印度半导体里程碑，美光芯片工厂开工，投资27.5亿美元

周六，美国芯片制造商美光科技公司在古吉拉特邦萨南德投资 27.5 亿美元的组装、测试和封装工厂 (ATMP) 破土动工。

该活动在古吉拉特邦工业发展公司 (GIDC) 位于萨南德的工业园举行，该公司已为该项目分配了 93 英亩的土地。

古吉拉特邦首席部长布彭德拉·帕特尔在活动上发表讲话时表示：“该公司准备在签署谅解备忘录后不到三个月的时间内破纪录地开始建设。”

该项目是印度半导体使命（ISM）下最大的投资。

这一开创性的活动是纳伦德拉·莫迪总理应美国总统乔·拜登邀请于六月访问美国的直接成果。

印度负责创业、技能发展、电子和技术的国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar) 周四在德里对记者表示：“2022 年 1 月，莫迪总理在全球半导体生态系统中阐述了印度的愿景。他希望印度能够在我们国家几十年来错失机遇、未能在半导体领域取得成功之后迅速迎头赶上。”

他补充说，在 15 个月内，印度见证了半导体世界最大的公司之一——美国美光公司——在古吉拉特邦建立了第一家工厂。

“它告诉你，在如此短的时间内，在 15 个月的时间里，印度已经从为什么在印度投资半导体的旧叙述转变为我们为什么不在印度投资半导体，”Chandrashekhar 说。

塔塔项目周六宣布与美光科技合作，在萨南德建设先进的半导体组装和测试工厂，并表示将于明年推出半导体芯片。

塔塔项目公司在一份声明中表示，授予塔塔项目的合同巩固了该公司在印度制造业大规模、可持续基础设施开发方面的熟练程度。

“这个持久的项目是一个重要的里程碑，也是印度半导体使命 (ISM) 下最大的投资。第一阶段的建设将包括一个 500,000 平方英尺的洁净室空间，计划于 2024 年底投入运营，”声明称。

Tata Projects 董事总经理兼首席执行官（董事总经理兼首席执行官）Vinayak Pai 表示：“我们很高兴能够与创新内存和存储解决方案行业领导者美光科技一起踏上这一重要旅程。此次合作体现了Tata Projects对推进技术、促进可持续发展以及为“印度制造”计划做出重大贡献的坚定承诺。通过这一经典项目，我们不仅要建造最先进的半导体组装和测试工厂，而且还要建造一座先进的半导体组装和测试工厂。我们正在为印度在全球舞台上的技术实力奠定基础。”

6 月 28 日，美光科技与古吉拉特邦政府签署协议，在该邦设立半导体制造工厂。

美光全球组装和测试运营高级副总裁 Gursharan Singh 表示：“我们很高兴美光在印度艾哈迈达巴德市萨南德 GIDC 的新组装和测试工厂破土动工，并引领印度半导体行业的这一转型。”

在甘地讷格尔举行的谅解备忘录签署活动上，该公司在演讲中表示，将创造 5,000 个直接就业岗位和 15,000 个间接就业岗位。萨南德生产的半导体芯片将在印度各地使用并出口到全球。据称，该工厂的首款芯片预计将在 18 个月内生产出来。

古吉拉特邦政府向美光科技递交了要约兼分配 (OCA) 函，以分配 Sanand GIDC 庄园 93 英亩的土地。

美光科技将建立组装和测试设施，重点将晶圆转变为球栅阵列（BGA）集成电路封装、内存模块和固态驱动器。

美光可能会吸引更多的全球半导体领导者和跨国公司 (MNC) 在古吉拉特邦开展先进制造业务。此外，预计该设施将起到催化剂的作用，吸引整个半导体供应链中的众多参与者在古吉拉特邦建立业务。

古吉拉特邦政府于去年7月公布了《古吉拉特邦半导体政策2022-2027》，使其成为印度第一个出台专门旨在吸引芯片制造领域投资的政策的邦。

该邦还在科学技术部下设立了专门的古吉拉特邦电子代表团（GSEM），以协助和吸引全球投资者。

美光科技的投资是莫迪总理 100 亿美元的印度半导体计划迈出的新一步，该计划旨在打造全球半导体供应链制造领域的 Aatmanirbhar Bharat。

从汽车到移动电话，从铁路到国防，半导体芯片是现代产品的核心。全球半导体产业规模为 6500 亿美元（530亿卢比），预计到 2030 年将增至 1 万亿美元（820亿卢比）。

“在莫迪总理的领导下，印度正在迅速崛起为电子制造的主要中心，去年该行业的产值超过 82.5 亿卢比（1,100 亿美元），并提供了超过 250 万（250 万）个就业岗位。值得注意的是，仅移动制造就占了超过卢比。35 亿卢比（470 亿美元），”古吉拉特邦政府 6 月 28 日向媒体发布的消息称。

今年早些时候莫迪总理访美期间，三大半导体公司确定了在印度投资的计划。除了美光之外，领先的半导体设备公司应用材料公司预计将投资 4 亿美元在印度建立协作工程中心，而另一家领先的半导体公司 Lam Research 也宣布将利用其尖端半导体技术培训 6 万名印度工程师。 

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