旗舰A1000系列芯片出货逾2.5万片，已成全球第三大高算力智驾芯片供应商。北京时间6月30日，自动驾驶创企黑芝麻智能（以下简称“黑芝麻智能”）向港交所递交的IPO申请获受理，计划在港交所挂牌上市。值得一提的是，其IPO文件披露了2022年中国及全球高算力自动驾驶SoC出货量前五的供应商。其中黑芝麻智能排名第三，市占率约5%。
▲2022年中国及全球高算力自动驾驶SoC出货量（按颗计）排名
从附注信息可以看出，排名第一的公司A是英伟达，独占逾8成国内及全球市场。第二名公司B是地平线，和第三名黑芝麻智能相比市占率没有拉开明显的差距。第四名公司C按描述看应该是华为海思，其前身是1991年成立的华为集成电路设计中心。第五名公司D毋庸置疑是高通。根据其招股书，2022年，高算力自动驾驶SoC在中国及全球的出货量分别约为35万片和38万片，预计将在2023年分别大幅增至105万片和120万片。黑芝麻智能预计自己在中国及全球的市场份额2023年将分别达到9.7%和8.5%。黑芝麻智能IPO文件显示，2022年全球及中国车规级SoC市场规模分别为428亿元、181亿元。
▲全球及中国车规级SoC市场规模变化及预测
2020年、2021年、2022年，黑芝麻智能的年收入分别为5302万元、6050万元、1.65亿元；经营亏损分别为2.93亿元、7.23亿元、10.53亿元；研发开支分别为2.546亿元、5.954亿元、7.641亿元。就具体产品而言，其华山A1000/A1000L芯片于2022年开始量产，A1000系列芯片的总出货量超过2.5万片。
▲黑芝麻智能与中国及国际主要竞争对手的可供量产的主流自动驾驶SoC比较
▲黑芝麻智能华山及武当系列SoC的推出、开始产生收入、量产时间表
在递交IPO前，黑芝麻智能历经数轮融资，其投资者包括：小米长江产业基金、上汽集团、蔚来资本、联想创投、博原资本、招商局创投、SK中国、北极光创投、芯动能投资、东风资产等。
▲IPO文件递交前，前黑芝麻智能的简化公司及股权架构
而在上市后，黑芝麻智能计划将募集资金的80%将用于研发，10%将用于提升商业化能力，剩下10%黑芝麻智能将用于营运资金及一般公司用途尤其是采购存货用于SoC量产。
在黑芝麻智能的IPO文件中，黑芝麻智能公布了近三年的营收情况。业绩方面，黑芝麻智能增长速度显著，黑芝麻智能在2020年、2021年以及2022年收入分别为5302万元、6050万元以及1.65亿元，而对应的经营亏损为2.93亿元、7.23亿元以及10.53亿元。其中，黑芝麻智能2022年主营业务自动驾驶产品及解决方案收入1.42亿元，智能影像解决方案收入0.23亿元。
▲黑芝麻智能营收情况
营收激增，亏损却持续扩大，这是由于黑芝麻智能的各项支出逐渐增加。其中在成本中占比最高的为研发开支，2020年至2022年期间黑芝麻智能的研发开支逐年递增，分别为2.54亿元、5.95亿元以及7.64亿元，分別占同期总营运投入的82.3%、78.7%及69.4%。
▲黑芝麻智能研发开支明细
截至2022年末，“黑芝麻智能”现金及现金等价物9.82亿元，在公司资产方面，最新文件中显示，截至2022年12月31日，黑芝麻智能的流动资产总值为20.21亿元，相比2021年末16.91亿元呈现大幅上涨。而在股东方面，黑芝麻智能的前五大股东分别为单记章、凱星、Pan女士、Northern Light Partners IV, L.P.和Northern Light Venture Fund IV, L.P.。
▲黑芝麻智能股东情况
董事及高级管理层薪酬方面，根据招股书，2020年、2021年、2022年，黑芝麻智能向5名最高薪酬人士支付的薪酬总额分别为1640万元、8260万元、2.35亿元。A1000芯片出货2.5万片
自动驾驶产品及解决方案是营收主力
具体业务方面，2020年黑芝麻智能自动驾驶产品及解决方案收入4297万元，智能影像解决方案收入1005.1万元，2021年分别为3426.1万元和2624.3万元，2022年分别为1.42亿元和2316万元。
▲黑芝麻智能产品及解决方案收入明细
可以看到，自动驾驶产品及解决方案为其主营业务，分别占2020年、2021年及2022年总收入的81.0%、56.6%及86.0%。从具体产品上看，黑芝麻智能的华山A1000/A1000L 芯片于2022年开始量产，截至2022年12月31日，A1000系列芯片的总出货量超过2.5万片。此外，2023年4月黑芝麻智能的武当系列跨域芯片C1200正式上市，为行内首个集成智能驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算领域的能力。
▲黑芝麻智能武当系列C1200
截至2022年12月31日，黑芝麻智能已经与超过30家汽车OEM及一级供应商达成合作，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、博世、马瑞利等全球及中国领先企业。2020年、2021年、2022年，其来自最大客户的收入分别占该期间收入的47.7%、40.7%及43.5%；来自五大客户的收入分别占该期间收入的88.5%、77.7%及75.4%。
▲2022年黑芝麻智能前五大客户详情
黑芝麻智能的主要供应商为流片及技术服务、IP核及硬件组件供应商。2020年、2021年、2022年，其最大供应商的费用分别占该期间采购总额的24.3%、28.7%及18.1%；其五大供应商的费用分别占该期间采购总额的77.6%、68.2%及50.9%。
▲2022年黑芝麻智能前五大供应商详情
截至2022年年底，黑芝麻智能拥有916名全职员工，其中研发团队由783名成员組成，其中55.0%拥有硕士学位或以上学历，研发团队占员工总人数的85.5%。
关于未来计划，文件显示，黑芝麻智能会将集资所得资金的80%用于研发。其中集资所得资金的30%将投资智能汽车车规级SoC研发，将持续招募来自世界各地顶尖的科学家及工程师以及来自国内外顶尖大学的人才进行产品设计及开发。集资所得资金的20%将用于智能汽车SoC及车规IP核的研发所采购的材料、流片服务及软件，集资所得资金的25%将用于开发及升级智能汽车软件，适配不同操作系统的软件驱动程序，支持不同自动驾驶智能座舱的中间件软件和算法。集资所得资金的5%用于开发自动驾驶解决方案，如V2X边缘计算解决方案及商用车主动安全系统。另外，黑芝麻智能会将10%的资金用于提高商业化能力，包括扩大销售服务网络、提高服务质量和品牌知名度，预计招募更多具有深厚行业认知的营销人员，这其中5%的资金将用于商务团队，包括中国的运营团队、客户现场支持团队、新加坡和美国等地的支持团队及交付团队等。剩下集资所得资金的10%，黑芝麻智能将用于营运资金及一般公司用途尤其是采购存货用于SoC量产。
随着此次向港交所提交IPO文件，黑芝麻智能已经进入了上市倒计时。对于成立刚满6年的黑芝麻智能来说，在如此短的时间就获得消费者和资本市场的认可，或许可以说明黑芝麻智能自研技术的潜力，这也是其在众多智能汽车计算芯片企业中的立足之本。
芯圈IPO
深度追踪国内半导体企业IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
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