会议通知 | 2023折纸结构与材料研讨会（SAMIO）
SAMIO 2023组委会
会议主题
折纸艺术与设计 折纸中的数学问题 变形与可展结构设计 折纸结构和材料的力学问题 受折纸启发的超材料与超结构 折纸机器人 折纸结构材料的制造与应用
重要日期
2023年4月16日：摘要提交系统开启 2023年7月15日：摘要提交系统关闭 2023年8月15日：摘要录取通知 2023年8月16日：注册系统开启 2023年9月15日：早鸟价格注册截止 2023年9月16日：会议日程发布 2023年10月13-15日：会议召开
大会报告
报告人按姓氏首字母排序
陈常青（清华大学） Cogitative Mechanical Metamaterials — Computing, Encoding and Storage of Information CHO Kyujin（首尔大学） Origami-inspired Designs for Deployable, Adaptive Robots 布施知子 FUSE Tomoko（折纸艺术家） Infinite Fold and Repeated Fold 姜汉卿（西湖大学） Origami-based Mechanical Metamaterials for Robotics and the Metaverse 卢国兴 LU Guoxing（斯威本科技大学） Application of Machine Learning to Origami Metamaterials and Structures 三谷纯 MITANI Jun（筑波大学） Curved-Folding Origami 汪越胜（天津大学） Reconfigurable Metasurfaces and Tunable Manipulation of Acoustic/Elastic Waves YANG Jinkyu（首尔大学） Origami for Designing Advanced Impact Mitigating Structures 由衷 YOU Zhong（牛津大学) From Single DOF Miura-ori to a Reconfigurable Origami Tessellation
委员会（按姓氏首字母排序）
陈焱，天津大学
程耿东，大连理工大学 邓宗全，哈尔滨工业大学 FUSE Tomoko，折纸艺术家 顾佩华，天津大学 HOWELL Larry，杨百翰大学 LANG Robert，Lang Origami MITANI Jun，筑波大学 PAULINO Glaucio，普林斯顿大学 王树新，重庆大学 WIERCIGROCH Marian，阿伯丁大学 杨华勇，浙江大学 余同希, 香港科技大学
蔡建国，东南大学 陈常青，清华大学 陈贵敏，西安交通大学 郭宏伟，哈尔滨工业大学 郭旭，大连理工大学 姜汉卿，西湖大学 卢明辉，南京大学 马小飞，西安空间无线电技术研究所 由衷，牛津大学 朱睿，北京理工大学
卢国兴，斯威本科技大学 马家耀，天津大学
刘珂，北京大学 周翔，上海交通大学
常文武，普陀区青少年教育活动中心 宋安，叹为观纸工作室
李洋，武汉大学 王凯峰，天津大学
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来源: qq
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