芯东西7月5日报道，上周五，国产半导体设备商北京晶亦精微科技股份有限公司（简称“晶亦精微”）科创板IPO申请获受理。
晶亦精微成立于2019年9月23日，法定代表人为景璀，控股股东是四十五所，实际控制人是中国电科集团，大基金二期是其第五大股东。过去三年，晶亦精微累计营收约为8.25亿元，累计净利润约为1.33亿元。该公司是目前国内唯一实现8英寸化学机械抛光（CMP）设备境外批量销售的设备供应商，推出了国内首台拥有自主知识产权的8英寸CMP产线量产设备，部分客户端实现100%进口产品替代，打破国际厂商的长期垄断，填补了国产8英寸CMP设备在芯片制造生产线的运行空白。其12英寸CMP设备已在28nm制程国际主流集成电路产线完成工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求；已获得多家客户订单。同时，晶亦精微把握第三代半导体发展机遇，推出了国产6/8英寸兼容CMP设备，可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺。
▲半导体制造工艺流程及对应设备
通过长期合作，晶亦精微CMP设备已广泛应用于中芯国际、境内客户A、世界先进、联华电子等境内外先进芯片制造商的规模化产线中。晶亦精微拟募资16亿元，用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目及补充流动资金。
CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，在晶圆完成每层布线后实现全局纳米级平坦化与表面多余材料的高效去除，保证光刻工艺套刻精度和多层金属互联的高质量实现。
在先进制程集成电路的生产过程中，每一片晶圆都会经历几十道的CMP工艺步骤。以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤，而7nm制程芯片所需的CMP处理则增加为30余道，CMP设备应用将更为频繁。
根据Gartner数据，在半导体厂商的资本开支中，约70%-80%用于设备投资；在半导体设备投资中，半导体制造设备投资占半导体整体设备投资的比例约为80%；CMP设备占半导体制造设备投资的比例约为3%。
全球CMP设备市场竞争格局高度集中，主要由美国应用材料和日本荏原占据，根据Gartner数据，这两家制造商的CMP设备全球市场占有率超过90%。国内从事CMP设备业务的主要企业有晶亦精微及华海清科。根据SEMI数据，2020年-2022年中国大陆的CMP设备市场规模分别为4.29亿美元、4.90亿美元和6.66亿美元；同期，晶亦精微的CMP设备销售收入分别为0.98亿元、2.15亿元、4.96亿元。据此测算，晶亦精微2020年-2022年在中国大陆的CMP设备市场占有率约为3.49%、6.87%、10.68%。2020年、2021年、2022年，晶亦精微的营收分别为1.00亿元、2.20亿元、5.06亿元，增速较快；净利润分别为-0.10亿元、0.14亿元、1.28亿元；研发投入占营收的比例分别为25.36%、21.69%、9.70%。
▲2020年~2022年晶亦精微营收、净利润、研发费用变化（芯东西制图）
晶亦精微主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备。一台晶亦精微8英寸CMP设备的平均价格大约在1000万元左右，去年晶亦精微6/8英寸兼容CMP设备的平均价格为1475.03万元。
CMP设备的销售收入占比超过97%，均为8英寸和6/8英寸兼容CMP设备销售，12英寸CMP设备尚未形成销售收入。
其主营业务毛利率快速提升，随后基本保持稳定，主要原因是2020年起多个型号CMP设备陆续完成客户验证并进入量产阶段，2021年度CMP设备产量快速增长，规模化采购使其议价能力提高，同时其优化供应商体系及零部件设计，原材料平均采购价格下降较快；此外，随着产量增长，单台CMP设备所分摊的人工成本、制造费用减少。
2022年度，晶亦精微主营业务毛利率同比小幅下降，主要因为该公司当年实现销售的CMP设备因不同客户定制化需求而导致设备具体配置略有差异。晶亦精微2021年度及2022年度的毛利率略高于同行业上市公司平均值。
精微有限（北京烁科精微电子装备有限公司）设立于2019年9月，前身是半导体专用设备的国家重点研制生产单位四十五所的CMP事业部，在CMP设备领域技术积淀深厚。2017年，四十五所CMP事业部研制出国内首台拥有自主知识产权的8英寸CMP设备，并于当年进入中芯国际产线进行验证，填补了国产8英寸CMP设备在芯片制造生产线的运行空白。为加速推动CMP设备产业化、推进我国半导体高端装备自立自强，四十五所开展CMP相关技术科技成果转化投资，并于2019年9月与电科装备、电科投资、烁科精微合伙和国元基金共同出资设立精微有限。晶亦精微系由精微有限整体变更而来。自成立以来，晶亦精微完成了8英寸CMP设备的批量销售，成功实现产业化应用，被天津集成电路产业特色工艺创新联盟授予“杰出装备供应商，8英寸CMP设备置换率达100%”奖项，在部分客户产线中实现100%CMP进口设备替代。中国大陆2022年CMP设备市场规模达6.66亿美元，但绝大部分高端CMP设备仍然依赖于进口，主要由美国应用材料和日本荏原两家提供，高端CMP设备国产化水平较低。国内企业中，晶亦精微是国产8英寸CMP设备的主要供应商，其8英寸CMP设备已广泛应用于中芯国际、境内客户A、世界先进、联华电子等境内外先进芯片制造商的规模化产线中。