台积电3纳米,上演产能争夺战
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台积电3纳米制程已成为手机芯片大厂争相卡位的版图。
全球手机品牌厂将陆续推出旗舰级新产品,继苹果A17芯片导入台积电3纳米制程外,高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen 3及联发科天玑9300(Dimensity 9300)预计10月发表,采用台积电N4P制程,明年将进一步导入N3E制程。
法人表示,台积电3纳米良率逐步提升,再加上N4P订单逐步回笼,力抗终端市场需求低迷的冲击。
台积电指出,N3制程需求强劲,并会在下半年大幅成长,将支援HPC及智慧型手机平台,预期将占2023年晶圆营收比重4~6%,此外N3E已通过验证,且收到第一批客户产品设计定案,预计于第四季开始量产。
台积电今年来持续扮演护国神山的角色,三大法人今年来大买49.5万张持股,16日市值站上14兆元、达14.05兆元。台积电3纳米及N4P订单转佳,第三季财测预估,营收将落在167亿美元到175亿美元间,以汇率30.8元计算,单季营收约5,143.6~5,390亿元,毛利率目标约51.5%~53.5%,营业利益率目标则为38%~40%。
台积电年底前3纳米月产能将来到10万片,以因应苹果需求。外媒科技专栏记者Mark Gurman抢先曝光苹果预计今秋发表的M3处理器产品路线图,其中涉及四款产品,台积电是最大受惠者。基本的M3处理器由4个效能与4个节能核心组成,并搭配10个GPU核心。M3 Pro有两版本,基本版配备12核心,效能与节能各6,并搭配18个核心GPU。高阶版CPU核心为14个,搭配20个GPU核心。
M3 Max也有两版本,全配备16个核心CPU,基本与高阶版差别是前者搭配32个GPU核心,后者多达40个。最强大的M3 Ultra则是将M3 Max乘二,由32个核心的CPU搭配64个或80个核心GPU。
台积电3纳米制程已成为手机芯片大厂争相卡位的版图。科技新闻网站Wccftech报道,10月即将发表Snapdragon 8 Gen 3行动处理器后,行动处理器大厂高通明年紧接着将发表Snapdragon 8 Gen 4,但台积电3纳米产能几乎由苹果独占,剩于少数产能要分给联发科,因此Snapdragon 8 Gen 4最后仅能分到台积电15%的3纳米制程。
在此情况下,由于三星的3纳米制程良率有所提升,高通将重返由台积电、三星共同生产模式。
大客户高通恐投奔三星关键原因曝光
台积电与三星在晶圆代工领域激烈竞争,传出台积电大客户苹果已经获得其大部分3纳米产能,剩下的产能还要提供给联发科,因此高通仅能分配到剩下15%产能,在此情况下,高通恐不得不投奔三星。
根据外媒wccftech报导,高通今年将发表Snapdragon8 Gen3移动处理器,预定明年发表的Snapdragon8 Gen4移动处理器,将采用台积电与三星联合生产的模式,但因为台积电的3纳米产能持续大量提供给苹果,也给联发科提供了出货量,所以Snapdragon8 Gen4,最终只能分配到台积电15%的3纳米制程产能。
报道指出,虽然台积电可以加速提升3纳米制程的产能,但要在短短一年的时间内达到满足高通的需求恐怕很难,因此,高通恐怕迫不得已,将部分的Snapdragon8 Gen4订单转交由三星来生产。市场预估三星是以3纳米GAA制程,与台积电在生产上一较长短。
报导提到,如果如市场传言,高通的Snapdragon8 Gen4行动处理器将由台积电与三星共同生产,代表高通已经从三星手中获得样品,其中样品的状况也让高通满意。
此前有媒体报道,台积电近90%的3纳米芯片产能,都被苹果包走生产最新A17芯片,将搭载在9月即将问世的iPhone15系列。
目前具备3纳米芯片生产技术的只有台积电和三星,有报告称三星和台积电的3纳米良品率在50%-60%之间。但无论数字如何,高通都只能从台积电获得其中15%的3纳米出货量,其余订单将留给联发科和苹果公司。尽管台积电目前正在努力提高3nm工艺的产量,但在短时间内无法做出如此巨大的调整以同时满足三家公司的需求,并且因为苹果的大量需求,其3nm芯片产量将始终处于供不应求的状态,再加上台积电3纳米高昂的代工费用,因此高通可能在第四代骁龙8上放弃台积电而转投三星。
此外,三星的3nm工艺和台积电并不相同,三星采用了更先进的GAA架构,而台积电还在使用传统的FinFET晶体管架构。因为没有将两家的3纳米芯片进行直接对比,所以目前还不清楚三星和台积电的3纳米芯片之间会有何不同。高通此次选择再次与三星合作,或许是从三星代工厂收到的样品也获得了希望,达到了高通的预期和认可。
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