分析师:不看好台积电美国工厂
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台积电亚利桑那州芯片工厂进度落后、超出预算,并且成为在线论坛争论的焦点,现在一位分析师表示,即使最终开始生产,它也只不过是一个无用的镇纸(paperweight)。
它不仅只会为较旧的苹果设备制造芯片,而且如果不将它们送回台湾进行最终组装,它甚至无法完成制造这些芯片的过程。
整件事本来应该是双赢的。美国《芯片法案》成功说服台积电在亚利桑那州建立芯片制造工厂, 为苹果设备 (尽管只是较旧的设备)生产芯片。台积电获得一大笔现金补贴新工厂;苹果因购买美国制造的芯片而受到正面报道;并为美国工人创造了就业机会。
但这没有一个进展顺利。台积电希望获得更大的补贴和更少的规则、该项目落后于计划并超出预算、生产已从 2024 年推迟到 2025 年。有传言称美国制造的芯片比台湾制造的芯片成本更高,这意味着苹果可能只会购买象征性数量的芯片。
由于台积电希望引进约 500 名台湾工人 以加快建设工作,美国创造的就业机会受到质疑 。美国工会自然对此不满,并请愿 拒绝发放台湾工人签证。最后,整个争议现在似乎正在美国和台湾公民之间制造不和。
《The Information》的一份新报告称,虽然苹果芯片可能在美国制造,但在接近苹果设备之前,它们仍需要运回台湾。
亚利桑那州工厂一直是拜登计划的重点,将耗资 400 亿美元建设,但它对美国芯片自力更生无济于事。这是因为根据对多位台积电工程师和前苹果员工的采访,许多在亚利桑那州为苹果或英伟达、AMD 和特斯拉等其他客户制造的先进芯片仍需要在台湾进行组装,这一过程称为封装。
封装是指在将各种电路板封装成单个芯片之前将它们尽可能靠近地放置在一起的过程。例如,在 iPhone 中,内存直接放置在处理器之上,以提高性能和可靠性。
封装是一种高度先进的工艺,台积电在这方面远远领先于竞争对手,但该工艺只能在台湾独有的先进设施中完成。
为此,一家芯片研究公司的分析师表示,这基本上使美国工厂成为镇纸——对于减少美国对台湾的依赖而言,这是一个完全无用的设施。
半导体研究公司公司 SemiAnalysis 的首席分析师迪伦·帕特尔 (Dylan Patel) 表示:“台积电亚利桑那工厂实际上是任何地缘政治紧张局势的镇纸,因为它仍然需要将芯片运回台湾进行封装。”
鉴于台积电甚至一直在努力为旧技术建造一座芯片工厂,它似乎不可能尝试在美国建立芯片封装设施。
“建造这种类型的设施需要花费大量的[资金]、时间和精力,而且台积电似乎不太可能很快在亚利桑那州的沙漠中这样做,特别是考虑到该公司遇到的所有问题咨询公司 DGA-Albright Stonebridge Group 中国区高级副总裁 Paul Triolo 表示:
苹果和台积电均拒绝对该报道发表评论。
台积电称亚利桑那州工厂“进展迅速”
台湾芯片巨头台积电董事长周三表示,计划在美国的工厂正在“快速进展”,尽管该工厂因工人短缺和据报道的工会纠纷而面临开工延迟。
台湾积体电路制造公司 (TSMC) 控制着全球一半以上的微芯片产量,微芯片是现代经济的命脉,应用于从咖啡机到汽车和导弹的各种产品中。
该工厂是美国最大的外国投资之一,已推迟至 2025 年,台积电将其归因于技术工人短缺,技术人员将飞来培训美国代工厂的员工。
“我们不需要大惊小怪——在一个新的地方,在基础设施建设较早的地方,它不会像在台湾那样顺利运行,”台积电董事长刘德音在为期三天的台湾半导体展间隙表示。台北半导体产业聚集地。
“但是我们亚利桑那州的同事士气非常高,他们在过去几个月里取得了快速进展。”
他将其归因于亚利桑那州和市政府官员“一致支持并帮助台积电解决包括劳工问题在内的所有问题”。
该公司对熟练工人短缺的评论激起了亚利桑那州工会的愤怒,当地媒体发表了严厉的专栏文章,指责台积电试图证明引进台湾工人的合理性。
刘承认该公司最近“加强了与当地工会和社区的沟通”。
“我认为最近几周已经取得了很大进展......我们将成功执行该项目,”他说。
台积电的大部分制造基地位于台湾北部城市新竹,其最先进的设施正在生产越来越小的硅晶圆,而这些硅晶圆的需求猛增。
上个月,台积电同意投资 38 亿美元(35 亿欧元)在德国新建一家半导体工厂,这是其在欧洲的第一家工厂,主要生产汽车行业的芯片。
“我们目前正在向德国政府和欧盟申请补贴……目前进展顺利,”刘在 SemiCon 上告诉记者。
他还拒绝就台积电是否会投资英国芯片制造商 Arm 发表评论,该公司周三宣布将在纳斯达克上市,这是一次受到金融市场密切关注的罕见科技 IPO。
刘仅表示,他的公司正在“评估”情况。
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