富士康执意在牛粪上造芯片
7月10日，富士康官宣与印度金属石油集团韦丹塔（Vedanta）“分手”，筹备将近1年半、规模高达195亿美元（约1400亿元人民币）的半导体合资工厂宣告流产。作为后果，富士康的前期投入打了水漂，印度的造芯大业也遭受了一次沉重的打击。
今年5月，印度曾放言，在未来4到5年内，印度将成为世界最大的半导体制造基地。这家富士康提供资金与技术支持的芯片制造厂，则是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。根据双方签署的合作备忘录，项目双方将共同投资195亿美元建设28nm制程的12英寸晶圆厂及配套的封测工厂，并预计在2025年正式投入使用。
而最新消息显示，上述合作失败后，富士康很快启动了一项在印度新设四到五条芯片生产线的计划，预计在45至60天内向政府递交他们的最终申请，并寻找最佳合作伙伴。
这无疑是向全世界昭告，富士康在印度发展半导体、迈向高端制造的梦想，并未画上句号。
半导体行业的“百亿补贴”
作为全球“代工之王”，富士康近年来并未掩饰自己发力高端制造的野心，一通财大气粗的“买买买”之后，富士康的半导体业务已经涵盖了晶圆代工、封测以及芯片设计等多个环节，主要集中在模拟、功率半导体、汽车芯片等成熟制程领域。
通常而言，28nm被看作是半导体先进制程与成熟制程的分界线，随着28nm市场尤其在汽车芯片领域的强劲增长，加之国内代工市场的竞争加剧，富士康决定奔赴印度押宝芯片制造属于情理之中。
与此同时，印度对于发展本土芯片产业很“上头”。近年来国际形势变化和供应链风险的增加，让印度发展本土芯片制造能力的心情更加急迫。于是在2018年，印度提出了要用2年时间实现芯片全部国产化的目标。
最终，印度没有在2020年兑现上述目标。那一年，印度的芯片市场规模虽然达到150亿美元，只不过所用芯片基本全靠进口，其中的65%来自于中国，激进的芯片国产化战略宣告失败。
其中还发生了“牛粪芯片”的狗血桥段，2020年10月，印度“全国牛类委员会”高调发布了一款“制程10厘米的牛粪芯片”。
该组织主席声称，如果把这个芯片放进你的手机里，就可以大幅减少辐射，“使用该芯片可以保护人类免受病毒侵害”。并计划大规模出口至美国。
痛定思痛，2021年12月，印度又宣布批准了一项100亿美元的芯片产业激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，并在次年1月开放申请，富士康和韦丹塔的合资企业就是发起申请的3家企业之一。
除了政府的资金支持，印度自身廉价的土地和劳动力价格对富士康这类代工企业有着较高的吸引力，况且印度在芯片设计领域颇有建树，有望能够给予富士康更多的支持。
据了解，ARM、高通、英特尔、Cadence和德州仪器等全球著名的半导体公司都在印度建立了设计中心，印度班加罗尔还是世界上最大的芯片设计中心之一。
与此同时，印度本土规模庞大的芯片市场保证了需求端的基本盘。
印度电子和信息技术部称，印度半导体市场规模2020年约为150亿美元，预计2026年将达到630亿美元左右。
这是因为，印度国内拥有大量汽车和电子产品制造业，还在2019年成为了世界第二大手机制造国。随着2023年新推出的“数字印度”计划的落地实施，印度全国所有城镇及乡村的数字化程度将进一步提高至80%以上，印度的芯片消费量还将不断上升。
富士康退出与韦丹塔的合资企业并不意味着与印度的决裂，相反，富士康现在比任何时候都更需要印度来稳住大局。
作为苹果手机的主要代工厂商，富士康自2015年开始跟随苹果的脚步前往印度，甚至不惜将其3000亿元的产能转移至印度。
今年3月，有传言称，富士康计划在特伦甘纳邦投资约2亿美元建一个新工厂。同一时期，还有消息称富士康计划投资7亿美元在印度卡纳塔克邦建造iPhone零部件工厂，该工厂可能用于组装iPhone，也可能用于为苹果新兴的电动汽车业务生产零部件。
不过富士康的态度有点“暧昧不清”，先是表示没有签署任何新投资的“最终协议”，又改口说将致力于履行与这两个邦签署的协议。
随着苹果产品印度制造的比重越来越高，富士康出于客户和自身的需求，也已经开始将印度作为下一个发展的桥头堡。
