体设备半导体爆发领涨!基民:“总算看到点阳光了”,相关ETF年内已跌超35%,百亿巨资却“越跌越买”日本半导体设备,面临衰落危机拟投140亿欧元,德国发力半导体产业华为鸿蒙最新进展:支持设备超3亿台,可以更多花样连接更多种设备,有点超级终端那味儿了零磁场下的超导半导体:新物理和新器件的开端半导体行业千帆过尽,辉煌不再:美光科技可以继续持有吗?半导体估值,砍了:我愿意接受平轮对话云途半导体耿晓祥:从Tier 2到Tier 0.5,国产MCU厂商如何上位? | 甲子光年魚缸?虾缸?养鱼还是养虾?七彩神仙,雄魚是太监,硬科技投资系列之——半导体赛道半导体市场迎来周期性转变,企业如何应对?缺芯潮下,国产车规MCU突围战 | 甲子光年从智能安防到全场景!大华乐橙的智能家居“突围战”!美国半导体行业的实力和前景恒指险守2万点!科技指数重挫,却有半导体股一度飙升42%半导体封测市场恢复“正常” 先进封装占比上升打通生命体征数据与应用场景,爱乐康“跑进”智能检测设备最后一公里瑜伽,瑜伽半导体巨头,预测芯片未来转向8英寸,宽禁带半导体成本要降?小镇学生的高考突围战,能赢吗?拜登访韩直奔三星,半导体风云突变?中国会如何突围?乘风破浪的国产半导体设备厂商Gartner:2021年半导体市场和主要供应商分析WiFi 6芯片赛道突围战,本土厂商再下一城半导体市场供过于求?半导体设备巨头齐卖惨:订单积压、收入递延、芯荒难缓半导体设备供应商TOP 20榜单背后振华风光半导体IPO过会:年营收5亿 中国电子是大股东人类起源与生殖隔离艾草半导体最景气方向,IGBT的投资机会在哪?| 行研
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。