5月IPO晴雨表

5月共35家中企上市，机械制造行业上市数量居首位。

根据清科创业（01945.HK）旗下清科研究中心数据，2023年5月共有35家中国企业【1】在境内外交易所成功上市,总融资额约483.04亿人民币。其中境内上市中企共31家，数量较上月35家有下降，总融资额约461.23亿人民币。本月机械制造行业上市数量共9家居首位。晶合集成登陆上交所科创板，融资额达99.60亿人民币，成为本月单笔融资额最高的上市中企。

图1 2022年5月至2023年5月中国企业境内外上市数量及融资总金额

5月融资排名前十的上市企业融资额合计为332.76亿人民币，占总融资额约68.9%。其中，融资金额排名前三的企业为：晶合集成（99.60亿人民币）、中芯集成（96.27亿人民币）、曼恩斯特（23.04亿人民币）。

表1 5月上市企业融资Top10

5月，境内上市中企共31家，融资额约为461.23亿人民币；境外市场，本月美股市场无中概股上市，上市数量较上月的4家有大幅下降；港交所主板上市4家，上市数量与上月的4家持平，融资额合计约24.33亿港元。本月中企在深交所创业板上市数量最多，总计有11家企业，总融资额为117.22亿人民币。

表2 2023年5月中企境内外上市分布

（按上市板块）

5月，浙江省中企上市数量为8家，上市数量位于榜首，广东省及北京市上市数量均为6家紧随其后。其中，浙江省中企融资金额达156.96亿人民币，占本月融资总额的32.5%，亦居首位；安徽省融资额为107.53亿人民币，排名第二；广东省融资额为92.42亿人民币，排名第三。

表3 2023年5月中企境内外上市地域分布

5月中企上市涉及11个行业。数量方面，机械制造行业上市数量近七个月持续领先，本月上市企业数量为9家。融资额方面，半导体及电子设备行业居首位，本月上市融资241.13 亿人民币，占中企融资总额49.9%；机械制造行业紧随其后，融资额合计约77.96亿人民币，占中企融资总额16.1%；IT行业融资额为40.70亿人民币，占中企融资总额8.4%。

表4  5月上市企业数量和融资金额行业分布情况

5月上市的35家中企有25家获得VC/PE机构支持，融资规模为413.16亿人民币，VC/PE渗透率为71.4%。

图2 2022年5月至2023年5月VC/PE支持的中企上市数量及融资额

图3 VC/PE支持的IPO渗透情况走势

上市市场方面，从上市数量来看，5月深交所创业板获VC/PE支持的上市企业数量最多，为9家。从融资额来看，上交所科创板居首位，融资额为259.33亿人民币。从各板块的综合回报水平来看，境内市场按发行价、首日收盘价以及5月31日收盘价计算的平均账面回报分别为3.48倍、5.25倍和6.04倍；境外市场按发行价、首日收盘价以及5月31日收盘价计算的平均账面回报分别为2.37倍、2.00倍和2.79倍。此外，5月上交所科创板的平均账面回报水平优于其他板块。

表5 2023年5月VC/PE支持的

中企市场分布及账面回报倍数

行业方面，5月获VC/PE支持的上市中企融资额排名前三的行业为半导体及电子设备、机械制造及生物技术/医疗健康行业，融资额分别为241.13亿人民币、59.21亿人民币和36.69亿人民币。其中，互联网行业的发行时账面回报为7.35倍，高于市场平均水平。

表6 2023年5月VC/PE支持的行业分布

地区方面，5月获VC/PE支持的上市中企融资额最高的地区为浙江省，首发融资额约136.12亿人民币。此外，广东省的发行时账面回报为3.81倍，高于市场平均水平。

表7 2023年5月VC/PE支持的地区分布

正文为健全多层次资本市场产品体系，丰富资本市场风险管理工具，证监会于2023年5月12日启动科创50ETF期权上市工作。

ETF期权作为全球资本市场基础、成熟、普遍的金融衍生工具，在价格发现、风险管理、完善市场多空平衡机制等方面发挥了重要作用。自2015年2月开展股票期权试点以来，证监会组织沪深交易所先后上市了7只ETF期权，市场运行平稳有序，有效发挥了引入增量资金、稳定现货市场的作用，为进一步丰富ETF期权品种夯实了基础。

科创50ETF期权是我国首只基于科创50指数的场内期权品种，科技创新特色鲜明，与现有ETF期权品种形成良好互补。上市科创50ETF期权，是贯彻落实党的二十大精神、“十四五”规划《纲要》的重大举措，是贯彻落实党中央、国务院关于推进上海国际金融中心建设、支持浦东新区高水平改革开放决策部署的重要安排。上市科创50ETF期权，有利于吸引长期资金配置科创板，激发科创板创新活力，满足多元化的交易和风险管理需求，有助于继续发挥好科创板改革先行先试的示范引领作用，不断提升服务实体经济质效。

证监会一直高度重视ETF期权市场稳健运行和风险防控工作，持续完善制度规则体系，加强运行管理和风险监测。科创50ETF期权上市后，证监会将进一步完善风险防控机制，并根据市场运行情况改进优化，确保科创50ETF期权稳健运行。

晶合集成5月5日成功上市

科创板再添重磅半导体企业

2023年5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（688249.SH）在上交所科创板上市，科创板集成电路领域再添重磅企业。发行价格为19.86元/股，发行量5.02亿股。据公告显示，晶合集成本次募集资金约99.60亿人民币，月末市值为397.62亿人民币。

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，该公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。该公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。2020年度，晶合集成的12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。

晶合集成招股书显示，晶合集成此次上市拟将募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施以及补充流动资金及偿还贷款。2020年-2022年，晶合集成营业收入分别为15.12亿人民币、54.29亿人民币和100.51亿人民币，年均复合增长率达到157.8％；同期，晶合集成归母净利润分别为-12.58亿人民币、17.29亿人民币和30.45亿人民币。

科创板年内第二家晶圆厂中芯集成上市

2023年5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（688469.SH）在上交所科创板上市。发行价格为5.69元/股，计划发行16.92亿股股份，总融资金额为96.27亿人民币，月末市值为397.28亿人民币。值得注意的是，中芯集成是科创板年内第二家上市的晶圆厂，第一家为5月5日上市的晶合集成。

中芯集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。

中芯集成招股书显示，本次募集资金拟用于MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目及补充流动资金。2019年-2021年及2022年上半年，中芯集成的营业收入分别为2.70亿人民币、7.40亿人民币、20.20亿人民币及20.30亿人民币；净利润分别为-7.70亿人民币、-13.70亿人民币、-14.00亿人民币及-7.90亿人民币。

【1】本文“中国企业”指为总部在中国大陆的企业，简称“中企”