全球晶圆代工，今年大跌9.2%

随着乌克兰战争、全球通胀和地缘政治紧张局势，消费电子产品销量暴跌，进一步导致半导体销量下滑。鉴于芯片需求减弱，DIGITIMES Research 预计 2023 年全球代工行业收入将下降 9.2%。

2023年上半年的库存调整时间比预期的要长。芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。DIGITIMES Research 的分析师 Eric Chen强调，尽管 AI 热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。虽然预计电子供应链将在 2023 年下半年恢复平衡，但目前尚未看到典型旺季材料准备方面的显著激活。

自 COVID-19 大流行以来，远程工作趋势推动了消费电子产品的强劲销售。然而，去年智能手机、个人电脑和笔记本电脑的出货量有所下降。只有服务器需求才能从大型数据中心运营商那里获得健康增长。作为对经济衰退的回应，芯片制造商寻求减少 2023 年的资本支出和产量。上述四类产品的出货量预计将继续下降。

除了需求疲软，芯片供应商还必须面对地缘政治挑战。台湾占据了全球晶圆代工市场的60%以上，超过了韩国、中国、美国和其他地区。华盛顿与北京的科技之争打击了中国的半导体雄心。美国实施的制裁是否真的有效取决于联盟的形成，尤其是欧洲的耐人寻味的立场。

全球半导体格局的变化将继续。

TrendForce 调查显示，虽终端品牌客户自2022 年第二季起便陆续启动库存修正，但晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，除部分二、 三线晶圆代工业者能因应客户需求变化能即时反应调整外，又以8 吋厂较明显， 其余业者产能利用率修正去年第四季起才较明显，使2022 年第四季前十大晶圆代工产值面对14 季以来首度衰退，季减4.7% 约335.3 亿美元，且面对传统淡季及大环境不确定性，预估2023 年第一季跌幅更深。

旺季不旺及客户库存修正，持续影响第四季各家业者营收表现，台积电（TSMC）尽管有iPhone、Android新机备货需求支撑，第四季营收仍季减1.0%约199.6亿美元，市占率上升至近六成，主要是二、 三线晶圆代工业者受客户库存修正冲击较大，让台积电有机会拿下更多市占；制程营收方面，7 / 6纳米营收衰退大致由5 / 4纳米成长抵消，7纳米以下先进制程营收占比则稳定维持54%。

三星（Samsung）拥部分iPhone、Android新机零组件拉货动能，稍微抵销客户修正幅度与先进制程订单流失缺口，第四季营收季减约3.5%达53.9亿美元。值得留意的是，TrendForce观察三星7纳米以下先进制程客户高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）旗舰新品转单出走，但尚无量体相当的新客户填补产能，将导致三星2023全年先进制程产能利用率约60%处低水位，2023年营收成长动力恐不足。

联电（UMC）第四季产能利用率与晶圆出货量齐跌，营收约21. 7亿美元，季减12.7%，12吋与8吋各制程相较2022年第三季均呈衰退，又以8吋0.35 / 0.25um制程下滑最剧烈，季减幅高达47%。反观格芯（GlobalFoundries）受惠于晶圆平均销售单价、产品组合最佳化与非晶圆相关收入增加，第四季营收仍季增1.3%达21.0亿美元，是唯一营收正成长业者，市占率也上升到6.2%。中芯国际（SMIC）晶圆出货量与销售单价齐跌，第四季营收季减15.0%，约16.2亿美元，各终端营收又以智慧家庭与消费性电子领域衰退最剧。此外，尽管中芯国际已祭出约20%~30%降价优惠试图激励客户投片，但考量美中冲突的风险，成效并不明显，第一季产能利用率及营收恐再收敛。

TrendForce表示，第四季各晶圆代工业者在客户订单修正期间受冲击程度不一，第六至十名最明显的变动有二。一，合肥晶合集成落榜，短期难重返，第四季第十名由东部高科（DB Hitek）递补，不过第四季东部高科产能利用率仍受限市况差而降低至80%~85%，营收季减约12.4%达2.9亿美元。二，原排行第九高塔半导体（Tower）特殊制程类比芯片需求较稳健，欧陆客户订单支持，第四季营收4.0亿美元，季减仅5.6%，挤下世界先进（VIS）居第八名；世界先进受面板产业与消费终端需求下行冲击，第四季晶圆出货量减少约三成，营收季减30.3%约3.1亿美元，掉至第九名。

其余业者如华虹集团（HuaHong Group）虽仍有中国内需支撑部分特殊制程产能，消费性逻辑产品亦遭景气逆风冲击，第四季营收8.8亿美元，季减26.5%，结束过去两年逐季成长走势。力积电（PSMC）第四季8吋与12吋产能大幅下降，晶圆代工营收季减27.3%达4.1亿美元，连续三季衰退，市占也缩至1.2%。

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