印度的晶圆厂雄心，遭受挫折

据路透社引述三位消息人士消息称，芯片财团 ISMC 计划在印度投资 30 亿美元的半导体工厂将以色列芯片制造商 Tower 视为技术合作伙伴，但由于该公司正在被英特尔收购，该工厂已被搁置，这打破印度的芯片制造计划。

印度 Vedanta 和台湾富士康合资成立的第二个耗资 195 亿美元的本地芯片制造计划也在缓慢推进，因为他们与欧洲芯片制造商 STMicroelectronics (STMPA.PA)作为合作伙伴的谈判陷入僵局，直接知情的第四位消息人士说。

这些公司面临的挑战让总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 遭遇重大挫折，他已将芯片制造列为首要任务，因为他希望通过吸引全球公司来“开创电子制造的新时代”。

印度预计到 2026 年其半导体市场价值将达到 630 亿美元，该国去年收到了三项根据 100 亿美元激励计划设立工厂的申请。他们来自 Vedanta-Foxconn JV；一个全球财团 ISMC，将 Tower Semiconductor (TSEM.TA)视为技术合作伙伴；来自新加坡的 IGSS Ventures。

Vedanta JV 工厂将在莫迪的家乡古吉拉特邦建设，而 ISMC 和 IGSS 各自承诺在两个独立的南部州投资 30 亿美元建设工厂。

直接了解该战略的三位消息人士称，ISMC 的 30 亿美元芯片制造设施计划目前被搁置，因为 Tower 无法继续签署具有约束力的协议，因为在英特尔去年以 54 亿美元收购它后，事情仍在审查中。该交易正在等待监管部门的批准。

在谈到印度的半导体雄心时，印度 IT 副部长 Rajeev Chandrasekhar 在 5 月 19 日接受路透社采访时告诉路透社，由于英特尔收购了 Tower，ISMC“无法继续”，而 IGSS“希望重新提交（申请）”以获得奖励。“他们两个不得不退出，”他说，但没有详细说明。

两位消息人士称，Tower 可能会根据其与英特尔的交易谈判结果重新评估是否参与该合资企业。

ISMC 财团合作伙伴 Next Orbit Ventures 没有回应置评请求，Tower 拒绝置评。英特尔也拒绝置评。

总部位于新加坡的 IGSS 没有回应，印度联邦 IT 部也没有回应。

全球大部分芯片产量都局限在中国台湾、中国大陆和韩国等少数几个国家或地区，印度是后来者。9 月，韦丹塔-富士康合资企业在大张旗鼓中宣布了其在古吉拉特邦的芯片制造计划。莫迪称这项 195 亿美元的计划是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。

但随着合资企业试图寻找技术合作伙伴，事情进行得并不顺利。第四位消息人士称，Vedanta-Foxconn 已加入 STMicroelectronics 以获得技术许可，但印度政府已表示希望 STMicro“参与其中” - 比如在合作伙伴关系中的股份。消息人士补充说，STMicro 对此并不热衷，谈判仍处于悬而未决的状态。“从STM的角度来看，该提议没有意义，因为他们希望印度市场首先更加成熟，”该人士表示。

IT 副部长 Chandrasekhar 在 5 月 19 日的采访中告诉路透社，Vedanta-Foxconn 合资企业“目前正在努力与技术合作伙伴合作。”

意法半导体拒绝置评。

在一份声明中，Vedanta-Foxconn JV 首席执行官 David Reed 表示，他们已与技术合作伙伴达成协议，转让带有许可的技术，但拒绝进一步置评。

印度 IT 部周三表示，该国将开始重新邀请芯片制造激励措施的申请，此举旨在重振投资者的兴趣。这一次，公司可以申请到明年 12 月，而不是只有 45 天的初始阶段。钱德拉塞卡部长在推特上说：“预计一些现有的申请人会重新申请，新的新投资者也会申请。”

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