编辑 | 赵健

车规MCU，是近一年来最受关注的芯片细分领域，也是缺芯潮的"主角"。"芯片价格被炒上天"、"台积电产能高度紧缺"、"车企发布涨价公告"……2021年以来，这类新闻似乎不绝于耳，全产业链上，沾到MCU价格必涨。

在此背景下，一批国产芯片厂商站到了聚光灯下，云途半导体、芯驰科技、芯旺微、芯路CHIPWAYS、航顺等不下10家公司，在近两年里均完成了多轮融资，其车规MCU产品，也纷纷按下了加速键。

其中，成立于2020年7月的云途半导体，通过实力成为了赛道中快速成长的"黑马"选手。据云途半导体CEO耿晓祥透露，目前公司已经成功量产两款芯片，订单已经排到了今年三季度之后。并与多家主机厂和Tier 1签订了战略合作。

在这之前，车规MCU一直都是国际厂商的天下，本土厂商几乎没有立足之地。云途半导体在两年内就能成功推出量产级产品，打入整车供应链，这也侧面反映缺芯潮正为国产厂商创造出一次前所未有的时代逆袭机遇。

「甲子光年」此次特别对话了云途半导体CEO耿晓祥，来还原一家国产MCU厂商在缺芯潮中如何抓住市场机遇。

1.谈缺芯：还需2~5年才能缓解

甲子光年：MCU作为本次缺芯潮的"主角"，当前供需不平衡到了什么程度？

耿晓祥：举例来说，不少国际原厂在国内的最大合作客户，一年大概要用几百万颗甚至几千万颗MCU的，他们现在大概只能拿到60%~80%的货，这还是原厂重点保供客户。那么中小客户境况肯定更不理想，有可能一颗芯片都拿不到。

这些情况反映到终端车厂，如果不能拿到正常期货价格的芯片，那么终端必须承担三倍以上的原厂特殊价或者更高现货价格，在这种情况下整车的毛利率就会下降，价格也有可能上升。这也是最近特斯拉、小鹏、比亚迪、大众等新能源车企纷纷发布调价公告的原因之一。

甲子光年：这种市场供需的变化，您最早从什么时候开始感知到的？过程是如何演变的？

耿晓祥：早在2019年，消费类MCU率先涨价，那时候车规类芯片价格基本还处于稳定状态。

到了2020年初，居家办公、远程设备掀起一股潮流，同时很多车企预估疫情会影响销量，双重因素下，上游一部分产能开始往消费类芯片倾斜。

然而，2020年5-6月份，疫情恢复、汽车销量不降反升，这直接导致汽车芯片缺得非常厉害，往后趋势愈来愈明显。

甲子光年：目前车规类MCU中，进口、国产、高低端产品等细分领域哪些缺芯最严重？价格涨幅最大？

耿晓祥：以我们比较熟悉的恩智浦为例——

一种是现货，通用型MCU是价格涨得最厉害的产品门类。缺芯潮之前可能是一颗二三十块，现在可能已经涨了30多倍。去年最高峰的时候，甚至卖到了单颗1000元以上。

第二种是高价晶圆的特殊价，据了解是常规价格的三倍左右。

第三种是期货价格，也就是常规价，根据恩智浦官网公布的信息，52周的期货价格也是全线上涨。

国产芯片价格也会根据市场情况作适度调整。作为新兴厂商，我们的做法会尽量让它控制在合理的区间。

甲子光年：价格优惠、供货条件更优，会成为国产厂商的优势吗？

耿晓祥：从客户长期使用习惯来看，不可否认市场默认国际大厂产品的质量和稳定性更值得信任。不过现在缺芯潮给了国产厂商一个非常好的机会能切入进去，让真正有实力的企业有机会证明自己。

一旦抓住了这个机会，把产品做好的同时又能把价格控制在可接受的范围之内，我们也就能进一步争取更多市场份额。

甲子光年：同样是受制于上游产能，为什么相比于国际大厂，国产厂商更能够把控住价格涨幅？

耿晓祥：一个客观现实是，目前真正翻倍大涨的是进口芯片的现货价格，多年来进口芯片厂商在中国多数是市场和AE团队，销售主要依靠代理分销的模式。利益驱使下，囤货的代理分销商故意调高价格，供应链的混乱也是直接导致价格难以控制的原因之一。而国产芯片目前的影响力还未达到能让市场囤货的程度，那么就不存在炒现货现象，同时我们对代理商也会有比较严格的管控，所以国产芯片厂商可以更好的把控价格涨幅。

甲子光年：您预计缺芯还要多久可以缓解？

耿晓祥：业内对缺芯潮走势的看法各不一样，乐观者或许认为2024年能缓解，悲观者可能觉得要等到2027年。举一个小例子，欧洲有一家中等规模的混合信号MCU厂商，目前2023年的货都已经分完了。总体来看，短期内不会得到缓解。

