工业富联：未签订在印度投资设厂协议，也未承诺任何投资金额
7月18日晚间，工业富联（601138.SH）紧急发布澄清公告介绍，公司在7月18日关注到网络平台流传关于公司签订在印度投资设厂协议等传闻，为避免对投资者造成误导，针对前述传闻做出声明：公司并未签订在印度投资设厂的相关协议，也未承诺任何投资之金额，网络平台传闻不实，目前公司不存在应披露而未披露的重大信息。
据了解，7月17日，印度官员在推特上发文介绍，卡纳塔克邦欢迎工业富联的巨额投资，工业富联拟在印度投资880亿卢比（折合人民币约为77.26亿元）建厂生产苹果手机零部件，当地政府拟提供100英亩来满足建厂需求，推特文案配图是印度政府人士与工业富联CEO郑弘孟会面。该消息在7月18日发酵，印度、中国大陆和中国台湾均有媒体做了跟进。
7月19日上午，经济观察网记者从工业富联内部人士处获悉，工业富联方确实与印方商谈过投资事项，不清楚交谈细节，但截至目前没有签订协议，更谈不上承诺投资金额。
工业富联后续是否会继续推进该项投资事项还有待观望。而近日，工业富联的母公司鸿海（2317.TW）刚刚宣布终止一项在印度的巨额投资。
7月10日，鸿海发布公告介绍，过去一年多以来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。有关过去鸿海与Vedanta的合资公司，未来将完全改由Vedanta100%持有，鸿海与该合资法人已无关联，也已正式通知Vedanta，移除合资公司中鸿海名称，以避免对未来双方各自的利益相关者造成混淆。
鸿海同时在公告里强调，集团将继续大力支持印度政府的“印度制造”愿景，在当地建立更多元且符合利益关系人需求的合作伙伴关系，对印度半导体发展方向也依旧充满信心。
据记者了解，按原计划，鸿海与印度Vedanta将共同出资195亿美元成立合资公司，在印度落地半导体制造厂。印度总理莫迪也非常重视该项目。
对于鸿海突然退出前述巨额投资项目的原因，外界众说纷纭。有人猜测是因为鸿海没能申请到印度政府的芯片制造补贴；有人猜测是因为合资双方都不具备芯片制造技术，项目进展慢于预期；也有人猜测是Vedanta的资金流动性差，难以承担大额投资。
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