其12英寸CMP设备已在28nm制程国际主流芯片产线完成工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求；截至招股书签署日，已获得多家客户订单。随着产线验证的不断完成，其12英寸CMP设备销售规模将逐步提升。晶亦精微在抛光、清洗、终点检测、智能装备控制等CMP工艺领域拥有丰富的技术储备，围绕亚纳米级抛光、超净无损清洗、光电磁一体化终点检测、智能装备控制等关键技术形成了完整的技术布局。根据招股书，截至2022年12月31日，晶亦精微拥有数十名超过15年产线CMP应用经验的资深专家，共有62名研发人员，占总员工人数221人的28.05%。截至2023年4月30日，晶亦精微拥有境内外授权专利83项，其中发明专利80项、实用新型专利3项，拥有软件著作权10项，对公司研发技术成果进行保护。
▲晶亦精微报告期主要财务数据和财务指标
报告期内，晶亦精微经营活动产生的现金流量净额分别为0.14亿元、1.96亿元、0.47亿元；其存货账面价值分别为0.74亿元、2.48亿元、3.10亿元，占当期总资产的比例分别为26.23%、38.71%、24.07%。
通过长期合作，晶亦精微与境内外知名集成电路厂商建立了深厚的战略合作关系。其客户主要为境内外大型集成电路制造商。报告期内，晶亦精微向前五大客户销售金额占当期营收的比例为100.00%、99.23%、88.21%。
2020年度，晶亦精微存在向中芯国际销售金额超过晶亦精微当年销售总额50%的情形，随着其积极开拓客源以及产品陆续完成下游客户产线验证，2021年度和2022年度已不存在向单一客户销售占比超过50%的情形。截至招股书签署日，晶亦精微未在境外设立独立经营主体，未拥有境外资产。其CMP设备已在中国台湾实现了批量销售，报告期内，公司境外销售金额分别为0.12亿元、1.05亿元、0.58亿元，主要客户为联华电子和世界先进。晶亦精微主要向Robostar Co.,Ltd.、北京菱德科技发展有限公司、苏州航菱微精密组件有限公司、北京康瑞明科技有限公司、上海沛镁机电科技有限公司、富士迈半导体精密工业（上海）有限公司等供应商采购机械标准件、机械定制件、流体控制元件、电气电子元件等原材料。四十五所控股，中国电科集团是实控人，大基金二期为第五大股东
截至招股书签署日，四十五所为晶亦精微控股股东，直接持股33.84%；中国电科集团为晶亦精微实际控制人。
其第二~五名股东中，电科装备持股30.04%；电科投资持股9.01%；烁科精微合伙为晶亦精微员工持股平台，持股9.01%，四十五所作为有限合伙人持有烁科精微合伙13.33%的财产份额；大基金二期持有晶亦精微2.73%的股份。
四十五所为中国电科集团举办的事业单位，电科装备和电科投资为中国电科集团的全资子公司，同时四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》。综上，四十五所合计控制晶亦精微42.85%股份，为控股股东；中国电科集团合计控制晶亦精微81.90%股份，为实际控制人。晶亦精微董事长景璀出生于1964年10月，本科毕业于沈阳工业大学电子仪器及测量技术专业，1987年至2013年在中国电子科技集团公司从工程师一路晋升至副所长，2013年至2022年先后任四十五所常务副所长兼电科装备副总经理，四十五所所长兼电科装备副总经理，四十五所所长兼电科装备董事、总经理，2022年4月至今任四十五所所长兼电科装备董事长。晶亦精微的董事、总经理李婷出生于1982年3月，毕业于四川大学机械设计专业，硕士研究生学历，2006至2010年任SK海力士半导体（中国）有限公司工程师，2010年至2015年先后任格芯、华进半导体封装先导技术研发中心的高级工程师，2015年至2019年先后任四十五所CMP事业部工艺总监、主任，2021年6月至今任四十五所副所长，2022年10月至今任北京中电科电子装备有限公司执行董事。该公司现任董事、监事、高级管理人员及其他核心人员2022年度从晶亦精微及关联企业领取收入的情况如下：
近年来，我国陆续推出了多项产业支持政策，推动了半导体设备行业发展并加速了半导体设备的国产化进程，加上中美贸易摩擦凸显出供应链安全的重要性和急迫性，半导体设备制造作为半导体产业的基石将迎来高速发展。中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，吸引着全球半导体产业向大陆的迁移。在半导体技术高速发展、国家产业政策支持、半导体产业迁移等多重利好因素的驱动下，中国 CMP 设备行业有望进入快速增长阶段。随着芯片制程的缩减、晶圆尺寸的增长以及芯片内部结构的日趋复杂，半导体制造环节对于CMP设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度要求越来越高，CMP设备将向高精密化与高集成化方向发展。相较于美国应用材料及日本荏原，晶亦精微CMP设备实现量产的时间较短，销售设备数量较少，市场经验积累较弱，产品的口碑和应用规模仍需进一步提升。此外，现阶段晶亦精微12英寸CMP设备可满足28nm及以上制程的芯片制造需求，在更先进制程的设备上与国际先进CMP设备厂商仍存在一定差距。目前晶亦精微处于快速成长阶段，在研发投入、人才引进、厂房建设、市场拓展等方面均需要大量资金支持。本次发行上市通过募集资金，将对其扩大产能、提升市场占有率、根据市场需求拓宽研发边界等提供助力。
芯圈IPO
深度追踪国内半导体企业IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
作 者
