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美国520亿美元芯片法案通过！英特尔、AMD、美光CEO均在现场。芯东西8月10日报道，昨夜近23点，美国总统拜登签署了价值2800亿美元（折合约18906亿人民币）的《美国芯片和科学法案》，包含超520亿美元（折合约3511亿人民币）对美国芯片行业的补贴。
▲美国总统拜登签署《美国芯片和科学法案》（图源：白宫直播）
这个酝酿两年之久的美国芯片政策大招，终于尘埃落定。对此，我国外交部发言人赵立坚在7月28日例行记者会上已经作出回应，所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。他说道：“美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。同时，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。”此次出席法案签署仪式的成员包括美国存储芯片巨头美光科技CEO桑贾伊·梅洛特拉、全球最大CPU供应商英特尔CEO帕特·基辛格、老牌美国科技巨头惠普CEO恩里克·洛雷斯、全球第二大CPU供应商AMD掌门苏姿丰和美国航空航天制造商洛克希德·马丁CEO詹姆斯·泰克莱特，以及美国内阁官员、汽车行业和工会领导人。
早在2020年6月，美国众议院首次提出了芯片法案，但后期因资金问题搁置。随后，美国参议院和众议院分别提出各自版本的芯片法案，但均未通过。最新通过的《美国芯片和科技法案》计划在10年内投入2000亿美元，包含支持美国本土芯片制造及研发的527亿美元（折合约3558亿人民币），以及为新的芯片制造设备提供税收抵免25%的条款，该项金额大约为240亿美元（折合约1620亿人民币）。其中527亿美元包含四项内容，分别为500亿美元（折合约3376亿人民币）的美国芯片基金，20亿美元（折合约135亿人民币）的美国芯片国防基金，5亿美元（折合约34亿人民币）的美国芯片国际科技安全和创新基金以及2亿美元（折合约14亿人民币）的美国芯片劳动力和教育基金。在这四项补贴中，价值500亿美元（折合约3376亿人民币）的美国芯片基金占总金额的比例超过95%，包含390亿美元（折合约2633亿人民币）用于芯片生产和110亿美元（折合约743亿人民币）用于芯片研发的资金。针对于芯片生产的补贴，将分批发放。今年将补贴190亿美元（折合约1283亿人民币），未来四年每年支付50亿美元（折合约338亿人民币）。用于研发的资金同样采取分批发放形式，今年至未来四年依次发放50亿美元（折合约338亿人民币）、20亿美元（折合约135亿人民币）、13亿美元（折合约88亿人民币）、11亿美元（折合约74亿人民币）和16亿美元（折合约108亿人民币）。路透社报道称，该法案的通过也正在刺激新的芯片投资。本周一，美国移动芯片巨头高通已同意从美国半导体制造商格芯纽约工厂采购额外42亿美元（折合约284亿人民币）的芯片，并且到2028年其总采购额将达到74亿美元（折合约500亿人民币）。美光也宣布投资400亿美元（折合约2701亿人民币）用于存储芯片制造，这将使美国市场份额从2%提高到10%。
除资金补贴外，《美国芯片和科技法案》此前公布的“CHIPS and ORAN Investment Division A Summary”中提到，禁止获得补贴资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。
▲法案中关于禁止获补贴公司在中国及其他相关国家增产的相关条例
法案中指出，为了禁止美国激励资金的接受者，在某些特定国家扩大或建设新的制造能力，会对美国本土半导体构成威胁，因此该法案要求这些公司禁止在中国或者其他相关国家扩张芯片相关的研发，除生产成熟制程半导体的设施以外。违反这一规定的企业，将有可能被要求全额退还补贴资金。
▲法案中关于禁止获补贴公司的相关条例
去年年底，国际半导体产业协会SEMI预测，2023年中国大陆的半导体产能将占全球总产能的33%，排名第一，其次为日本、欧洲和中东地区、中国台湾，分别为17%、16%、16%、11%。可以看出，国内半导体行业在全球有着举足轻重的作用。再加上，中国半导体市场销售规模占全球30%以上，这也导致半导体领域是无法独立于中国市场而发展的。在获得补贴的公司中，目前只有中国台湾晶圆代工龙头台积电在中国大陆制造相对先进制程的芯片，今年5月，台积电还宣布了在南京工厂扩产28nm工艺的计划。此前，英特尔曾在大连建造了NAND闪存制造厂，2020年，该工厂及其SSD业务已经被韩国存储芯片厂商SK海力士宣布收购。不过，《美国芯片和科技法案》并没有对成熟制程和先进制程芯片作出明确界定，因此，对于禁止相关企业在中国和其他特定国家建厂的要求仍然相对模糊。国内厂商也在加快国产替代，加大国产芯片的研发力度，目前，国产厂商已经在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP（化学机械抛光）设备、清洗设备等领域实现28nm以上制程方面取得突破，在先进制程上，仍落后于国际先进水平。
美国这一包藏祸心的芯片法案终于落地，法案中明确打压了中国半导体行业。我国商务部强调，中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。在全球化背景下，美国“挟持”众多半导体企业，试图在提振本土芯片产业的同时打压中国半导体，这势必会对全球半导体行业产生影响。
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