A股年内最大IPO，将用99%的募集资金“理财”？

对于市场质疑，华虹公司回应，公司现金管理主要为协定存款，并不会用于理财产品的购买，不存在市场所质疑的情况

A股年内已上市的最大IPO（首次公开募股）华虹公司（688347.SH，1347.HK），近期发布的一则公告引发市场热议。

该公司日前宣布，将总额不超过210亿元的暂时闲置募集资金（含超额募集资金)进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的低风险现金管理产品（包括但不限协定存款、通知存款等存款产品）。上述资金使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内。

210亿元的现金管理规模，已经接近华虹公司科创板首发IPO的募资总额212.03亿元，其占比超99%。该公司原拟募资180亿元，超募32.03亿元。

为何刚募集资金就要进行闲置资金管理？华虹公司称，“由于募集资金投资项目建设需要一定周期，根据募集资金投资项目建设进度，现阶段募集资金在短期内出现暂时闲置的情况。公司本次授权暂时闲置募集资金进行现金管理的最高额度，非实际现金管理金额。”

8月7日，华虹公司在科创板上市首个交易日，表现平平。当日，公司收盘于53.06元/股，微涨2.04%。次日，华虹公司收盘于53.39元/股，微涨0.62%，盘中股价最低下探至51.01元/股，低于52元/股发行价。截至8月29日收盘，华虹公司股价为49.46元/股，处于破发状态。

证监会在8月18日“答记者问”中表示，接下来将“研究对于破发或破净的上市公司和行业，适当限制其融资活动，要求其提出改善市值的方案” 。8月27日，证监会发布“统筹一二级市场平衡，优化IPO、再融资监管安排”，其中明确，突出扶优限劣，对于存在破发、破净、经营业绩持续亏损、财务性投资比例偏高等情形的上市公司再融资，适当限制其融资间隔、融资规模。

对此，华虹公司回应《财经》表示，“近期，A股市场受到基本面、资金面、情绪面等多重因素影响，整体波动较大。公司将继续巩固已有特色工艺领域的优势，为境内外客户提供更优的产品性能与更高的产品质量。相信随着时间的推移，公司在资本市场的价格表现会回到合理区间之内。公司将根据公司经营发展情况，结合相关市场环境、融资时机、公司股价、未来产品技术路线、投资者利益等因素决定是否进行再融资。”

股价破发之后，公司推出了增持计划。8月29日，华虹公司发布间接控股股东华虹集团和高管增持A股股份计划公告。基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，华虹集团计划自2023年8月30日起六个月内，通过集中竞价方式增持公司股份金额5000万元至1亿元。同期，公司执行董事兼总裁唐均君等管理层，计划增持公司股份金额225万元至450万元。

8月25日，有投资者在华虹公司的互动平台上提问：“英伟达计划回购250亿美元股票并注销，贵司用募集的210亿元用来理财，请问董秘，你觉得这么做有利于贵司在该产业的发展吗？”

华虹公司回应：“该现金管理主要为协定存款，并不会用于理财产品的购买。由于募集资金投资项目建设需要一定周期，为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为公司及股东获取更多回报。等一切手续完善以后会很快转投入项目子公司，保荐机构也会进行持续督导并跟踪。”

同行业可比公司中，与华虹公司类似，2023年5月登陆A股的晶合集成（688249.SH）也存在使用闲置募集资金进行现金管理的情况。晶合集成在6月发布公告称，为提高公司募集资金使用效率和收益，在不影响募集资金投资项目实施及确保募集资金安全的前提下，公司拟使用额度不超过50亿元闲置募集资金进行现金管理，拟购买安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于购买结构性存款、大额存单、定期存款、通知存款、收益凭证等）。

资料显示，晶合集成A股首发募集资金总额为99.6亿元，上述拟用于现金管理的闲置募资上限占募资总额比例约为50.2%，但该数据低于华虹公司。

“为适应市场变化和产品工艺提供的需求，公司需投入大量的资金来进行工艺的研发、人才的引进与产能的提升，面临较大的资金压力。”华虹公司谈及在A股发行股份时称，公司是港交所上市公司，缺乏在中国大陆的直接融资渠道。

于2014年登陆港交所的华虹公司，彼时首发募资约25.76亿港元。2018年，公司通过定增募资约31.22亿港元。

晶圆代工行业是资本密集型行业，产线建设和技术研发均需要大量的资金投入。随着下游需求的增长，晶圆代工行业迎来新能源汽车等行业升级带来的市场机遇，业内厂商加快市场拓展的策略，行业内公司纷纷募集资金。

2020年登陆科创板的中芯国际、华润微首发募集资金分别为532.3亿元、43.13亿元。其中，中芯国际首发募资中，180亿元用于“12英寸芯片SN1项目”，97.97亿元用于成熟工艺生产线建设，70亿元用于先进及成熟工艺研发项目储备资金。

具有合肥国资背景的晶合集成首发募资99.6亿元。其中，49亿元拟用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，24.5亿元拟用于28纳米逻辑及OLED(有机发光二极管)芯片工艺平台研发项目。

2021年晶圆代工企业市场占有率全球排名中，台积电（2330.TW）、联华电子（2303.TW）、格罗方德（GFS.O）、中芯国际分居前四位，华虹公司位居第六。

受收入规模和毛利率同比均有所增长影响，2023年一季度，华虹公司营业收入同比增长14.9%至43.74亿元，归母净利润同比增长62.74%至10.44亿元。Wind数据显示，同期，中芯国际、华润微、晶合集成营业收入同比均出现下滑，三家公司归母净利润同比下降幅度均超35%。其中，晶合集成归母净利润同比下降125.28%。

目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平，以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm（纳米）及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平，而华虹公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。

责编 | 张雨菲

题图 | 视觉中国