甲子光年：为什么缺芯潮的问题这么难以得到解决？

耿晓祥：这是个结构性的难题。

从供给端来看，建一条新的晶圆生产线，消费类MCU需要两年，工控的需要三年，车规可能需要5年。

但需求端的增长非常迅速，随着汽车智能化电动化的趋势，车规MCU需求量必然呈现几年内数倍的快速增长。即便部分消费类产能升级到车规产能，整体供应量依然远远无法满足实际的需求增长情况。

所以供需结构性问题不解决，这个缺口不可能快速得到缓解。

2.谈变化：下游客户投入前置，MCU原厂跻身"Tier0.5"

甲子光年：云途是否会因为缺芯潮做相应战略调整？

耿晓祥：2020年初，我们原本计划从32位中高端MCU市场切入，因为这块市场价值更高，也会更容易为投资者接受。但基于缺芯潮的行情，我们做了一个决定，立刻先着手从需求量最大、最主流的细分市场切入，先研发了性能相对更较低的L系列，以便快速打开市场，得到客户认可，也为我们打出品牌知名度。现在看来这个决策是非常明智的。

目前YTM32B1L系列一经量产受到了市场热烈关注，到今年9月份以前的货已经全部分完，这为后续推出中高端的M和H系列产品打下非常良好的客户基础。

甲子光年：先推出L系列产品，过程有多"快速"？

耿晓祥：我们云途一年半时间就做到了量产，正常都要2~3年时间。

甲子光年：压缩的时间来自于哪些环节？

耿晓祥：先介绍下产品从研发到量产的全过程：

首先会进行产品定义，接着做设计、流片、封装测试，测试完了还要做可靠性认证。这完成认证之后，原厂才会把芯片交给Tier 1去做它们的产品设计、做DV，最后交给整车厂做PV，这是一套常规流程。缺芯潮下，压缩的时间首先得益于我们团队丰富的研发及量产设计经验，这让云途在设计环节就节省了小半年时间。

其次，原本要等我们认证完，Tier 1及整车厂才会开启测试，这种串行的合作方式现在改为了并行。

例如，在芯片样品出来之后，还没有通过测试，我们就会快速封装出一批芯片，花一个礼拜做内部的快速摸底，摸底完就直接交给Tier 1厂商去做设计开发。这个时间会整整提前7-8个月。等芯片通过验证之后，再重新给Tier 1一批芯片，让Tier 1开启DV流程；等到我们通过AEC-Q100可靠性测试后，再交出一批叫做"full quality"的芯片样品，给车企做PV。

就这样，一步一步工作流交织在一起，滚动式前进，节省了大量时间。

甲子光年：这是否可以理解为，下游多承担了一部分风险？

耿晓祥：下游投入并没有增多，只是投入前置了。

甲子光年：云途在与下游配合时，下游如何提前投入的？

耿晓祥：比如下游跟我们接触后，会提前放了3~5个工程师，专程跟进我们项目，这只是针对一个应用。

除了人力、精力，还有提前投入的财力。下游做一次DV或者PV，要花几十至上百万，这就是正常的投入规模。不可否认有这种情况，如果原厂不靠谱、芯片不合格，那么下游提前投入的近百万费用就打水漂了。

所以在缺芯潮下，Tier1需要权衡，到底是承担芯片断货的风险，还是百万元投入的风险。我们的合作伙伴选择了后者，这就相当于上下游风险共担了。

甲子光年：原厂研发新款MCU，一般会同时对接几家下游客户共担风险？

耿晓祥：早期肯定只有一两家，多了也应付不过来。我们倾向于选择业内知名的大型公司作为战略合作伙伴。大型战略客户某种意义上也是背书，有了公开成功案例，会极大地推动我们开拓市场。

甲子光年：芯片厂商有机会直接与车企对接，成为Tier 1吗？

耿晓祥：现在有一种特殊的合作模式，比如云途就和上汽、奇瑞、东风等国内主流车厂建立了更深度的合作关系，车企会考核我们的芯片，然后推荐给他们体系内的Tier 1厂商，用他们内部的话来说，是把云途从Tier 2升级到Tier 0.5。

甲子光年：你们如何与车企直接建立联系？

耿晓祥：一种方式是，通过Tier 1帮我们打入车企供应链，在整车中成功定点。如果使用效果不错，车企有可能主动找到我们，把我们推荐到更多Tier 1供应商处。我们也会主动与车企研究院接洽，研究院会对芯片进行考核，考核通过后把云途推荐给供应商。

甲子光年：下游直接参与投资的案例是否愈来愈常见？

耿晓祥：A轮融资中，我们的投资方之一汇川技术是知名Tier 1厂商。我还记得当时融资的场景是，汇川技术有一批工程师直接来现场与我们接洽，跟我们沟通技术问题。基本上他们内部快速评估没什么问题之后，就决定投资了。长江小米产业基金投资云途的时候，也是因为小米造车的机遇，与一批国产芯片厂商接洽，积极寻求合作。

