璞跃中国 x ACE：海外创业者，如何在中国落地和拓展业务？

拥有28年半导体及芯片设计产业经验，熟悉全球半导体及芯片设计产业生态。曾先后任职于台湾积体电路（TSMC）、博通公司（Broadcom）、楷登（Cadence）、创意电子（GUC）、英特尔（Intel）、富士康集团及其子公司虹晶科技，2020年创办珠海凌烟阁芯片科技有限公司，并担任总经理与技术长。毕业于台湾大学电机工程学系，留美佛罗里达大学电机电子工程硕士毕业。

25+年IC开发经验，10+年CIS代工技术及系统架构；曾任职于TSMC，Intel，Eminent (义明科技) 联合创始人，LSI Logic (Broadcom)；拥有传感器和处理器（尤其CIS领域）的研发及量产经验，量产50余款产品；在TSMC负责多个CIS及SPAD制程的客户项目，参与并管理了TSMC CIS 及SPAD产品的量产。获得20余项专利，发表40余篇论文，IEEE高级会员；获得多个TSMC和Intel奖项荣誉。PhD in EECS (University of Arizona)；MBA (Santa Clara University)。

香港理工大学材料与人体感知方向博士，国际认证技术转移专家(RTTP)，AUTM ISC East-Asia Sub-committee member，近5年跟踪辅导了40多项高校科技成果的转移转化，积累了丰富的经验。熟知科研情况，自身作为发明人共获得15件中国发明专利授权，7件美国专利授权。曾任香港创新科技署下设应用研发中心项目经理，直接管理15个项目，并促成6个科研成果的产业化应用。

专注早期科技项目的孵化与投资。加入松禾以来先后负责孵化或投资思谋科技、十沣科技、跨维智能、哆来目科技、合成纪元、识渊科技等早中期高科技创新企业，并管理数十家早期与成长期高科技企业。曾任丹华中国基金创始成员与高级副总裁、德丰杰（DFJ）基金科技类早期/成长期项目投资负责人、清华大学助理研究员。耶鲁大学联合培养博士生、高级访问学者，清华大学工学博士，哈尔滨工业大学工学学士。

在中国带领 Plug and Play 专业团队致力于投资、加速本地科技创业项目成长，同时帮助海外顶尖科技创新企业进入中国并拓展国内市场。自 2015 年起，在美国和中国主导和参与了包括非夕科技Flexiv，海飞科AIGPU芯片，FedML.ai，达坦科技DatenLord，句子互动，蒸汽记忆Authing，一隅千象等100多个中外项目的早期投资与跨境孵化加速业务。