日本Rapidus 2nm晶圆厂破土动工，继续大举招聘

日本政府支持的初创公司 Rapidus Corp. 在北海道千岁为其 2nm 晶圆厂举行了奠基仪式。

Rapidus 于 2022 年在日本八家主要公司组成的财团的支持下成立，目标是到 2027 年使用 2nm 工艺开发和生产尖端芯片（请参阅财团成立 Rapidus 以让日本重新进入 2nm 芯片竞赛）。

Rapidus 表示，该晶圆厂名为 IIM-1，IIM 代表制造创新集成，IIM-1 的建设将于 9 月晚些时候开始。

众多政界人士出席了奠基仪式，其中包括日本经济产业大臣西村康俊 (Yasutoshi Nishimura) 以及董事长东哲朗 (Tetsuro Higashi) 和社长小池厚芳 (Atsuyoshi Koike) 等 Rapidus 高级管理人员。

小池百合子告诉与会者，Rapidus 已经雇佣了 200 多名员工。

它已将其中一些设备派往纽约的奥尔巴尼纳米技术综合体，与 IBM 合作开发 2 纳米逻辑半导体的生产技术。与IBM合作使用其半导体知识产权是Rapidus计划的基本组成部分（参见Rapidus寻求数十亿美元来使用IBM的2nm工艺）。

该公司还加入了位于比利时鲁汶的 IMEC 的研发计划（参见日本的 2nm 希望 Rapidus，加入了 IMEC 的“核心”研究计划）。

该公司表示，利用这项技术，计划于2025年4月在IIM-1开始试生产线，并于2027年开始量产。

据报道指出，Rapidus目标量产自动驾驶、人工智能（AI）等次世代产业所不可或缺的2纳米芯片，计划在2025年试产、2020年代后半（2025年-2029年）量产，而今后该公司将尽全力、协助Rapidus完成上述目标。

近年来随着 7 纳米和 5 纳米级工艺技术的发展，芯片设计成本尤其高。国际商业战略 (IBS) 最近发布了有关 2nm 级芯片设计的预估，根据 The Transcript 发布的幻灯片显示，相当大的 2nm 芯片的开发总计将达到 7.25 亿 美元。

与目前采用 N3（3 纳米级）制造技术处理的 300 毫米晶圆的报价相比，台积电准备在 2025 年将其 N2（2 纳米级）生产节点上处理的每 300 毫米晶圆的报价提高近 25%.根据 The Information Network 在 SeekingAlpha上发布的估计，其当前的旗舰节点。

The Information估计，目前台积电每片 N3 晶圆的平均售价为 19,865 美元，较 2020 年每片 N5 晶圆 13,495 美元的平均售价大幅上涨，当时 N5 是该公司的领先节点。分析师预测，与 N3 相比，台积电的 N2 将带来性能、功耗和晶体管密度的改进，但需要额外的资金。The Information认为，这家半导体合约制造商在 2025 年下半年开始量产时，每片 N2 晶圆的收费将达到 24,570 美元，与 N3 相比上涨近 25%。

随着芯片变得越来越复杂，封装了更多的晶体管，并且需要更高的性能效率，它们必须使用最新的工艺技术来制造。但先进的生产只能在耗资数百亿美元的工厂中使用最先进的设备来实现，这就是为什么现代制造工艺极其昂贵，并且在未来几年将变得更加昂贵。

台积电的基础 N3 节点支持多达 25 个 EUV 层（根据SemiAnalysis 的数据），虽然任何芯片不太可能需要这么多 EUV 层，但这个数字可以看出这项技术有多么复杂。根据应用材料公司的估计，每个晶圆厂执行一次 EUV 光刻蚀刻步骤的成本为 70 美元，每个晶圆厂每月每启动 100,000 颗晶圆会增加约 3.5 亿美元的资本成本 。因此，生产节点支持的 EUV 步骤越多，其使用成本就越高。

N2 将会更加复杂，虽然台积电尚未透露是否打算在该节点上使用 EUV 双图案化，但这无疑是它可以选择的选项之一。无论如何，N2 的使用成本可能比 N3 更高，因此，台积电 2 纳米生产的收费很可能高于 3 纳米生产的费用。

但在芯片生产成本越来越高的同时，芯片设计成本也越来越高。如开头所说，根据国际商业战略 (IBS)的估计，相当复杂的 7nm 芯片的开发成本约为 3 亿美元，其中约 40% 分配给软件。相比之下，估计先进 5 纳米处理器的设计成本超过 5.4 亿美元，其中包括软件费用。展望未来，预计在3nm工艺节点开发复杂的GPU将需要约15亿美元的投资，其中软件约占成本的40%。这些不断上升的设计和生产成本将不可避免地影响未来领先的 CPU、GPU、SoC 以及 PC、服务器和智能手机的价格。

在处理所谓的台积电报价估计时必须记住的一件事是，它们反映了趋势，但可能无法准确反映实际数字。台积电的价格在很大程度上取决于多种因素，包括产量、实际客户和实际芯片设计等等。因此，对这些数字持保留态度。

面对2nm成本的急速上涨，日本经济产业大臣西村康稔日前在阁员会议后举行的记者会上正式宣布，将对Rapidus计划兴建于北海道千岁市的2纳米芯片工厂补贴2,600亿日元资金。经济产业省之前已决定对Rapidus提供700亿日元补助金、作为其研发预算，追加上述2,600亿日元计算、经济产业省对Rapidus的补助金将达约3,300亿日元。

关于今后是否会进一步对Rapidus提供追加援助、西村康稔指出，“将关注各种进展、今后也将提供必要的援助”。

Rapidus社长小池淳义日前在2月28日接受日媒采访表示，北海道千岁工厂的投资额将达约5兆日元左右。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3511期内容，欢迎关注。