IBM全力支持日本公司，进军2nm

IBM正在优先帮助日本芯片制造初创公司Rapidus Corp，其一位高级管理人员表示，新兴的代工业务对于确保长期全球供应至关重要。

Rapidus 是一家由一些日本最大的电子公司支持的企业，它正在将 IBM 的 2 纳米芯片设计转变为可生产的芯片，并计划在本十年后半叶大规模制造此类芯片。当今最先进的半导体是在更大的 3 纳米节点上构建的。

IBM日本首席技术官 Norishige Morimoto 告诉彭博新闻社：“在 2nm 技术方面，我们将重点放在 Rapidus 上，并为该项目投入了大量资源，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的产能。”在一次采访中。“我们希望 Rapidus 取得成功。我们希望它能够为我们和世界所需的芯片的稳定供应做出贡献。”

Rapidus 是一个准公共项目，于去年启动，是在地缘政治紧张局势和保护主义日益加剧之际建立日本本土芯片制造能力的合资企业。它得到了政府的支持，并由半导体供应链的资深人士领导，其中包括东京电子有限公司前董事长东哲朗和西部数据公司前日本总裁小池笃芳。

他们面临的艰巨任务是创建世界一流的芯片制造代工厂——为外部客户制造芯片——以便在几年内赶上行业领先者台积电。这两家公司吸引了丰田汽车公司、索尼集团公司和日本电报电话公司等公司的投资。Rapidus 正在与 IBM 和比利时微电子研究中心 IMEC 合作。

Rapidus工程师已被派往IBM位于北海道的奥尔巴尼纳米技术综合体设计2纳米量产线，同时其工厂正在北海道建设，加快了开发进程。这家日本公司预计将在其 2nm 项目上投资 5 万亿日元（350 亿美元），大致相当于台积电和领先芯片制造商三星电子公司的年度支出。

IBM 愿意帮助 Rapidus 与主要芯片公司达成进一步的交易。“只要符合我们的业务需求，我们就不会排除任何选择，”森本说。IBM 还向三星的代工部门提供芯片制造技术。

Omdia 分析师 Akira Minamikawa 表示：“Rapidus 和三星处于同一平台上，因为它们都使用 IBM 技术，而且由于业务模式截然不同，两者很有可能达成双赢的合作伙伴关系。”

IBM 提供 Rapidus 关键工艺技术，使用一种称为纳米片的新型晶体管组合，实现 2 纳米及以上芯片节点。跳跃到如此先进的几何结构与日本现有产能相比是一个巨大的飞跃，日本的现有产能以 40 纳米等更成熟的节点进行交易，但森本对日本经验丰富的芯片工程师阵容充满信心。

随着新冠疫情后的经济复苏，以及人工智能的繁荣推动了对更多内存和计算能力的需求，半导体需求将持续增长。行业机构 SEMI 市场分析师 Inna Skvortsova 表示，到 2030 年，全球收入预计将达到 1 万亿美元，在十年内翻一番。

目前，只有三星和台积电能够生产最先进的芯片，从华盛顿到北京和布鲁塞尔，人们普遍对增加供应来源的冗余感兴趣。Morimoto 表示，理想情况下，Rapidus 会提供第三种选择，而且应该会受到一直难以满足需求的行业领导者的欢迎。

“根据我们自己的经验，我们知道提供最新一代芯片不是一家公司可以单独完成的事情，”他说。“台积电和三星都会欢迎Rapidus加入尖端芯片制造商俱乐部，因为从目前的情况来看，他们正在让客户等待。拉皮达斯接受他们的一些命令不会有问题。”

台积电董事长刘德音表示，他不认为 Rapidus 是竞争对手，因为这家日本芯片制造商将专注于培养工程人才。

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