不到两年，富士康宣布退出全球第五大经济体的芯片工厂计划！

官宣合作不到两年，富士康决定不再推进与印度矿业与工业集团韦丹塔（Vedanta）集团的价值195亿美元（约1400亿人民币）半导体合资企业。

7月10日晚间，富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司发布公告称，“鸿海已决定不再推动与韦丹塔的合资企业。鸿海将从韦丹塔现在的全资实体中删除鸿海名称。”鸿海并未说明为何做出这一决定。该公司之前与韦丹塔签署协议，在印度Gujarat邦建立半导体和显示器生产工厂。这一最新决定将导致印度亿万富翁Anil Agarwal在印度的半导体制造计划再次受挫。

鸿海在公告中称，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作，合资公司未来将完全改由韦丹塔集团100%持有，鸿海与该公司的合资法人已无关联，并已正式通知韦丹塔集团，移除合资公司中鸿海名称，以避免对未来双方各自的利益相关者造成混淆。韦丹塔集团也已发表声明，已通过旗下控股公司接管与鸿海合资成立公司的所有权。

鸿海在公告中表示，将继续大力支持印度政府的“印度制造”愿景，在当地建立更多元且符合利益关系人需求的合作伙伴关系，对于印度半导体发展方向也依旧充满信心。

富士康与韦丹塔原计划生产半导体和显示器零部件的合资工厂，厂址就设在印度总理莫迪的家乡Gujarat。这一规模高达195亿美元的项目，原本是富士康在海外的最大项目之一。莫迪曾称这家芯片制造厂的计划，是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。

富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。

据知情人士透露，上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。印度政府还对提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题。具体来说，鸿海与韦丹塔合作建造28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励，因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。

Counterpoint研究副总裁Neil Shah表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”他补充说，这也不利于韦丹塔，并让其他公司感到惊讶和怀疑。

印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充说两家公司都是印度的“有价值的投资者”，政府不应“探究两家私营企业为何或如何选择合作或选择不合作”。

印度预计到2026年其半导体市场价值将达到630亿美元。2021年12月，印度批准了一项100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。印度政府表示，有信心吸引投资者投资芯片制造。

印度去年收到了三份在其100亿美元激励计划下，寻求设立工厂的申请。这其中包括：韦丹塔和富士康的合资企业、总部在新加坡的IGSS公司，以及全球财团ISMC（Tower半导体是该财团的技术合作伙伴）。

然而，三个申请均进展不顺。由于英特尔去年收购Tower半导体，ISMC的30亿美元项目陷入停滞。IGSS的30亿美元计划也暂时停止，因为其想重新提交申请。印度现在已重新邀请企业申请该激励计划。