Cat.1模组市场疯狂内卷，留给企业的利润空间已经不多了.....

2023-06-08 13:06

作者：梁张华

物联网智库原创

导读

行业结构变动+头部企业布局产品扩容，行业或在未来1-2年迎来洗牌期，企业在面对日益内卷的竞争环境下，亟待转型发掘新的蓝海市场。

今年3月，中国电信发布2023年第二期定制版模组产品招募结果公告，Cat.1模组价格再创新低，跌至最高17.8元/片，其中，芯片为移芯EC618，优先测试模组产品的厂商为有方科技、广和通、九联科技、芯讯通，并将根据测试结果进行后续商务合作。

此次降价距离上一次降价（18.3元/片）不足一个月。据业内人士透露，截至5月底，已有厂家将Cat.1模组价格降至15元/片，预期年内最低价甚至有可能达到13元/片。实际上，自2020年Cat.1爆发以来，模组单价从40-60元间，一路降至2022年的20元左右，至今再降至约15元，降价幅度已达60-75%。可以预期，Cat.1模组产品单价在今年内普遍进入13元以内将是大势所趋。

目前，Cat.1已成为蜂窝物联网连接的重要制式之一，根据智次方研究院发布的《2022年中国蜂窝模组市场发展简析》，2022年，中国市场Cat.1模组（含Cat.1 bis）的出货占比在全部制式中已达到36.6%，仅位于NB-IoT（43%）之后，且出货量维持在高位快速增长的状态，同比2021年增幅达40.9%。也因此，Cat.1模组的价格走势成为业内关注讨论的重点。

Cat.1模组市场正在经历拐点

日益内卷成为行业常态

综合中国电信《2022中低速蜂窝物联网LTE Cat.1行业发展白皮书》以及智次方研究院《2022年中国蜂窝模组市场发展简析》等报告，2020-2022年，国内市场Cat.1模组出货量从1500万片增至1.02亿片，复合增速161.4%；与此同时，Cat.1模组的单价降幅介于50-66.7%，远低于出货量的增幅583.1%。这一阶段产品价格的下降更多可能是出货量的暴增引致固定成本摊薄，以及厂商以价换量、以价换份额等竞争举措的结果。总体上看，市场发展较为良性，Cat.1模组及时抓住了2G/3G减频退网带来的大量存量替代需求机遇（如POS机、收款云喇叭、共享单车、抄表、网络摄像机、公网对讲等），以及传统行业智能化改造和战略新兴产业（如光伏、风电等新能源）兴起催生的增量市场需求机遇，有力推动了万物互联的快速发展。

随着疫情管控放开、数字中国建设提速，预计2023-2024年，国内市场Cat.1模组出货量有望分别增至1.5亿片和2亿片，2023年的同比增幅预计为46.4%。同时，如前所述Cat.1模组年内价格大概率将降至13元/片，同比2022年降幅将达35%。

这将是一个重要的趋势变化，如果说2020-2022年的大幅降价仍伴随着出货量的巨量增长，且出货量的增幅约为单价降幅的大约10倍，模组厂商或仍有合理利润。2023年的预期出货量增幅与单价降幅已接近持平，由于固定成本的摊薄并非无限制的，由出货量增长带来的收入增长，或已难以抵消价格下降导致的收入减少和产能扩大带来的成本增加，Cat.1模组的利润大概率将持续承压下行。

2020-2024年国内市场Cat.1模组出货量

国际芯片产能过剩叠加国内产能持续提升，

Cat.1模组仍有降价的空间和势能

进一步打开来看，芯片是模组构成中最重要的零部件，根据业内经验数据，各类芯片合计能占到通信模组直接材料采购成本的大概50-60%。但自2022年下半年以来，全球半导体市场已悄然退出了此前持续超过两年的黄金期，正向着滞涨、饱和乃至于过剩的大趋势逐步过渡。数据显示，2022年四季度，台积电的成熟工艺产能利用率已经跌破90%，产能过剩导致价格承压巨大。同时，业界预测，晶圆代工、IDM厂新产能将于2023年起进一步放量，拖累价格持续走低。

实际上，自从进入2023年以来，晶圆降价消息已此起彼伏，三星、联电等大厂均传出成熟工艺降价的消息，降幅普遍达到了10-20%。结合电子设备、汽车等终端产品的产量下降等因素，芯片销售额目前正经历暴跌。综合半导体产业协会、世界半导体贸易统计组织等机构的数据，2023年1-4月，全球芯片销售额已分别同比大幅下降18.5%、20.7%、21.3%和21.6%，跌幅节节攀升。

除此之外，国内本土芯片产能持续增长。根据中国大陆现有已投产晶圆工厂总数折算产能，截至2022年7月，折算日半导体产能已突破10亿片规模，高出2021年同期1.5亿片。典型如中芯国际，在全球芯片产能过剩的大背景下，公司逆势而为，不断扩产，稳步推进中芯深圳、中芯京城、中芯临港、中芯西青四个成熟12英寸工厂产能建设，预计到2023年底月产能的增量将与上一年相近。

一方面是全球前两年半导体“黄金时代”形成的库存习惯，另一方面是本土供应量的直线增长，共同导致了自2022年下半年起，多数半导体产品价格的大幅下降，甚至部分产品直接打一折抛售。因此，从上游和原材料成本侧来看，Cat.1模组仍有充分的降价空间和势能。

