Mete、Arm接连放岗！内部消息称大量HC正在路上！
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截自Meta官网
ps：投递岗位之前，一定要看清岗位需求！
眼尖的同学应该注意到了，Arm这次放出的岗位更偏向于硬件方面，对于学软件的同学来说，并不是特别匹配。而Meta的岗位，是比较接近embedded的开发，本质上虽然偏向软件岗位，但需要对ASIC有相关了解，这样才会更加分！
总结来说，都不是传统的SDE方向，不过也不要灰心，秋招还在继续，之后是否会放出其他岗位，一切都不好说！
（嘘！小道消息：在Meta工作的老师有向我们反馈，最近确实是在大量招人！）
与其一个人焦虑等待，不如先加入咱们的留学生专属秋招信息群，第一时间获取消息，抢先一步上岸！
岗位反映！芯片设计需求大！
上周，软银集团旗下芯片设计公司Arm，在美国纳斯达克上市，成为2023年全球募资规模最大的IPO！沉寂两年的IPO市场再爆发，芯片巨无霸Arm放出相关NG、实习岗位。再结合本周Meta放出的岗位要求来看，可见需求量确实不小！
急需人才！如果你对硬件开发有兴趣，或者想要通过软件转硬件，都是ok的！
毕竟你与OFFER之间只差一个计划！
直通硅谷芯星计划（数字芯片设计求职1V1计划），由BAT负责核心芯片业务的资深工程师Paul老师和前NVIDIA主导核心模块设计工作的Carl老师领衔，全程指导授课，讲解专业知识和技能，传授业界经验和面试技巧，从而帮助你快速成为优秀的数字芯片设计工程师候选人，最终拿到满意的offer！
计划模式：2V1双师直播教学+陪伴式服务
计划时间：随时开课，服务周期1年+
师资力量：双顶级工程师授课+专业教辅团队全程服务
项目数量：2大定制化项目+1个可选项目
技能需求：基础计算机知识；基础数字逻辑电路知识（非必须）
计划安排：职业规划+基础学习&答疑+工业级项目训练+面试实战经验学习+求职期冲刺指导（*详见阶段四）
目标岗位
数字芯片设计/架构岗
ASIC设计岗
适合对象
有转专业需求的在校同学or在职同学；
目标为大厂Intern/Fulltime offer的同学；
初级工程师，想进阶大厂核心设计岗位的同学；
专业知识水平有限，需要业界导师系统帮助拿到心仪offer的同学。
职业规划
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简历修改
无限次！资深面试官亲自指导、修改学员简历
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专属答疑群，导师入群，更有office hour解决复杂问题
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真实还原面试场景；一对一模拟现场反馈面试问题
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建立学生答疑专群，助教进群全程辅导，交流消化学习心得
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专业online coding；每周一次OA模拟；每道题目都有反馈
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