MCU巨头，宣布扩产

电动车（EV）普及、带动微控制器（MCU）需求急增，日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）传出将砸约480 亿日圆，将MCU 产能扩增一成。

日经新闻17日报导，瑞萨计划砸下约480亿日圆于日本国内3座工厂内导入制造设备，目标在2026年结束前将MCU产能较现行提高一成，主因EV普及、带动MCU需求急增。

据报导，瑞萨计划在2025年2月之前在旗下核心据点那珂工厂内导入40纳米（nm）MCU制造设备、2025年3月之前在川尻工厂内导入130nm MCU制造设备，另外，于2014年关闭的甲府工厂也因来自EV的需求增加，因此计划在2024年上半年重新启用，并将在2026年8月之前导入成膜用制造设备。

报导指出，那珂工厂和甲府工厂新导入的制造设备月产能为1万片（以12吋矽晶圆换算）、川尻工厂为月产2万9,100片（以8吋硅晶圆换算），以8吋矽晶圆换算、上述3座工厂新设备相当于瑞萨整体1成以上产能。

据报导，因日本经济产业省为了强化半导体生产、会对相关投资给予补助，而瑞萨对上述3座工厂的投资额中、经济产业省将补助159亿日圆。

瑞萨17日上扬0.27%，收2,046.5日圆，创约14年8个月来（2008年10月1日以来）收盘新高纪录。

瑞萨电子在过去十年的前五年一直是最大的MCU供应商，霸主地位可谓是牢不可破，但在2016年，NXP与Freescale的强强联手不仅让瑞萨电子痛失MCU龙头宝座，还蚕食了其在汽车芯片领域的市场，要知道在2014年以前瑞萨电子控制了全球车用MCU芯片市场近40%的份额。

除了份额的丢失，瑞萨电子接连关闭的工厂也成为了谣言的导火索。从2011年3月至2021年7月，瑞萨电子在日本的生产据点从22座将进一步缩减至8座，这8座中不包括即将关闭的山口工厂。早在2018年6月，瑞萨电子就曾宣布旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.所属的山口工厂将在「今后2-3年内(2020年-2021年内)」进行关闭，但由于库存和生产要求，该座工厂关闭时间延至今年6月底。

接连关闭的工厂使得瑞萨一度传出了“汽车电子将死”的消息，但事实证明，这只是瑞萨电子策略的一部分。一方面这些被关闭、出售的工厂使用的制程较为低端，比如上述提到的山口工厂采用的是较老的6英寸硅晶圆产线，和8英寸/12英寸产线相比、生产效率低。

另一方面就是瑞萨电子的fab-light策略。早在2010年，瑞萨电子就宣布未来将朝着轻工厂战略迈进，使用代工厂生产 28 纳米及以下的器件，且它不再投资新的晶圆厂。不过由于近些年暴涨的汽车芯片需求，战略也有所调整，比如在上个月，瑞萨宣布将向2014年10月关闭的甲府工厂（山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。

除了提高本身晶圆厂产能，瑞萨电子还积极扩大委外代工，加大台积电、世界先进等订单，此外，今年2 月宣布入股台积电熊本厂、取得约10% 股权的日本电装作为瑞萨的主要股东之一，待台积电熊本厂量产后，将有助提高瑞萨车用芯片供货能力。

据日经报道，瑞萨在2021年9月底拟定截至2023年为止的产能预估，计划在2023年结束前，将车用芯片及MCU供货能力提高五成。其中，以8英寸晶圆换算的高阶MCU供货能力将提高至每月4万片，较2021年第四季增加五成，此部分将仰赖晶圆代工厂产能支持。低价位MCU供货能力将提高至每月3万片，较2021年第四季产能提高七成，主要来自瑞萨自有产能提升。

近年来，除了布局汽车电子外，瑞萨也一直在积极投资，扩大在汽车以外的业务范围，向数据中心和消费设备等领域发展。被NXP超越后的5年，瑞萨电子更是收购频频。

2016年，瑞萨电子宣布32亿美元现金收购美国模拟IC大厂Intersil，该交易案已于2017年2月完成，Renesas前任执行长吴文精指出，Renesas的MCU与Intersil的电源管理/混合讯号IC结合，适用从物联网到工业4.0的所有东西；2018年9月，瑞萨宣布以约67亿美元收购Integrated Device Technology (IDT)，并于2019年3月底完成收购；2021年2月，瑞萨电子宣布将以49亿欧元（59.2亿美元）收购Dialog，此次收购于去年8月底完成，旨在将其芯片投资组合扩展到汽车以外的领域。

在去年五月，瑞萨电子宣布买下美国从事机器学习模型开发的新创企业Reality AI，结合自家 MCU 产品，提供给推动 AI 应用的产业、以及汽车用途等。瑞萨电子表示，这笔收购预计将于2022年年末前完成。

与此同时，瑞萨还在Arm和RISC-V MCU上发力，对于这家日本巨头来说，未来可期。