未来3年对Cat.1模组的需求仍然较高

但留给行业的利润空间或已不多

由于有Cat.1和Cat.1 bis的加持，4G已经成为当前蜂窝物联网增长的主力，而且在未来数年中将依然是蜂窝物联网的主力。Counterpoint预测了全球若干制式模组未来的发展态势，可以看出，2018年以来，由于4G产业链的成熟、4G网络覆盖完善、市场需求旺盛以及2G/3G退网的影响，Cat.1迅速爆发。未来几年，Cat.1（含Cat 1.bis）模组的出货量将保持持续增长，直到2027年开始下滑，蜂窝物联网4G模组将逐步被替代。

2018-2030年全球蜂窝模组分制式出货规模趋势

实际上，即使2027年之后，Cat.1模组的出货量开始逐步下滑，其仍不会迅速跌至“others”的范围内，到2030年前其仍将是蜂窝物联的重要制式之一。从Counterpoint的预测数据看，到2030年，Cat.1（含Cat 1.bis）模组的全球出货量或仍在6700万片以上。

背后的重要原因在于，首先，4G网络完善，相关产业链成熟，基于4G网络的连接仍将是高效益和性价比领先的。其次，4G远未到减频退网之时，更遑论从2G、3G基站数据和运营商的动作来看，减频退网将要经历漫长的过渡阶段，笔者预测，在6G的中前期阶段，4G网络仍将作为一张重要的网络存在并发挥作用。尤其是对标Cat.1的RedCap，其发展阶段特征与Counterpoint预测的Cat.1模组的出货走势相互之间也有所印证。

RedCap目前的版本是Rel-17，能更好地替代Cat.1的Rel-18版本RedCap标准预计于2023年底冻结。Rel-18版本的RedCap将在Rel-17的基础上进一步降低终端带宽、降低峰值速率，从而进一步降低终端成本，扩展5G的应用空间。因此，模组厂商最快也要到2024年才能推出支持Rel-18版本的RedCap模组。预计2025年，市场上才出现Rel-18版本的RedCap终端产品，并开启若干场景应用；2026-2027年，Rel-18版本的RedCap终端或有望开始规模化应用。即便如此，RedCap对于Cat.1的替代仍将是一个长期的过程，对于5G来说，目前还有基站部署不足、信号覆盖不够、成本仍太高等问题，这些问题无不在掣肘RedCap进一步落地到实际应用中。因此，未来3年，甚至到6G中前期阶段，市场对Cat.1模组的需求量仍有望保持在较高水平。

不过，Cat.1模组这一细分领域的利润空间或已不多。Gartner预测，随着全球芯片去产能、去库存的加速，2024年半导体销售收入有望实现大幅反弹，增幅预计约为18.5%。以台积电为例，其已作出2023年削减近80亿美元资本开支、全面放缓芯片工厂投产计划、缩减美工厂芯片产能和建设规模、减少ASML光刻机购入数量等系列决定，总裁魏哲家在内部沟通时鼓励员工多休假。随着芯片减产和建厂延期，公司预计2024年的生产订单量将再次大幅增加，已计划在2024年初将价格提高3-6%，其中1月将是计划中的新价格结构的生效日期。

具体到Cat.1模组领域，随着产品价格降至较低位置，叠加芯片价格2024年的提升，将对市场造成较大冲击，进一步压缩行业盈利空间，市场结构也很有可能发生大的变动。

行业结构或将有所变化，

头部企业纷纷提前布局应对举措

根据智次方研究院《2022年中国蜂窝模组市场发展简析》，2022年，Cat.1（含Cat.1bis）模组的主要市场份额被移远通信、广和通和日海智能3家企业占据。

据业内人士透露，近年来，中移物联和合宙等厂商大举发力Cat.1模组市场，2023年，两家企业的市场份额提升明显。获中国移动战略投资的创芯慧联打造了中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室，并在“万物智链未来已来”物联网产业链高峰论坛展示了基于RISC-V的Cat.1物联网芯片“CM8610”，为中移物联的Cat.1模组发展提供重要支撑。合宙建设了自有智能工厂合佳科技，建筑面积10000m²，4G模组单月产能超过500万片，为合宙模组的产品品质和极致性价比提供坚实保障。

随着市场竞争加剧，Cat.1模组市场的头部企业除蜂窝模组业务外，其它产品也在不断扩容，纷纷提前布局应对举措。

移远通信的新业务包括天线、ODM、云平台、智慧城市等。2023年3月，公司还先后发布了UWB模组、卫星通信模组等，前者应用场景主要为车载方向，后者则包括海事、运输、农业、资源监测等。另外，2022年其境外营业收入达76.98亿元，同比大增54.91%，占公司整体收入的比例达到54.1%，海外市场毛利率更高，有望为公司提供更大盈利空间。

广和通除了Cat.1等蜂窝模组外，还在研发上发力5G，重点布局了5G CPE、5G切片、eSIM等模组产品。同时，其产品在设计过程中采用了共享处理器、存储器、接口等技术，软件中加入不同制式之间数据的交换和路由功能，以此寻求差异化竞争优势。日海智能除了Cat.1等模组产品外，还面向运营商和IDC企业，围绕光配线传输、无线站点、数据中心、网络能源等应用场景进行通信基础设备产品销售；聚焦智慧园区、智慧社区、智慧监狱、区块链管理平台等应用领域，全力打磨精品产品，扩大销售半径等。

行业结构变动+头部企业布局产品扩容，行业或在未来1-2年迎来洗牌期，企业在面对日益内卷的竞争环境下，亟待转型发掘新的蓝海市场。

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来源: qq

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