日美半导体，决定深度合作

日本工业大臣西村康俊和美国工业大臣吉娜·雷蒙多周五同意加强在下一代半导体开发方面的合作。

在底特律会议期间，他们还确认有必要与其他合作伙伴加强全球供应链，并通过印太经济框架等多边参与加强全球供应链，该框架是去年由美国牵头发起的涉及该地区 14 个国家的经济倡议。

日本经济产业大臣和美国商务部长发表的联合声明称，他们将鼓励两国的半导体研究中心共同努力，制定与芯片相关的技术和人力资源发展路线图。西村在新闻发布会上说：“我们希望大幅加快日美合作，包括在未来技术开发方面的合作。”

声明说，合作领域还包括人工智能、网络安全以及生物相关和量子技术。

在美国城市亚太经合组织部长级会议间隙举行的一对一会谈中，两国还同意尽早举行第二次“二加二”经济对话。“

去年7月，日本和美国的外长和经济部长举行了首次会谈。

面对中国在芯片领域影响力不断上升的局面，日本、美国及其合作伙伴正在加紧努力，建立一个使能的制度体系。他们更好地保护关键工业材料。声明称，西村和雷蒙多同意日本和美国将合作实现芯片生产的地域多元化。

本周，日本政府宣布限制出口半导体制造设备新规定将于7月23日正式生效。3月份日本已宣布对23种高性能半导体制造设备实施出口管制。

新规并未指明针对中国，而是限制包括中国在内的160个国家，但中国占其半导体制造设备出口规模的三成左右，占比最高。

23种出口管制设备涵盖半导体清洗、成膜、光刻、蚀刻、检测等多个环节。日本经济产业省称，此举主要为防止半导体被用作其他用途，以应对日益严峻的国际安全环境。

中国商务部回应称，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。

从特朗普时代，美国就开始逐步对中国进行芯片禁运，然后进一步延伸到芯片制造设备。早在2018年，在美国要求下，荷兰已对华禁运其阿斯麦（ASML）公司生产的最先进极紫外线光刻机。

拜登上台后，谋求进一步在全球芯片产业链中排除中国。白宫一位安全顾问称，以前限制芯片出口的理由是“只需要比中国领先几代”，现在是“我们必须尽一切可能保持足够大的领先优势”。

美国战略与国际问题研究中心的研究员艾伦（Gregory C. Allen）则认为具体策略上讲体现在四点，首先禁运用于人工智能等行业的高端芯片；禁止使用EDA软件，可阻断中国企业的芯片研发；禁运美制半导体设备，阻断中国企业在高端芯片制造的发展；禁运半导体设备零部件，阻断中国企业在半导体制造设备方面的发展。

其中第一点已经实现。去年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布对芯片出口实施新的管制。随后，禁运开始向制造设备和零件延伸。虽然最先进的极紫外线光刻机已经对华禁运，但中国还能进口应用更广泛的深紫外光刻机，而全球有能力生产深紫外光刻机的只有荷兰的阿斯麦和日本的尼康。

路透社称，美国采取措施确保企业能保持竞争优势，而这些措施要有效果，就需要日本、荷兰两个行业巨头的合作。

今年1月，美国总统拜登分别会晤两国首相，希望一同加强对先进技术设备的出口管制，并安排了三方会谈敲定细节。3月份，荷兰和日本分别宣布了出口管制计划。本周，日本公布了具体时间表。

“这将破坏日本公司的市场拓展，从监管的角度讲，肯定会降低他们的竞争力，”日本大商社丸红商事的中国经济调查总监铃木贵元表示，日本国内缺乏一个足够大的芯片市场，这些出口限制对日本芯片设备制造商而言，将是一个打击。

目前，日本芯片制造设备产业规模为300亿美元左右，其中100亿美元的订单来自中国，居各个市场之首。