台积电美国厂，不会再推迟了

今年早些时候，台湾半导体巨头台湾积体电路制造公司(TSMC)宣布，由于缺乏有技能的员工，在美国亚利桑那州设立计算机芯片厂的开工时间将被推迟。本星期，亚利桑那州长凯蒂·霍布斯(Katie Hobbs)在访问台湾期间对官员们说，该项目返回原计划，不应再有任何推迟。

亚利桑那州州长霍布斯(台湾译为郝愷悌)本星期在台湾会晤了有关官员。她说，她预计台积电在凤凰城设立的芯片厂的开工时间不会再进一步推迟了。

今年7月，台积电宣布将把开工时间从2024年推迟到2025年，原因是缺乏有技能的工人。台积电计划在该州建立两家工厂，耗资总计400亿美元，这家芯片厂是其中之一。

霍布斯说，亚利桑那自豪地欢迎台积电把在美国的制造业务设在本州。

她说：“亚利桑那和台湾共享强劲的伙伴关系，根植于先进技术和共同理念。这个纽带通过相互支持而打造了几十年，包括文化、经济、学术甚至是国防合作。”

台湾总统蔡英文说，这座新厂是持续合作的核心。

她说，台湾与美国透过这项合作案，不仅带动了在地产业发展，也能共同打造更安全、更具韧性的供应链。

台积电是世界最大的半导体芯片制造商，主要客户包括苹果(Apple)和英伟达(Nvidia)。台积电一直在扩展生产设施，以满足与人工智能(AI)相关需求的大幅增长。

亚利桑那建筑行业协会(Arizona Building and Construction Trades Council)发言人布兰迪·德弗林(Brandi Devlin)说，在台积电工厂所在地，有近1.2万亚利桑那工人。

她说：“亚利桑那建筑行业协会的附属工会，包括管道安装工、水管工、电工、板金工、铁器工，都能够满足工作场地的要求。换句话说，当他们的工会承包商找到工会说，‘我们本星期需要多少多少的管道安装工来干活，’我们是能够满足这些要求的。遇到挑战时，是因为台积电使用在其它任何厂都不使用的专有技术。”

州长霍布斯说，州当局正在另外与台积电进行磋商，以建立先进芯片封装设施，这将通过把多个芯片组合在一个装置内而降低成本。

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