台湾半导体，大跌！

半导体产业景气复苏力道超乎预期疲软，工研院产科国际所调降今年台湾半导体产值预估，预期总产值将约新台币4.24兆元，年减12.1%，降幅比原预估数扩大。

因无晶圆厂库存水位高于预期，加上国内疫情解封后的终端需求复苏情形也低于预期，两大晶圆代工厂台积电与联电同步调降今年半导体产业产值预估，皆预期不计记忆体的半导体产业产值将减少中个位数百分比（约4%至6%）。

台积电并预估，今年美元营收恐将减少约低至中个位数百分比（约1%至6%），展望低于原估的微幅成长。产科国际所调降台湾半导体今年产值预估至4.24兆元，低于原估的4.56兆元，将年减12.1%。

产科国际所预期，今年晶圆代工产值将年减9.2%，其余包括IC设计、记忆体、IC封装与IC测试业产值恐同步年减超过1成以上水准，其中，记忆体产值将减少28.7%，减幅最大。

IC封装业减幅次之，今年产值将减少19.1%。IC测试业产值将减少12.9%。IC设计业产值也将减少12.7%。

产科国际所统计，第1季台湾半导体产值1兆元，季减15.8%，年减13%；其中，记忆体产值年减41.8%，IC设计业产值年减27.3%，IC封装产值年减14.5%，IC测试产值减少11.4%，晶圆代工产值仅年减1.6%。

产科国际所预估，第2季台湾半导体产值恐将跌破1兆元大关，达9716亿元，季减3.6%；IC设计业产值可望季增8.8%，其余晶圆代工、记忆体、IC封装及IC测试业产值将同步季减个位数百分比。

2022年全球半导体市场是5,751亿美元，这个数字仅包括IC设计与IDM两种类型的业者，但如果涵盖晶圆代工、封测、设备、材料、EDA/IP在内的周边生态系，整个半导体产业的总产值，其实接近1兆美元。

从市场面看台湾，台湾的影响力只有8%，但如果涵盖半导体市场与整个供应链，台湾的比重超过17%，而且在先进的芯片制程上领先全球，这才是大家所熟悉，产业实力仅次于美国的半导体巨擘——「台湾」。

2022年整个台湾半导体业的产值是1,748亿美元，这个数据来自台湾上市柜的半导体公司产值，并不包括外资企业在台湾的营收。如果包括美光（Micron）、ASML、应用材料（Applied Materials）或EDA等周边公司的营收，台湾半导体产业的影响力比大家理解的还要更高。

台湾半导体的主力产业中，晶圆代工的产值是909亿美元，占台湾半导体产业产值的52%；封测贡献226亿美元（13%），而IC设计业的产值是398亿美元，是整个半导体业产值的22.8%。台湾的优势在于相互支援的产业生态系，小地方台湾，反倒因为「小」而成为产业效率最高的地区。

此外，IC设计业在台湾总体GDP中所占的比重是2.4%，虽不如半导体制造业的6.8%，但仍高于电子产品量产制造业的2%。鸿海、广达、和硕、仁宝、纬创为主的电子产品量产制造业，以生产NB、手机、伺服器、工控设备为主，更创造了庞大的零件需求。

以上三者加总，整个电子业对台湾GDP的贡献率高达11.2%。在经济成长动能上，台湾电子业贡献居功厥伟，而半导体出口值更对台湾总出口的贡献率将近40%，贸易盈余接近1,000亿美元，台湾堪称电子王国，电子业中的半导体业更是台湾产业经济的中流砥柱。

台湾IC设计业不到6.2万名的从业人员，工程师则是5.2万人，这些人贡献了GDP约2.4%，与其他地区相比，这个比例绝无仅有，而小台湾，成功故事也激励了全球很多中小型的国家或地区，参与角逐半导体产业的企图心。

联发科董事长蔡明介说，台湾IC设计业的人均产值将近新台币2,000万元，相较于其他产业，单靠脑力的IC设计业无疑是其中的翘楚。以研发比重而言，晶圆代工业研发经费占营收比重是7%，晶圆制造业是14%，但IC设计业高达28%。

这是个高度仰赖优质人力的产业，在少子化、老龄化的大趋势下也面对极大的挑战。参与IC设计产业白皮书规划的奇景光电执行长吴炳昌、群联执行长潘健成一致表示，IC设计业最关键的挑战是科技人才不足、缺乏总体的战略目标，以及在专长领域如何面对国内业者的挑战。