亿欧智库：2023中国车规级芯片产业创新研究报告

车规级芯片技术创新是中国车规级芯片发展的基础，创新半导体材料，创新架构设计，追求先进制程，三层创新推动中国芯片技术进步；

在软件定义汽车浪潮下，软硬协同能力成为核心，〞芯片＋软件算法＋开发工具链〞成为主流芯片产品方案；车规级芯片广泛应用于汽车各个领域，当前正从功能安全需求弱的低端场景向功能安全需求强的高端场景迈进;