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美国启动芯片法案对付中国,这一回它真可能会“搬石砸自己脚”

美国启动芯片法案对付中国,这一回它真可能会“搬石砸自己脚”

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拜登总统8月25日签署了启动《2022年芯片与科学法案》行政令,标志着这项总额达2800亿美元的法律全面实施。华盛顿想要实现他们把全球芯片产业最大限度控制在自己手中的野心。

《芯片法案》启动了美国罕见的一项产业规划。大家知道,美国的所有著名企业都是“野生”出来的,美国是高度自由化的市场经济国家。但是芯片法案要走“计划经济”的套路,要举美国全国之力,同时搜刮台湾、韩国、日本的产业能力,实现美国芯片生产的“本土化”。而这项计划又是以遏制中国芯片产业快速发展为根本目标的。

也就是说,美国自由市场经济的竞争力不行了,它病急乱投医,临时改换轨道。一方面它组建与台韩日的“芯片四方联盟”,推动芯片产业链的“去中国化”;一方面还觉得不够,要把“芯片四方联盟”的生产中心也从东亚转移到美国本土。

大家请注意,特朗普就大力推动美国在外企业的回流,但是效果很差。拜登搞的《芯片法案》来势汹汹,但结果也很难好到哪去。因为它违反市场经济的基本规律,与芯片产业的人力和物资格局都是拧着来的。

《芯片法案》冲中国而来,肯定会给中国造成一些短期麻烦。比如该法案规定,获得美国补贴的厂商在10年内不得在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂,而且美国把对中国的技术出口管制标准又提高了。就在23日,美国宣布再制裁7家中国企业,它们中多家与半导体技术有关。

但是我认为,中国不用怕。中国的优势是,我们是芯片需求的全球绝对第一大市场,与此同时,中国芯片产业的上下游配套产业也是全球最全的。当一个局部困难在中国出现时,周围的元素就会紧凑过来,逐渐消融或湮没它。所以最近几年,中国芯片产业的发展是全球最快的,产能增长最快的芯片工厂几乎都在中国。

从英特尔到三星,芯片的销售份额都有30%左右在中国大陆。谁离开中国市场,谁就要丢失巨额利润,接下来的发展就将失去重要动力。而那部分动力都将转到中国自己的芯片工厂那里,或者由其他与中国合作的芯片企业获得。

《芯片法案》是一个宣言,标志着美国与中国高科技脱钩已经不再是口号和试探,而成为大范围展开的行动。然而经过过去几年的准备和适应,中国的接招能力也实现了强化。历史证明,越是美国严厉封锁中国的高科技领域,中国的自主创新动力越强,成果也越丰硕。最典型的就是航天,在美国的全面封锁下,中国如今成为当年进入太空发射次数最多的国家。

实际上,由于美国打破芯片原有的全球供应链,“本土化”成为一个趋势,目前芯片过剩已露端倪。这是一个新的重大因素。投资越来越高,市场缩小,回报率减少将成为未来芯片行业的大麻烦,而对芯片生产“本土化”长期容纳度最高的将是中国。这场超级博弈将朝着哪个方向拐,真的很难说。中国只需扎扎实实把自己的事情做好,加紧突破技术瓶颈能力的构建,我们的前方一定不会是独木桥,更不会是断桥。我们的路将越走越宽。







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