英特尔合作推出“强制对流散热器”，支持 1000W TDP 以上芯片

本文转自：IT之家
作者：问舟

英特尔 2022 年初宣布与 Submer 合作开发新一代散热解决方案，现推出了一种名为“强制对流散热器”的装置，旨在为 TDP 在 1000W 及以上的芯片提供支持。

这两家公司没有透露这种散热方案的具体工作原理，只表示该解决方案可靠、具有成本效益并且可适应不同需求。IT之家注意到，他们还表示其中一些部件可以使用 3D 打印制造。

为了展示该设备的潜力，英特尔用它来为一款未公开的 Xeon 处理器进行了散热演示，其 TDP 超过 800W。这两家公司声称，这种散热方案相比液冷方案来说也颇具竞争力。

Submer 联合创始人兼 CEO 丹尼尔・波普（Daniel Pope）表示：“许多人质疑单相浸没散热技术的可行性，而强制对流散热器无疑充分证明浸没技术已经可以与其他液冷技术正面竞争。”

英特尔和 Submer 表示，这种散热档案可将强制对流的优势与被动散热机制相结合，并无缝集成到现有的服务器和浸没式机箱中，确保高性能计算环境中的操作连续性和更强的热管理性能。

英特尔院士 Mohan J Kumar 表示：“利用强制对流的浸没式散热器是一项关键创新，它可以突破当前障碍，使单相浸没式散热方案不仅仅作为当今方案，而且更是成为未来的解决方案。”

这款“强制对流散热器”计划于 OCP 全球峰会上正式亮相，预计英特尔将在峰会上的现场演示其实际效果和实用性。