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Arm申请上市,中国客户贡献最多营收

Arm申请上市,中国客户贡献最多营收

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来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)综合,谢谢。

日本软银旗下的芯片设计公司 Arm周一申请在纳斯达克上市,将自己定位为在科技 IPO 历史性缓慢时期上市。该公司希望以股票代码“ARM”进行交易。


文件显示,Arm 在截至 3 月份的 2023 财年中营收为 26.8 亿美元,净利润为 5.24 亿美元,该收入较之公司 2022 年 27 亿美元的销售额略有下降。值得一提的是,在最近一个季度,Arm公司的利润更是大跌50%。


Arm表示,最近一个财年超过50%的特许权使用费收入来自智能手机和消费电子产品。据 Counterpoint Research 称,今年全球智能手机市场有望跌至十年来的最低点。尽管严重依赖智能手机收取专利费,Arm 的收入仍略有下降,这表明其每芯片费率有所上升。


Arm 的芯片设计在智能手机行业占据主导地位,但它们也用于苹果(AAPL.O)制造的笔记本电脑和一些 Windows 机器。Arm 的技术还在云计算领域获得了 10% 的市场份额,其中基于 Arm 的芯片用于网络以及服务器中的中央处理器。


Arm在其文件中也声称,其最新版本的技术“有可能使我们每台设备的版税机会更高”。


这家总部位于英国的公司秘密申请在美国上市。今年早些时候, 该公司曾宣布将在美国而非英国上市,这对伦敦证券交易所造成了打击。


Arm 是最重要的芯片公司之一。它出售几乎所有移动芯片核心指令集的许可证,并且越来越多地出售个人电脑和服务器芯片的指令集许可证。近年来,它的目标是销售更完整的芯片设计,这样利润更丰厚。


文件显示,Arm 芯片由亚马逊、Alphabet、AMD、英特尔、英伟达、高通和三星等公司制造。苹果公司的 iPhone 芯片也采用了该技术。Arm 表示,其技术包含在 2023 财年出货的超过 300 亿颗芯片中。Arm 通常会对使用其技术出货的每块芯片收取费用。


软银最初寻求将 Arm 出售给芯片巨头Nvidia,但该交易遭到监管机构的重大阻力,监管机构提出了对竞争和国家安全的担忧。软银于 2016 年将 Arm 私有化,交易价值 320 亿美元。


Arm 没有提供预计股价,因此尚无法估计其估值。


Arm 拥有近 6000 名员工,在消费电子领域发挥着举足轻重的作用,其设计的芯片架构适用于 99% 的智能手机,使其成为 Apple 的主要技术提供商。


该公司成立于 1990 年,是多家公司与 Apple 的合资企业,旨在为电池供电设备开发低功耗处理器。它于 1998 年首次上市,随后于 2016 年被软银私有化。


但该公司也面临着智能手机等产品需求放缓的不利因素,这对芯片公司造成了全面打击。根据软银发布的财报,Arm 第二季度净销售额同比下降 4.6%,而该部门则转为亏损。与此同时,软银陷入困境的愿景基金最近因科技投资在高利率环境下恶化而遭受了数十亿美元的损失。


Arm 在其文件中表示,其技术对于人工智能应用至关重要,尽管它专注于中央处理器,而不是创建大型人工智能模型所需的图形处理器。Arm 在文件中表示:“CPU 在所有人工智能系统中都至关重要,无论是完全处理人工智能工作负载,还是与 GPU 或 NPU 等协处理器结合使用。”


Arm 将 x86(英特尔和 AMD 处理器使用的指令集)以及 RISC-V(由几家大型科技公司支持的开源指令集)视为竞争来源。


该公司表示,其三大客户占公司总收入的44%。该公司最大的客户Arm中国是一家独立实体,占销售额的24%。招股说明书称,尽管Arm称其对Arm中国“严重依赖”,但Arm在该公司没有直接管理权,仅持有该实体4.8%的间接所有权权益,该实体的多数股权由几位中国投资者持有。Arm持有10%股份的软银子公司拥有Arm中国48%的股份。


Arm 还在招股书中表示,目前因违反许可行为而被起诉的高通占销售额的 11%。据Arm透露,其前五名客户约占其上一财年收入的57%,这使其“特别容易”受到任何行业放缓、贸易保护和其他政府政策变化或可能损害需求的不利事态发展的影响。公司的设计。


Arm同时指出,美国和英国政府实施的出口管制以及中国经济的普遍低迷意味着“我们预计特许权使用费收入将继续下降,并且来自”中国的许可收入可能会下降。


该公司表示,Arm 的目标市场——包含用于智能手机、个人电脑、电视、服务器、汽车和网络设备的处理器芯片——每年将以近 7% 的速度增长,到 2025 年底达到约 2470 亿美元。


由于人工智能刺激的需求,尤其是生成式人工智能应用程序的飙升,投资者纷纷涌向下一代半导体,Arm 已准备好进入市场。英伟达是人工智能热潮中最核心的芯片制造商,今年其股价上涨了两倍。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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