晶圆代工，去年大跌27.9％

根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务：2022年全球半导体晶圆代工市场-供应商排名及动态观察」 研究显示，2022年受惠于客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，去年全球晶圆代工市场规模年成长27.9%，再创历史新高，预期今年因供应链库存调整将年减。

IDC资深研究经理曾冠玮表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色，2022 年前十大厂商营收皆缴出年成长双位数的成绩单，但因市况变化，订单修正造成近三季晶圆代工产能利用率大幅下滑。然而，半导体仍是市场刚性需求，预计供应链在经历一年以上的库存去化之后，后续投片规划将从消极以对转为稳健保守，并在AI热潮加持下，将缓步带动产能利用率回升5%-10%。」

回顾2022年，晶圆代工产业表现相当亮眼，前十大厂商依序为台积电（TSMC）、三星（Samsung Foundry）、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）、华虹宏力（HHGrace）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower）、晶合集成（Nexchip）。

龙头台积电先进制程持续扩张，市占率从2021年至2022年，由53.1%提升至55.5%，在近期3/4/5nm投片量逐渐提升的推动下，预计2023年将继续提高市占。此外，中国大陆晶圆代工厂商积极发展成熟制程，除了营收成长幅度皆高于30%之外，合计市占率从2021 年至2022 年，由7.4%提升至8.2%。

从产能利用率观察，直至2022上半年，IC 设计业者积极备货，长约的签订更挹注晶圆代工厂商代工价保持强势并推动产能利用率达90%-100%；然而2022 第二季度起供应链趋于谨慎，向晶圆代工减少投片规划，尤其部分消费型IC大幅砍单与取消长约，造成2022全年营运呈现头重脚轻现象。

展望2023年，上半年消费电子采购意愿低迷，市场需求未明显提升，终端产品库存调整将延续至下半年，虽然AI、HPC相关芯片订单相当充沛，下半年IC设计业者部分产品库存也将逐渐去化并进行库存回补，然而备货需求并非全面乐观，且长约减少以及涨价红利消退，加上去年乃高基期，IDC预期，2023年全球晶圆代工市场规模将小幅衰退6.5%。然而，相较整体半导体供应链，晶圆代工跌幅较轻，预期2024 整体产业也有望重回正轨。

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