作者 | Yiannis Zourmpanos
编译 | 华尔街大事件
英特尔公司（NASDAQ：INTC）退出基于芯片一代的开发组织及其改进的开发方法可能会加速推动下一代芯片创新。由于退出基于芯片代的开发组织，英特尔可能会加速推动下一代芯片的创新。在改进的开发方法中，英特尔根据晶体管、电源和信号线等技术模块构建团队。这可以减少技术推出的延迟。其RibbonFET的结构设计与台积电的环栅晶体管类似，有助于缩短开关速度并实现小型化。英特尔可能是PowerVia的第一个采用者，它通过分离信号线和电源线来最大限度地减少信号噪声和电源电压下降。在经历了近年来技术进步的挫折之后，英特尔重返开发创新技术可能会推动芯片制造设备和材料供应商的销售。英特尔计划推出Intel20A作为Intel 3的下一代产品，因为它预计芯片世界将进入埃（十亿分之一米）时代。Intel 20A 的目标是通过引入两项新技术，使性能比 Intel 3 提高 15%：新设计的 Ribbon FET 晶体管结构和 Power Via、背面供电网络。背面供电网络是提高下一代芯片性能的一项重要技术，其商业推出正在迅速推进，并可能在 1-2 年内实现。虽然三星电子有限公司和台积电等其他全球主要芯片制造商也计划采用 BS-PDN，但英特尔是推广该技术最积极的公司之一。该集团计划在计划于 2024 年发布的采用 Intel20A 技术的处理器中采用 BS-PDN。台积电和三星计划在其 2 纳米一代产品中采用 BS-PDN。最后，英特尔可以利用 BS-PDN（即背面供电网络）来提高微处理器的电源效率和性能。BS-PDN 减少了传输过程中的功率损耗，优化功率分配并最大限度地减少泄漏。为了降低同时推出两种新技术的制造风险，英特尔计划在制造 RibbonFET 晶体管之前将生产重点放在 PowerVia 上。英特尔预计到2024 年完成 Intel20A 量产的准备工作，然后推出代号为 Arrow Lake 的客户端 PC 使用 20A 技术的 CPU。Intel 4年五代芯片技术发展路线图的收官之作是Intel18A，其目标是比Intel20A性能提升10%。该公司计划于 2025 年推出数据中心 CPU Clearwater Forest，并于 2H25 或 2026 年推出客户端 PC CPU Lunar Lake，可能会采用其 18A 技术，预计将于 2024 年投入生产。鉴于英特尔计划向使用其代工服务的客户提供 18A 技术，掌握 18A 可能会影响该公司的 CPU 业务及其代工部门。芯片制造工具和材料供应商可能会发现台积电在生产先进芯片方面的主导地位成为销售增长的障碍。最后，台积电、英特尔和三星之间的良性竞争可能会增加对先进芯片设备和材料的需求。代工模型投资者网络研讨会主要解释了新 IDM 模型会计的内部运作（从 2024 年第一季度开始），并将任何英特尔代工服务客户公告留到今年晚些时候的另一场网络研讨会上。该公司强调，18A 的英特尔 PDK 仍然是他们所希望的。在新的IDM 2.0模式下，业务部门将像无晶圆厂公司一样与IFS互动。他们将按照市场价格支付各种服务的费用，包括晶圆、加急、样品和测试。这种方法旨在促使业务部门减少不必要的成本，例如加急成本，加急成本的发生率高于同行，导致晶圆厂生产力下降 8-10%。该网络研讨会提出了多项年度成本节约机会，包括通过加急节省 5 亿至 10 亿美元、通过测试和分类时间节省 5 亿美元或更多、通过坡道成本节省 5 亿至 10 亿美元、通过产品架构节省 10 亿美元以上、通过 5 亿至 10 亿美元节省成本样品，以及容量和工具利用率方面的额外节省。这些节省依赖于重新分配费用和减少业务部门内的低效行为。与IDM 2.0模型最初的解释相反，据透露，BU将按市场价格而不是实际生产价格收费。这会激励各业务单元继续使用 IFS，并减轻其产量较低或利用率不足的负担，这有助于维持 IFS 进行外部竞争所需的内部容量。英特尔内部代工模式的成功也将使外部代工客户受益。该公司正在通过IDM 2.0战略积极推进其领先的技术路线图，目标是在四年内提供五个节点以保持竞争力。通过首先将其内部 CPU 产品部署在下一代技术制造上，英特尔可以降低制造流程的风险，并为外部客户提高产量和成本效率。我们还采取强有力的措施来保护客户数据和知识产权，同时确保供应保证。英特尔有望在今年下半年宣布其 18A“2nm”工艺的客户，尽管产品预计在 2025 年末或 2026 年开始量产。总体而言，该团队将继续探索创新方法来推动营收增长增长和利润率改善。然而，值得注意的是，代工建设仍处于早期阶段，代工服务可能不会对未来 5-10 年的收入产生重大影响。因此，实现技术平价/领先并成功提高新平台的量产将是成功的关键指标。英特尔制定了到 2025 年底实现成本节省 8-100 亿美元的战略。实现这一目标的关键因素之一是过渡到内部代工模式，这将提高成本效率并增加长期毛利率和营业利润率。为了实现这一目标，该公司计划单独报告其内部代工模式的损益，而不是将成本分配给其业务部门。这种方法旨在提高透明度、问责制和针对竞争对手的基准，促使制造组织和业务部门优先考虑成本效率并做出更好的经济决策。内部代工模式还将通过其内部CPU引领NextGen技术的开发，从而降低外部客户的风险。为内部铸造模型实施可报告损益部分将鼓励改进业务部门和制造部门之间的经济决策。以前，业务部门可以向制造组织请求加急服务，而无需过多考虑成本。虽然这种加快的工作流程通过加快设计流程使业务部门受益，但它给制造运营带来了 8-10% 的负担。通过建立独立的业务组，制造组织将能够对加急请求收取正常价格 1.5-3 倍的费用，从而增强问责制并减少此类请求的总数。其他确定的成本节省领域包括减少测试分类时间、调整斜坡率、优化产品架构和管理样品生产。最后，随着时间的推移，这些举措预计将节省 4-50 亿美元的成本。英特尔通过退出基于芯片一代的开发团队、专注于技术模块以及采用 RibbonFET 和 PowerVia 等突破性技术，展现了其致力于推动半导体创新的决心。这些举措加上 IDM 2.0 战略和成本削减措施，使英特尔能够有效竞争、吸引外部客户并刺激半导体行业的未来增长。END
美股研究社（meigushe）所发布文章不具有投资建议，请各位投资者自行判断。
听说好看的人都点赞了~
