联电表示，晶圆需求前景不明

晶圆代工厂联电4日公布7月营收为190.64亿元，较上月微幅增加0.04％，代表进入第三季晶圆需求仍平缓，较去年同期减少23.21％。联电先前预估，第三季晶圆出货约季减3％～4％，市场预期联电第三季营收仍有小幅下滑压力。

累计前七个月营收1,295.69亿元，较去年同期衰退19.17％。联电日前指出，由于整体终端、中国市场需求力道均不如预期，再加上总体经济疲弱，客户谨慎管理库存，该公司预计市场需求疲弱的状况将持续至第四季，反应在甫公布的7月营收，虽是今年以来的次高表现，仍较去年同期衰退达23.21％，法人指出，目前已进入下半年，往年产业循环正常时，第三季营收展现出旺季出货力道，今年7月的营收确实反应目前市况仍平淡。

此外，在下游的各项应用方面，联电先前指出，今年以来全球智能手机、PC、伺服器需求疲弱，库存去化速度不如该公司先前预期。

展望第三季，联电指出，由于供应链库存持续调整，晶圆需求前景尚不明确。虽然在第二季看到复苏的微光，但整体终端市场的气氛仍然疲弱，预期客户近期内还会维持严谨的库存管理。联电预估，第三季晶圆出货量季减3％～4％、晶圆平均美元价格季增2％、平均毛利率季减低个位数百分比、产能利用率约65％左右，而2023年资本支出30亿美元。由于联电预估第三季出货量及产能利用率均略低于第二季，虽然ASP可望小幅季增2％，但市场法人预期，联电第三季营收有小幅下跌压力。

不过，王石也指出，以应用别来看，WiFi、数位电视和显示器驱动IC等消费领域需求出现短期复苏，电脑相关产品的需求也较上季温和回升。

联电提到，尽管下半年整体大环境可能不如预期，但如嵌入式高压制程，将使22/28纳米业务持续保有十足的韧性。此外，也正加速展开提供客户所需的硅中介层技术及产能，以满足新兴人工智能市场的需求。

网通IC设计厂瑞昱受惠PC及消费性电子库存回补，加上业外收益挹注，第2季税后盈余26.1亿元，季增45.4%，每股税后盈余5.08元，为近3季以来新高；展望第3季，瑞昱预期，订单能见度非常有限，营运延续审慎态度。

瑞昱副总黄依玮指出，近期终端需求虽有复苏，但订单能见度非常有限；今年PC市场仍保守看待，出货总量将下降达15%，但瑞昱下半年PC业务则会优于上半年。

存储厂华邦昨召开法说会，总经理陈沛铭指出，整体大环境仍影响终端市场需求能见度低，目前客户仅下急单，订单能见度不高，不过，随着客户回补库存，公司目前投片量增加，产能利用率逐步提高，下半年营收可望持续成长。在AI等多重应用带动下，长期看记忆体需求将是健康与快速成长的走势。

华邦电第2季税后盈余3.54亿元，较首季转亏为盈，主要来自业外收益挹注，但年减93%，每股税后盈余0.09元；上半年税后亏损6.58亿元，每股税后亏损0.16元，董事会决议不发放今年上半年度股利。