光刻机核心供应商？蔡司超乎想象！

总部位于荷兰艾恩德霍芬（Veldhoven）的ASML，是全球最大半导体设备制造商之一。有评论说：ASML的“技术基石”，是“电动晶圆台、出色的对准技术和蔡司的镜头”。

“两家公司，一项业务”（Two companies, one business）——这项著名的合作原则，标示着ASML与蔡司就像是一对并联发光的双子星，向着共同的目标不断发力。

1983年，蔡司第一次为飞利浦实验室生产用于光刻机的光学部件；这也是蔡司与ASML至今已延续了近40年友谊的正式起点。

ASML光刻机中的蔡司光学模组

从2007年1月11日蔡司向ASML交付首台用于深紫外（DUV）光刻机的Starlith 19xyi透镜开始，到2020年10月11日，蔡司完成了第1000台——对于一款如此高度复杂的产品而言，这是一个重要的里程碑。

其实蔡司早已在光学领域探索多年：1847就已开始生产具有双合透镜和三合透镜的简单显微镜，1857年卖出了蔡司第一台复合显微镜。是光学领域当仁不让的“先行者”。

蔡司在显微镜技术方面的不断创新，提供芯片失效分析和工艺控制的解决方案，为高质量芯片的产出保驾护航：

半导体器件结构的复杂化和微缩需要更精确的缺陷定位手段和更高分辨能力的成像技术，蔡司提供光学常规检测、电性失效定位、样品制备、成像和分析的多尺度、多元化解决方案，帮助用户找到隐藏在复杂结构内部的微小缺陷并追溯失效来源。

先进封装技术的发展，使集成电路产品的集成度更高、更多三维堆叠结构，对失效的定位和高效的定点制样提出了更高的要求。创新的蔡司3D X射线显微镜到激光双束电镜LaserFIB的解决方案，满足了用户在大尺寸和集成度封装样品中快速找到并分析引起失效的微观缺陷的要求。

新能源、轨道交通、消费电子等下游应用的旺盛需求驱动了国内第三代半导体产业的快速发展，衬底和外延片的缺陷密度控制、器件制造的工艺优化、封装技术的研发等阶段需要不同的成像技术。多尺度的关联显微分析有助于高效率、自动化和智能化的失效分析。

蔡司多束扫描电镜（点击文末“阅读原文”即可了解产品信息）是世界上最快的扫描电子显微镜，最多可达91束平行电子束，可实现大面积样品的快速成像，为芯片逆向工程提供全新解决方案。以3nm像素大小对1平方厘米面积的样品扫描成像，仅需要3小时即可完成，这是普通扫描电镜数天的工作量。

总在去往那些最前沿的地带、寻找最新鲜的思路， 177岁的蔡司，是所走过每一个时代里的“年轻人”。

现在，当芯片制造成为决定人类未来科技走向的关键词之一，人们的生活即将因此日新月异时，蔡司也在不遗余力地求新求变；在半导体制造行业近几十年的飞速发展中，蔡司从未缺席。