下游产业方投资不仅可以收获财务回报，还能促进业务合作、绑定产能，是一件一举两得的事。

甲子光年：除了与下游的强绑定，跟上游环节，尤其是国产晶圆厂，会有特别的合作吗？

耿晓祥：国内晶圆厂也正在积极建设车规级产线，比如他们一部分产能是从消费类转到车规的，这个过程国产芯片厂也会一起参与、互相合作，共建国产车规芯片产业链。

3.谈机会：信息安全与总线需求，国产MCU的新机会

甲子光年：有研究机构认为，2022年会是中国国产MCU厂商的转折点，会有大量国产MCU产品打入车企供应链，您认可这种观点吗？

耿晓祥：我觉得咱们车规MCU可能还没到说"转折点"的时候。虽然现在车规MCU很热，但市场真正能够稳定量产32位MCU的厂商还很少，没有经验的团队是不可能有机会进入这个市场，国产MCU占比最乐观是可能达到5%，实际上估计只有2%。如果国产只是吃下2%的市场份额就谈"转折"，那未免显得夸张。只能说，这还是一片蓝海市场，我们大家都还需要继续努力。

甲子光年：卡脖子的点在哪里？

耿晓祥：车规芯片对整体质量控制非常严格，完成设计只是第一步，真正考验的是团队量产能力。车规涉及到可靠性、安全性、一致性和长期稳定供货能力，最终一定看的是量产产品，而不是仅仅做出来工程样品。

甲子光年：我们注意到，有不少消费类、工控类MCU芯片厂商转做车规，您认为这类跨界选手能够吃到大块市场蛋糕吗？

耿晓祥：和车规类芯片复杂的产品设计架构相比，消费级MCU的设计结构普遍要少简单，很少考虑像安全性和一致性方面的高要求。，除此之外，像需求定义、功能安全等环节，也藏有非常多know-how，跨界不会是一件容易的事情。MCU领域的企业都会对自己的选择负责，也会做出相对谨慎的决策，当然宣传是另外一回事。

甲子光年：和消费类、工控类MCU相比，车规MCU特别的难点在哪里？

耿晓祥：车规要求高度的可靠性、安全性和一致性，这些在其他行业芯片中要求放宽很多。

比如可靠性的一个重要指标是温度，车规芯片要求能够在-40~125度的温度环境中工作，更敏感的区域，温度上线甚至要达到175度。再例如，车规芯片必须要在确定的时间做出确定的反应，必须要满足严格的实时性。另外车规芯片需要满足高度的一致性，有个考核指标PPM，车规芯片要求在10PPM以下否则一旦涉及到大量返厂，就会需要巨额成本。

除此之外，车规芯片是一个团队性工作，就好比体育项目中，擅长个人项目的国家，不一定擅长足球等团队项目，因为团队需要方方面面都没有明显短板，才能发挥出色。

甲子光年：当前这个时点，国产厂商有无后发优势？

耿晓祥：车联网、OTA在线升级这些新趋势出现，对汽车信息安全要求愈来愈高，这会是国产芯片的一个新的机会点。

未来国产芯片需要在信息安全方面做加强措施，比如我们的云途的MCU产品全系列就加了国密算法。因为一个确定会发生的事情，国密一定会成为我国汽车信息安全标准，本土厂商会天然更值得信任。要在芯片上加强信息安全，既要有算法的考量，还要有设计上的考虑，是一件有一定技术门槛的事情。

另一个可能的机会点会在"通信需求"。原先的整车电子架构是分布式的，现在愈来愈多出现"域控"这个概念，实际上就是把分布式架构改良成总-分式架构，在各个区域设置"中央控制区"，使得整车更为智能化。这会使得总线控制器需求骤增，因此云途也在片内通信资源这块做了特别的加强措施，以适应新架构变化。

甲子光年：域控已经成为普遍大趋势了吗？

耿晓祥：我们更倾向于以客观的态度去分析这一趋势。

它对车企巨大的好处在于，节省了大量芯片料号，方便车企做供应链管理，但另一方面，我们也不能忽略成本因素，比如你做一个大而全的芯片，但成本贵了30%，车企也会衡量供应链管理以及成本之间的利弊。另外域控本身也是一种中央计算集中化的概念，让一些原本和算力相关的控制功能交由中央计算芯片去处理，这本身对这个中央处理芯片的要求就会更高了，与此同时，ECU的其他功能节点需要更多的MCU来做系统性的支撑。

甲子光年：会担心缺芯潮过后，国产芯片的市场会重新被国际大厂夺走一部分吗？

耿晓祥：出于供应链安全的考量，一旦定点，车企不会主动去更换供应商。如果国产芯片能够在缺芯窗口期证明自己的实力，达到各项要求，成功量产上车，我并不担心这种情况会发生。反而有可能像家电、通信设备等领域一样，加速实现国产替代。