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英特尔,大动作

英特尔,大动作

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自tomshardware,谢谢。


据台湾《商业时报》(来自 TrendForce)报道,虽然英特尔管理层对该公司即将推出的制造技术和制造能力越来越乐观,但投资银行高盛的分析师认为,英特尔可能会增加将 其 产品 外包给台积电。这对于英特尔来说可能是一个好兆头。


高盛的分析表明,预计2024年和2025年英特尔外包订单的整体市场潜力将分别为186亿美元和194亿美元。这意味着英特尔将其所有产品外包的假设情况,但这几乎是不可能的情况。高盛预计,在更现实的情况下,台积电可能会在 2024 年至 2025 年从英特尔获得 56 亿美元和 97 亿美元的订单。


从 2023 年下半年起,几乎所有英特尔大批量客户端 PC 产品都依赖于多小芯片设计,其中一些小芯片由英特尔内部制造,另一些则在其他地方生产。因此,随着该公司提高小芯片的产量,它必须在台积电生产更多配套小芯片是合理的。由于英特尔销售的是完整的产品,因此它获得了很高的利润。同时,由于这些信息来自第三方,而不是英特尔,因此我们必须对此持保留态度。


就目前而言,预测英特尔2024-2025年期间的制造战略并不是一件好事。目前,该期间的所有合同都已签署,如果英特尔在台积电分配特定产能,那么它可能有理由这样做。


就台积电而言,如果《商报》的消息属实,那么英特尔每年将分别占台积电总营收的6.4%和9.4%左右。不过,英特尔和台积电均未证实这一消息。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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