富士康退出！“印度1400亿芯片梦”破碎？！
排版：芯光猫
出品：SOlab
富士康母公司鸿海发布声明
大事纪
2022年2月：富士康首次宣布与Vedanta合作建厂。两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康计划投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。
2022年2月-2023年中，富士康和Vedanta努力实现在印度建立芯片工厂的目标，但遇到了多项问题，如印度政府对补助标准的要求、与意法半导体的技术合作伙伴谈判的困难等。Vedanta与富士康两家公司分别擅长制造显示玻璃与提供EMS（电子制造服务），然而由于缺乏制造芯片的核心竞争力面临一些困境。
他们需要依赖第三方意法半导体的技术和知识产权，但是由于意法半导体还没有完全承诺给予授权，引起了政府和利益相关者的担忧。
出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出合资企业。这一决定被视为对莫迪将印度转变为全球性高科技制造强国的雄心的一个重大打击。
本周一：富士康宣布不再推进与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元工厂建厂行动，并将移除在合资公司的名称。
尽管富士康退出了合资工厂，但这并不影响其在印度的其他建厂计划。富士康在印度的计划建厂一家位于Telangana，一家位于Bengaluru。同时，Vedanta公司表示将全力以赴推进其半导体项目，并已与其他合作伙伴合作，以建立印度第一个晶圆厂。
联发科力挺印度芯片
联发科认为在印度的芯片制造可能会专注于28纳米及以上的成熟节点，这些技术在家电和智能家居产品等许多设备中得到应用。
对于联发科而言，印度的芯片生态系统发展足够强大以满足他们的生产需求。
联发科首席执行官Rick Tsai已经表明，未来像联发科这样的芯片制造商将需要多个供应来源。开放接受来自印度等其他市场的生产资源，以满足全球的需求。
展望未来
（芯光社出品，未经允许严禁转载）
芯光社ChipHub
👆 欢迎【关注】我们 👆
用心说，芯人芯事
关于我们：万氪Mancode旗下芯片专家&媒体平台，专注于材料科学、芯片、云技术与应用、人工智能等领域的科普和资讯平台。
专栏精选：讲述前沿光刻技术、芯片百科知识、分享行业报告。
芯人芯事：独特视角剖析时事新闻，讲述芯片人的职场故事。
此外，我们还提供资源对接、FA和企业品牌服务。
点击菜单栏“联系我们”，链接新的行业机会👍🏻
想与我们合作或提供爆料，均可联系 [email protected]
想与更多行业大咖互动交流 ？快扫码来加入芯光社交流群~
👇👇👇
< 微信添加请注明 “姓名-公司-职务” >
别走！给小编点个【在看】 👇
微信扫码关注该文公众号作者