印度半导体,曾经只落后两年
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印度总理纳伦德拉·莫迪早前抵达美国,并进行了一系列的互动活动,包括国宴和向美国国会发表讲话。最重要的成果之一是达成一项协议半导体供应链,建立在 2023 年 3 月签署的半导体供应链和创新合作谅解备忘录 (MoU) 的基础上。
现在的焦点集中在印度作为半导体中心的崛起上,有必要回顾一下印度半导体政策努力的历史,哪些有效,哪些无效,以及这如何为现在的政策制定提供信息。
从科学气质(scientific temper)到新兴的半导体产业
1947年独立时,印度在英属印度统治下经历了近两个世纪的“去工业化”。尽管这一现象的深度和广度存在争议,但事实是,印度在其经历的两次工业革命中已经落后,需要赶上发达经济体。印度独立后早期的技术政策在很多方面都让人想起其当前对Aatmanirbhar Bharat 的关注。据一些报道称,这种早期的关注主要是由于前总理贾瓦哈拉尔·尼赫鲁对“科学脾气”(scientific temper)的强调,或者对所使用的技术的理解,而不是为了技术本身而部署技术。事实上,尼赫鲁早期与美国工业家的接触引起了与印度现代工业政策相同的反应。正如时任美国大使斯蒂芬·格雷迪所说,“印度朋友似乎认为美国的技术可以通过放置在印度港口的密封箱运送给他们”。
政府放宽了一些许可要求,并取消了计算机和其他电子设备的进口关税。甘地还多次访问欧洲、日本和美国,邀请投资电子、电信和能源等领域。
20 世纪 60 年代,少数印度公司开始生产锗半导体,在此期间,集成电路 (IC) 技术先驱仙童半导体公司 (Fairchild Semiconductors) 考虑将印度作为其第一个亚洲子公司的可能选址。在此期间,国防部 (MoD) 下属的公共部门企业 (PSU) 巴拉特电子有限公司 (BEL) 获得了用于生产半导体器件的锗和硅技术。BEL 与印度斯坦航空有限公司 (HAL)(国防部下属的另一家 PSU)仍然是印度半导体领域的主要参与者,但仅服务于国防部门。
尽管早期进展缓慢,但在拉吉夫·甘地政府一系列政策的推动下,印度半导体行业在 20 世纪 80 年代加快了步伐。政府放宽了一些许可要求,并取消了计算机和其他电子设备的进口关税。甘地还多次访问欧洲、日本和美国,邀请投资电子、电信和能源等领域。
1984 年,印度政府迈出了重要一步,建立了一家公共部门企业半导体综合有限公司 (SCL)。该合资企业是通过与 Hitachi、AMI 和 Rockwell 签订的许可协议而得以实现的。与此同时,政府对建立国家硅工厂进行了招标,当时引起了美国和东德公司的浓厚兴趣。最终,新成立的印度公司 Metkem Silicon Ltd. 在 BEL(Bharat Electronics Limited)的支持下,在泰米尔纳德邦 Mettur 建立了多晶硅工厂。。
根据 1989 年一篇分析印度半导体发展的论文,“印度半导体行业已经在全球范围内开辟了独特的市场。虽然尖端半导体芯片是从英特尔、摩托罗拉和罗克韦尔等美国公司进口用于印度计算机的,但印度生产技术不太先进的芯片。印度出口老一代半导体芯片,这些芯片已被大多数其他国家的半导体生产商淘汰。”
政府对建立国家硅工厂进行了招标,当时引起了美国和东德公司的浓厚兴趣。
20 世纪 80 年代末,印度在最新的半导体制造技术方面仅落后两年。
印度边缘的缓慢消亡
自 20 世纪 90 年代以来的几十年里,印度失去了制造业的领先地位。1989 年,昌迪加尔的 SCL 建筑群遭遇毁灭性火灾,造成重大损失。尽管为重振该综合体做出了努力,但它只能为印度空间研究组织(ISRO)生产数量有限的芯片。随后几年,自1991年开始实施经济自由化政策,导致廉价半导体进口大量涌入。最后,由于缺乏承诺的政府补贴,特别是在电力领域,印度的半导体制造生态系统面临挑战。
2007年,当时的政府宣布制定印度第一个半导体政策。目标是在三年内吸引 2400 亿印度卢比的投资,并建立三个制造工厂。在此期间,AMD和英特尔都在考虑在印度设立制造工厂的可能性。印度技术专家联盟 SemIndia与 AMD 公司签署了一项许可协议,使用后者的技术建立一座水厂。英特尔于 1988 年在印度设立业务,宣布将在印度投资 10 亿美元,并可能建设一座晶圆厂。然而,由于多种因素,包括通过的延迟,两者都未能扎根。半导体政策以及该政策严格的最低投资要求。AMD 决定将其制造部门拆分为一家独立的公司,即 GlobalFoundries,这也是一个因素,融资问题和生产延迟也是一个因素。
印度技术专家联盟 SemIndia 与 AMD 公司签署了一项许可协议,使用后者的技术建立一座水厂。
印度半导体政策历史的最后一章出现在 2013-14 年,当时政府试图重振其半导体发展,向印度斯坦半导体制造公司(ST MicroElectronics 和 Silterra Malaysia Sdn. Bhd.)这两个财团发布了意向书 (LOI)。和 Jaiprakash Associates Ltd.(IBM、Tower Semiconductor Ltd)。后者于 2016 年以资本支出问题为由撤回了提议。在 HSMC 多年拖延文书工作后,政府于 2019 年取消了对 HSMC 的许可。
得到教训?
政府放宽监管、吸引投资者和促进国内企业发展的努力对于 20 世纪 70 年代和 80 年代的早期成功发挥了至关重要的作用。然而,印度的官僚体系最终成为一个障碍,其特点是部委和政府机构之间缺乏协调、政策执行缓慢、拨款公告延迟、配套基础设施不足。结果,该国经历了严重的滞后。半导体公司的运作时间与政府不同:在新国家建立设施的长期供应链多元化效益只能到此为止,激励计划、土地分配、建设等方面的延迟时间越长,对供应链的影响就越大。这些公司的机会成本。以台积电位于美国亚利桑那州的工厂为例,去年 10 月举行的台印对话中,专家们表示,对于半导体公司来说,在现有中心与熟悉的供应商建立工厂是更安全的选择。
印度政府、邦政府以及通过美印半导体谅解备忘录等安排建立的伙伴关系提供的复合激励措施也将使这笔交易变得更加美好。
印度半导体政策的历史提供了一个重要的教训:政府的干预一方面需要在战略和深思熟虑之间取得平衡,另一方面需要及时与行业时间表保持一致。印度无疑对半导体公司具有吸引力,尤其是因为它是芯片设计中心。印度政府、邦政府以及通过美印半导体谅解备忘录等安排建立的伙伴关系提供的复合激励措施也将使这笔交易变得更加美好。然而,基础设施的速度、供应和维护,以及顺利的审批和许可,对于帮助印度政府实现将印度推向全球半导体价值链的愿景至关重要。
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