但印度法治精神和法律意识的缺乏让富士康等一众企业选择撤离。对印度政府而言，法律只是统治的工具，因此可以为了自己的经济、政治利益随意更改。受此影响，印度的产业政策也时常自相矛盾，一方面希望斥巨资吸引外国企业、扶植联营企业，一方面又想既要又要，执法的突击性、随意性过强，让在印跨国企业严重缺乏安全感，更何况是人力财力投入巨大的芯片制造业。
印度政府数据显示，过去十年，已经有累计超过2700家跨国公司撤离印度，包括汽车产业的福特、通用，零售行业的麦德龙、家乐福、沃尔玛，以及银行界的花旗银行、苏格兰银行。
此次富士康官宣撤资，外界就普遍认为原因在于印度政府补贴的不确定性。彭博社信息显示，该工厂由于未达到印度政府的技术标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励。
原来，韦丹塔与富士康均没有芯片制造经验，而印度又是芯片设计“单科特长生”，缺少芯片制造技术和人才，因此寄希望于引入欧洲三大芯片制造巨头之一意法半导体的技术授权，而且印度政府明确表示希望意法半导体能有更多的参与，例如在合作伙伴关系中持有股份，但意法半导体并没有这个打算，谈判就此搁浅。
尽管韦丹塔在前不久表示，已经从某国际一流大厂那里获得了40nm工艺的生产许可，但这与最初计划的28nm工艺制程也相差甚远，因此印度政府延缓了激励资金的审批。此外，印度政府还对其提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题。一来二去，对于投资高、风险大的印度芯片项目，富士康心里打起了退堂鼓。
另外很基础也很重要的一点是，半导体产业对水资源需求量大，同时需要极其稳定的电力供应，以及大量的土地和强大的基础设施，但是印度在这些方面问题百出。
不出所料，与富士康、韦丹塔一同申请的其他几家企业在芯片投资建厂上都没有取得明显进展，印度政府不得不再度开放申请，直到100亿美元激励计划用完为止。
未来在印度？
如今的富士康就像来到了天平的两端，一边是以代工为主的低端制造，一边是高附加值、强竞争力的高端产业，且如今两者均汇聚到了同一个国家印度，富士康正在权衡其中的利弊。
自1988年投资中国大陆以来，富士康的核心主业一直是电子产品的代工，开创出了eCMMS垂直整合商业模式（类似于一站式订购）。即便富士康以极致效率做到了全球代工之王，也依然难保自己一个稳定的未来。
以苹果为例，每台iPhone背后是横跨全球的供应商，整个“果链”所涉及的供应商数量多达186家。而作为产品的设计方和销售方，苹果在供应商面前有极大的话语权。一方面在不断压缩供应商的利润空间，另一方面在引进新供应商，“扶持备胎”，且每年都会有目的地踢出一些合作伙伴，通过这样的竞争和“敲打”令供应商让利。
近年来苹果订单萎缩、代工毛利下降以及立讯精密等竞争对手的迅速崛起，也让富士康意识到不能止步于此，需要在工业互联网、半导体、新能源汽车等领域展开业务。
恰好，富士康在印度投资建代工厂的同时发展半导体产业，既能进一步压缩生产成本、提高代工竞争力，同时还能切入印度市场、转型高端制造。
据《半导体行业观察》，富士康的目标是在印度制造机械和精密机械、电动汽车、IC（集成芯片）设计和半导体领域，甚至曾表示即使没有任何政府激励，也要自行建厂。颇有点不顾一切的决心。
以代工方式加入全球价值链，积累下技术和管理经验后，再逐步向高附加值的产业环节和微笑曲线两端递进，已经被比亚迪、华为等企业验证是一条可行的出路。但其中的困难不容小觑，资金、技术、人才、基础设施等条件也是缺一不可。
如今的富士康，正同时面临着业绩下行、新出路探索以及代工市场愈发内卷的重重挑战。尽管富士康在代工方面拥有独特优势，但在芯片制造方面仍处于起步阶段，借助印度切入高端制造还充满了未知。
参考资料：
补壹刀《富士康在印度搞了个大动作？》
IT大佬《富士康退出，印度制造遭重挫》
半导体行业观察《富士康们，抢攻芯片》
虎嗅科技组《富士康败走印度，究竟“谁坑了谁”？》
环球时报《“取代中国”？印度“芯片雄心”背后在发生什么？》
中国经营报《“代工之王”富士康坎坷成长路》
出品人:卢桦
主编:姜中介 责编:柯基的基
版式:伊妍
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